近日，“2016北京微電子國際研討會暨中國新能源汽車電子高峰論壇”召開，北京亦莊打造智能傳感器產(chǎn)業(yè)園，發(fā)展千億級智能傳感器產(chǎn)業(yè)，同時進(jìn)一步構(gòu)建集成電路產(chǎn)業(yè)投融資體系，多措并舉加速發(fā)力集成電路產(chǎn)業(yè)。同時，中國新能源汽車電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟在本次會議上正式成立。

據(jù)悉，集成電路產(chǎn)業(yè)目前已成為我國戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)和支撐中國制造2025的核心產(chǎn)業(yè)。北京微電子國際研討會是第三次在亦莊舉辦，本次高峰論壇重點針對新形勢下人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車與新能源汽車電子等應(yīng)用需求，圍繞中國集成電路和微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展與資本運作、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)環(huán)境營造、產(chǎn)業(yè)高端要素整合、新能源汽車電子關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新等話題，邀請國內(nèi)外重要嘉賓對我國及北京市集成電路與新能源汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略建言獻(xiàn)策。

打造千億級智能傳感器產(chǎn)業(yè)園

北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人透露，北京亦莊正籌劃建設(shè)智能傳感器產(chǎn)業(yè)園，園區(qū)將以發(fā)展千億級智能傳感器產(chǎn)業(yè)為總體目標(biāo)，以MEMS領(lǐng)域為切入點，建設(shè)MEMS公共技術(shù)服務(wù)平臺，主要包括MEMS設(shè)計服務(wù)平臺、MEMS中試平臺、MEMS測試服務(wù)平臺、MEMS競品分析與產(chǎn)品大數(shù)據(jù)庫平臺，形成一批規(guī)?；a(chǎn)品制造專用工藝，設(shè)立智能傳感器風(fēng)險投資基金，投資集聚和升級轉(zhuǎn)型一批傳感器設(shè)計、應(yīng)用和支撐企業(yè)，將亦莊打造成一個規(guī)模強(qiáng)大、體系健全的智能傳感器生態(tài)系統(tǒng)，成為全球智能傳感器發(fā)展中心。

多措并舉加速發(fā)力集成電路產(chǎn)業(yè)

記者了解，作為國內(nèi)重要的集成電路產(chǎn)業(yè)基地，北京亦莊已形成集制造、封測、裝備、零部件及材料、設(shè)計企業(yè)在內(nèi)的完備產(chǎn)業(yè)鏈，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)占到北京全市的1/2，率先在國內(nèi)建成首條12英寸集成電路生產(chǎn)線，目前該生產(chǎn)線已成為國內(nèi)唯一一條實現(xiàn)持續(xù)盈利的12英寸集成電路生產(chǎn)線。

此外，開發(fā)區(qū)內(nèi)的企業(yè)在關(guān)鍵裝備及材料、先進(jìn)工藝的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等方面取得一批代表國家最高水平的成果：中芯國際承接美國高通公司28納米工藝4G基帶芯片生產(chǎn)代工，使我國集成電路制造水平與國際先進(jìn)水平的差距縮短至1.5年;北方微電子公司成功開發(fā)了以刻蝕設(shè)備(ETCH)、化學(xué)氣相沉積設(shè)備(CVD)、物理氣相沉積設(shè)備(PVD)三大類半導(dǎo)體裝備產(chǎn)品為基礎(chǔ)的20余類產(chǎn)品，成功替代國外廠商同類產(chǎn)品，部分產(chǎn)品正式進(jìn)入海外主流芯片企業(yè)生產(chǎn)線。威訊半導(dǎo)體占據(jù)了全球移動通信射頻和基帶芯片產(chǎn)品封裝近50%份額……這些成果為我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)自主發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)，也確立了北京在全國集成電路產(chǎn)業(yè)布局中的領(lǐng)先地位。

同時，開發(fā)區(qū)積極創(chuàng)建全球化布局，組織資金開展海外項目并購，實現(xiàn)集成電路、高端裝備產(chǎn)業(yè)先進(jìn)項目和技術(shù)引進(jìn)。2015年并購?fù)度?4億元，涉及并購資產(chǎn)價值達(dá)540億元，成功并購一些海外集成電路產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)企業(yè)，填補(bǔ)了國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)空白。記者了解，預(yù)計到2020年北京亦莊集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模將達(dá)到1000億元，將對對移動通信芯片、存儲器芯片、IGBT/電力電子工控/驅(qū)動芯片、MEMS傳感器芯片四大類主要產(chǎn)品進(jìn)行重點突破。