上個月，富士康與ARM合作在深圳創(chuàng)設芯片設計中心，并和深圳政府簽署了在半導體科技領域和創(chuàng)業(yè)孵化器方面共同努力的聲明，此舉成為富士康將事業(yè)版圖拓展至半導體領域的標志。上周，郭臺銘對媒體透露了他在芯片領域的具體設想。

郭臺銘表示，目前富士康正在與夏普共同開發(fā)芯片制造，“我們正在整合兩家公司在半導體領域的經驗。如果整合順利，我們可以利用夏普的專業(yè)知識，結合臺灣地區(qū)的半導體制造專長以及中國大陸的年輕工程師的人才優(yōu)勢，可以創(chuàng)造出一個巨大的增長空間?！憋@然，郭臺銘不只看中夏普的液晶顯示技術，還有夏普在半導體方面的技術積累。

郭臺銘坦言，他原本想的是發(fā)揮夏普在電視領域的作用，做互聯網電視的芯片，但是他現在對芯片領域有更大的發(fā)展設想，決定打造深入云計算等新興技術領域的芯片。

由于iPhone及其他電子產品全球銷售疲軟，富士康前三季度的營收創(chuàng)下新低，比上年下降3.22%至2.95萬億新臺幣（約合3.9375億美元），郭臺銘早前設下10%的年營收增長目標恐怕難以實現。并且第二季度富士康的利潤率僅為2%，蘋果同期利潤率則達到18.4%，盡管蘋果占富士康銷售額的50%以上。郭臺銘正迫切的尋求能為富士康帶來新的增長點的新業(yè)務、新技術。

收購夏普便是當中的重要一環(huán)。郭臺銘希望富士康與夏普能夠聯合開發(fā)出OLED面板和芯片技術，因為相比富士康的核心組件業(yè)務，芯片和OLED面板的利潤率更高。夏普最新的財報顯示，富士康注資后凈虧損已經大幅縮減，并且預計下半財年雙方的合作將為夏普增加99億日元的營業(yè)利潤。對于富士康而言，同樣需要這種協同效應來增長業(yè)績。

由于夏普的顯示技術背景以及OLED廣闊的應用前景，富士康與夏普合力開發(fā)OLED面板被視作“力挽狂瀾”之舉，甚至有分析師認為，夏普已經拿到了蘋果的大規(guī)模OLED面板訂單。然而，對于雙方新開發(fā)的芯片業(yè)務的前景，業(yè)內的態(tài)度卻并沒有這么樂觀。

半導體行業(yè)在過去兩周已經發(fā)生兩起大并購，日經新聞表示，富士康能否在芯片領域蓬勃發(fā)展還有待觀察。

高通在10月下旬宣布，將以385億美元的現金收購恩智浦（NXP）已發(fā)行的全部股票，這將成為半導體史上最大手筆的收購。而在上周，美國通訊半導體生產商博通（Broadcom）宣布以55億美元現金收購網絡設備制造商博科（Brocade），以擴大公司光纖通道和數據存儲業(yè)務。

目前，全球半導體公司都在嘗試捕捉市場份額，半導體處在行業(yè)加速整合的進程中。郭臺銘所說的云計算芯片即指半導體在物聯網領域的運用，前景確實令人“向往”。

據IDC的研究，物聯網市場規(guī)模預期在2020年前將以每年13%的速度增長，達到3.04萬億美元。超萬億的市場空間，作為連接中樞的芯片業(yè)務也將迎來蓬勃的發(fā)展。

正因為如此，物聯網領域已經成為全球半導體公司的必爭之地，英特爾、高通、Rockchip瑞芯微、聯發(fā)科均在物聯網領域投入重注。新一輪圈地運動才剛剛開始，但是在這個新的領域，新入局的富士康和夏普而言，能有多少勝算還很難說。

即使存在著較大的不確定性，郭臺銘對富士康布陣轉型卻一直在向前推進。除了進軍芯片領域，富士康也希望通過削減勞動成本來改善獲利。郭臺銘說：“目前我們在生產線部署6萬名機器人，我們打算讓這個數字每年增長20%至30%?！备皇靠档臋C器人其實是機械手臂，這些機械手臂名為“Foxbot”，由富士康自己生產。郭臺銘表示，大舉部署機器人后，部分工廠已不用開燈，這類工廠未來會更多。

不過另一方面，富士康早前布局的交通出行領域卻在土崩瓦解。去年3月，富士康與騰訊、和諧汽車共同成立了和諧富騰公司。該公司的主要業(yè)務就是電動汽車和自動駕駛，目標是在2018年投入量產并就此進入電動汽車市場。但近日有消息稱，富士康總部有高層人員正式確認，富士康將不再投資汽車整車項目，之前的相關項目也將面臨終結，而此前招募的汽車項目的職業(yè)經理人目前也正在“各謀出路”。

至此，郭臺銘究竟要將富士康引向何處變得愈發(fā)撲朔迷離，而夏普未來的命運走向也愈發(fā)神秘莫測。