2016年全球半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)進(jìn)入并購(gòu)潮，行業(yè)內(nèi)較為重大的并購(gòu)事件即有超過(guò)20筆，且并購(gòu)金額不斷走高。

近日宣布的高通收購(gòu)恩智浦個(gè)案，即以470億美元?jiǎng)?chuàng)下半導(dǎo)體史上最大購(gòu)并案，再掀一波半導(dǎo)體并購(gòu)高潮，顯示當(dāng)前全球資金利率走低進(jìn)而強(qiáng)化行業(yè)收購(gòu)整合意愿、物聯(lián)網(wǎng)世代來(lái)臨下需具備各種芯片技能（如射頻連網(wǎng)技術(shù)、嵌入式視覺(jué)、電源管理、傳感器/微機(jī)電、安全芯片、微控制器等）、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入高度成熟期等現(xiàn)象。

其中在物聯(lián)網(wǎng)世代來(lái)臨的因素方面，主要是考量未來(lái)在芯片開(kāi)發(fā)成本越來(lái)越高、芯片制造技術(shù)層次不斷提升、芯片平臺(tái)及完整解決方案范圍持續(xù)擴(kuò)大之下，借由并購(gòu)手段來(lái)取得各項(xiàng)產(chǎn)品與技能，則是成為最快途徑，而多元的產(chǎn)品組合也有助于業(yè)者提供主要客戶更加全面性的解決方案，并增加對(duì)手搶單的難度；至于半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模成長(zhǎng)速度放緩方面，最主要是2014～2019年全球半導(dǎo)體銷售額的年復(fù)合成長(zhǎng)率僅剩下3.3%，公司為謀求營(yíng)運(yùn)持續(xù)成長(zhǎng)，僅能透過(guò)競(jìng)爭(zhēng)力的增強(qiáng)來(lái)提高市占率，或借由并購(gòu)策略來(lái)快速擴(kuò)大市場(chǎng)版圖。

而2016年以來(lái)全球半導(dǎo)體購(gòu)并金額最大宗的即是2016年10月下旬宣布的高通購(gòu)并恩智浦的個(gè)案，金額將來(lái)到470億美元。而恩智浦主要是專精于芯片設(shè)計(jì)、制造，生產(chǎn)可安裝于智能手機(jī)中之NFC/USB/功率放大器等關(guān)鍵芯片、模組。若高通可成功收購(gòu)恩智浦，則未來(lái)高通在全球半導(dǎo)體行業(yè)的排名將可望超越Avago上升至第四名，僅次于Intel、Samsung、臺(tái)積電之后，且更可借由恩智浦產(chǎn)品在物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、安全支付領(lǐng)域上的高市占率（恩智浦在產(chǎn)品連接和處理、控制連接數(shù)據(jù)方面具備相當(dāng)?shù)母?jìng)爭(zhēng)力），來(lái)強(qiáng)化高通的整體獲利表現(xiàn)。

特別是2015年恩智浦整合Freescale之后，獲得汽車引擎控制與汽車傳動(dòng)動(dòng)力系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)，使現(xiàn)今恩智浦能夠提供完整的汽車半導(dǎo)體技術(shù)與解決方案，同時(shí)恩智浦也具備在微處理器、微機(jī)電傳感器的優(yōu)勢(shì)，能提供物聯(lián)網(wǎng)解決方案；畢竟近年來(lái)隨著移動(dòng)智能設(shè)備市場(chǎng)趨于飽和，且市場(chǎng)需求從高端手機(jī)轉(zhuǎn)向中低端手機(jī)的趨勢(shì)，加上面臨其他競(jìng)爭(zhēng)者的崛起，高通在無(wú)線芯片與手機(jī)處理器的業(yè)務(wù)已面臨發(fā)展挑戰(zhàn)，因而若可收購(gòu)恩智浦，將可為未來(lái)高通營(yíng)運(yùn)績(jī)效帶來(lái)成長(zhǎng)動(dòng)能。

而2016年以來(lái)全球半導(dǎo)體行業(yè)購(gòu)并金額僅次于高通收購(gòu)恩智浦，則是2016年7月軟銀收購(gòu)安謀的320億美元，不但說(shuō)明軟銀看好安謀在物聯(lián)網(wǎng)及人工只能芯片領(lǐng)域的潛力，更主要是要搶攻未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)的龐大商機(jī)。此樁并購(gòu)案之后，也看出軟銀、安謀、鴻海策略聯(lián)盟的陣容呼之欲出，特別是近日市場(chǎng)傳出鴻海將攜手安謀共建深圳芯片中心，顯示鴻海亟欲將公司的產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈往上提升，特別是琢磨于IC設(shè)計(jì)中的特定應(yīng)用集成電路、特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，也就是由于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶動(dòng)垂直整合趨勢(shì)的興起，因此鴻海未來(lái)也希望能在芯片的主導(dǎo)性與自主性方面來(lái)進(jìn)行布局。

事實(shí)上，因軟銀已收購(gòu)安謀，而軟銀過(guò)去跟鴻海集團(tuán)、阿里巴巴等維持良好的合作關(guān)系，這次鴻海又?jǐn)y手安謀共建深圳芯片中心，顯示結(jié)合各方競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，此聯(lián)盟將可掌握物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈的整體分布情況，包括感知層、網(wǎng)路層、平臺(tái)及應(yīng)用層等，借此來(lái)打造全球物聯(lián)網(wǎng)的一方之霸。