手機(jī)配置之爭(zhēng)，歸根結(jié)底是處理器之爭(zhēng)。今年的智能手機(jī)市場(chǎng)基本已成定居，兩千元檔的高端市場(chǎng)依然被高通壟斷。明年，下一代處理器鹿死誰手，高通海思聯(lián)發(fā)科10nm之爭(zhēng)。

手機(jī)配置之爭(zhēng)，歸根結(jié)底是處理器之爭(zhēng)。今年的智能手機(jī)市場(chǎng)基本已成定居，兩千元檔的高端市場(chǎng)依然被高通壟斷，三星Exynos8890只在自家產(chǎn)品使用，且不支持CDMA制式全網(wǎng)通，因此無緣國(guó)行版機(jī)器。聯(lián)發(fā)科憑借OPPO、vivo高溢價(jià)能力，終于在兩千元檔有一兩款機(jī)器問世，不過也被高通以專利之名逼迫，后續(xù)OPPOr9等機(jī)型相繼改用高通處理器。高通依靠海量的專利儲(chǔ)備和強(qiáng)大的自研發(fā)能力，憑借采用自主設(shè)計(jì)的Kryo架構(gòu)驍龍820處理器，一改去年810采用公版設(shè)計(jì)造成的頹勢(shì)。

明年，下一代處理器鹿死誰手，高通海思聯(lián)發(fā)科10nm之爭(zhēng)。

1.聯(lián)發(fā)科10核10納米HelioX30已發(fā)布

今年10月份，聯(lián)發(fā)科在國(guó)內(nèi)召開了一場(chǎng)發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了全球首款10納米工藝的HelioX30芯片，主要針對(duì)最新旗艦智能手機(jī)設(shè)計(jì)。根據(jù)介紹，HelioX30最重點(diǎn)的升級(jí)在于制程工藝更加先進(jìn)了，從之前臺(tái)積電的20納米工藝更換成最新的10納米工藝，還提供了對(duì)更快閃存技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的支持。

HelioX30還是采用了聯(lián)發(fā)科典型10核心設(shè)計(jì)。最重要的2個(gè)核心是最新的ARMCortex-A73內(nèi)核（代號(hào)Artemis），主要負(fù)責(zé)一些艱巨和繁瑣的任務(wù)。再者，還搭配了4個(gè)AMRCortex-A53內(nèi)核，主頻可能是2.2GHz，剩下4個(gè)內(nèi)核也是Cortex-A53，但默認(rèn)主頻為更低的2.0GHz，負(fù)責(zé)最輕量級(jí)的任務(wù)。

在GPU圖形處理器單元方面，聯(lián)發(fā)科不再采用祖?zhèn)鞯腁RMMaliGPU，目前HelioX30芯片已經(jīng)換成了來自Imagination的PowerVR7XTP-MT4（850MHz）GPU，蘋果A系芯片GPU長(zhǎng)期也是采用這一家。從型號(hào)名稱就可以看出，該GPU內(nèi)有四個(gè)單元集群，處理器頻率為820MHz，以四線程的配置運(yùn)行。

2.高通驍龍830改善Kyro核心10nm工藝支持8GB內(nèi)存

根據(jù)一份最新的報(bào)告顯示，未來的高通驍龍830（MSM8998）將會(huì)進(jìn)一步改善Kyro核心的體系定制。同時(shí)使用三星的10nm工藝制造，將大幅提升這款芯片的功耗和發(fā)熱控制，最高支持8GB的運(yùn)行內(nèi)存，大幅提高處理器性能。此外，高通將繼續(xù)使用自家的處理核心架構(gòu)——也會(huì)是進(jìn)一步改良的Kryo核心（將隨驍龍820首發(fā)）——而不是轉(zhuǎn)而使用ARM的設(shè)計(jì)（如驍龍810）。

根據(jù)以往的經(jīng)驗(yàn)判斷，驍龍830處理器將會(huì)在今年年底發(fā)布，并且在2017年年初開始被各個(gè)OEM廠商使用。

3.華為麒麟960告別祖?zhèn)骰鶐?圖形性能飆升

華為麒麟960將會(huì)原生支持CDMA網(wǎng)絡(luò)，并且整合LTECat.12基帶，眾所周知，之前華為由于缺少CDMA專利導(dǎo)致其只能采用外掛基帶的方式支持CDMA，這也導(dǎo)致在某些華為機(jī)型上出現(xiàn)了異常耗電的問題，此次應(yīng)該耗電方面終于不用悲劇了。

除此之外，架構(gòu)方面華為麒麟960依然采用16nm工藝，不過核心變成了Artemis（ARM下一代高性能核心）A53的組合，同時(shí)GPU也升級(jí)到了八核心（麒麟950只是四核心Mali-T880MP4）。

從目前看來，華為麒麟960將成為華為自家最強(qiáng)處理器，全新的高性能架構(gòu)、全網(wǎng)通、整合LTECat.12基帶都十分令人期待，從目前看來，華為Mate9上面見到它應(yīng)該是可能性很高的，遺憾可能只是華為依然沒有研發(fā)出自研架構(gòu)，不過如果公版架構(gòu)給力，這也不會(huì)是問題。

4.三星Exynos8895全新架構(gòu)、10/7nm工藝

三星今年的旗艦處理器Exynos8890首次用上自主設(shè)計(jì)CPU架構(gòu)，不過由于三星note7電池爆炸事件，預(yù)計(jì)今年三星銷量不會(huì)太多。三星也認(rèn)識(shí)到這一點(diǎn)，無論怎么公關(guān)處理，都無法改善note7在用戶心中的印象。推出新款手機(jī)才是最重要的。

Exynos8895預(yù)計(jì)會(huì)用在明年初的GalaxyS8之上，10nm工藝，升級(jí)版M1CPU架構(gòu)，標(biāo)準(zhǔn)主頻達(dá)3.0GHz，同時(shí)搭配全新GPUMali-G71。

據(jù)稱，再往后還有Exynos9將在2018年誕生，這也就意味著，三星將在今年底到明年初量產(chǎn)10nm，后年就會(huì)量產(chǎn)7nm。屆時(shí)，手機(jī)處理器架構(gòu)將首次超越PC端處理器，要知道，Intel的7nm可是要到2022年左右呢。