隨著近期國內半導體制造企業(yè)密集啟動投資項目與產能建設(未來兩年晶圓制造廠達到10座)，有觀點認為中國半導體產業(yè)黃金發(fā)展期正在到來。但與此同時，在總額高達數百億美元的投資中，設備投資將超過75%，而國產設備商的供應能力卻嚴重不足。這意味著絕大部分的設備投資額將被海外設備大廠所瓜分(目前在12英寸生產線中設備的國產率僅約5%)。加強我國半導體設備廠商的研發(fā)與供應能力正變得愈發(fā)急迫起來。

中國大陸將成最大半導體設備市場

從全球范圍來看，半導體產業(yè)正在發(fā)生著第三次大轉移，即向中國大陸、東南亞等發(fā)展中國家和地區(qū)轉移。根據ICinsights的數據，在2007年，中國大陸IC制造產值為45.9億美元，占全球的份額僅為1.96%。但到了2012年，中國大陸IC制造產值迅速上升到89.1億美元，全球份額也提升到3.5%。預計至2017年，中國大陸IC制造占全球的份額有望達到7.73%。2012～2017年間，中國本地IC制造產值將以16.5%的年均復合增長率增長。

近兩年，國內外半導體制造龍頭企業(yè)紛紛在中國大陸投資興建新的半導體晶圓廠也印證了這一觀點。臺積電計劃在南京獨資建設12英寸晶圓廠;英特爾大連廠轉型投產3DNANDFlash;中芯國際北京B2廠正式投產，B3在建，并在上海、深圳新建12英寸生產線;武漢長江存儲項目2016年3月奠基，將新建NAND&NOR生產線;華力微電子將在上海新建12英寸生產線;晉江新建12英寸存儲器生產線。新一輪產能建廠潮正在到來。

“中國躍升全球半導體第一大市場，但自給率僅為27%，在《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》中已制定明確目標，至2020年芯片自給率將達到40%，2025年達50%。在龐大資金與相關配套政策扶植下，預計未來幾年半導體建設將蓬勃發(fā)展。”SEMI中國區(qū)總裁居龍在接受記者采訪時指出。根據SEMI的數據，2016年、2017年全球新建的晶圓廠將達到19座，其中有10座位于中國大陸。

95%設備訂單可能落入海外廠商囊中

然而，由于國產設備的供應能力嚴重不足，數量龐大的半導體設備投資絕大部分將被海外設備大廠所瓜分。

應用材料中國有限公司CFO趙甘鳴告訴記者，一般來說建設一條12英寸生產線，每一萬片晶圓的設備投資約為10億美元。根據工藝先進程度不同或者制造廠商的技術能力區(qū)別，投資額會上下浮動10%左右。如果未來數年之間，我國有10條以上的生產線建設計劃，其中的設備投資額將是巨大的。

SEMI的數據顯示，2015年全球半導體設備市場營收達373億美元，其中中國市場營收48.8億美元，占比13.09%;預計2016年中國設備市場營收為53.2億美元，增長9.02%，占比進一步提升至14.07%。中國市場已經是未來10年全球半導體設備行業(yè)最大的增長動力。

居龍警告說：“盡管中國大陸半導體投資大增，中國大陸設備廠的供應能力卻嚴重不足?！眹a化率偏低，國產設備的產能還遠不能滿足市場需求。

海通證券的報告也指出，一條總成本約10億美元的8英寸生產線，設備成本占6.5億美元，國產設備約可占據6500萬美元;在12英寸生產線上，設備國產率約5%;成熟一些的90nm生產線的設備國產率可以達到8%。

根據中國半導體行業(yè)協(xié)會半導體支撐業(yè)分會此前發(fā)布的一份報告，國內半導體設備行業(yè)技術水平近年來得到較大提升。在8英寸集成電路制造的主要關鍵設備方面，具備了供貨能力，目前刻蝕機、離子注入機、薄膜生長設備、氧化爐、LPCVD、退火爐、清洗機、單晶生長設備、CMP設備、封裝設備等基本形成國內配套能力，技術水平基本可以滿足用戶要求;在12英寸28納米技術代的前道主要關鍵設備研發(fā)上也取得了很大進步，部分設備進入大生產線驗證。預計到2018年，將有40多種裝備可以通過生產一線用戶的考核，進入采購。

總之，國產半導體設備雖然取得了一定的進步，但總體供應能力仍然不足。一條晶圓生產線中設備用戶一般會綜合采用高、中、低端設備，高端市場幾乎完全被國外企業(yè)壟斷，即使在中低端設備市場，我國設備廠商仍然面臨日韓廠商的競爭。在中國加大半導體制造投資之際，加強我國半導體設備技術能力正變得愈加急迫起來。

爭取從0到1的突破

近年來，我國半導體產業(yè)發(fā)展頗為迅速，IC設計、芯片制造及封裝測試等領域均取得了長足進步。但是，半導體裝備與材料卻存在短板。那么，應當如何擺脫這種困境呢?

居龍認為：“目前中國設備正在取得從0到1的突破，但是要認識到這一進程的長期性?！卑雽w設備從研發(fā)到商用，周期都比較長，新產品一般要經過2年到4年才可以進入市場，5年至6年開始實現銷售，8年至9年才可能達到收支平衡，10年才可能達到盈利。在這個過程中，中國企業(yè)應當不斷提升技術創(chuàng)新能力，建立自主創(chuàng)新體系。國際上集成電路已實現14納米量產，國內與國際先進水平還有2代的差距。中國半導體設備是從落后追趕到同步發(fā)展。作為后進入者，要替代國外產品，必須要形成白己的創(chuàng)新特色，建立競爭優(yōu)勢，這要求國內企業(yè)不斷提升自身研發(fā)創(chuàng)新能力，與用戶密切合作，積累自主知識產權，提升技術開發(fā)能力。

中科院微電子所所長葉甜春也指出：“中國裝備企業(yè)要尋找與本土產業(yè)鏈的結合，制造、裝備、材料等產業(yè)環(huán)節(jié)結合在一起，才能提高自身的競爭力，完善整個產業(yè)生態(tài)，最終使整個產業(yè)受益。”縱觀國內半導體裝備企業(yè)，近幾年雖然發(fā)展很快，但與國際企業(yè)相比普遍規(guī)模較小，生存能力較弱，融資渠道不暢，在主流市場上與國外同行競爭仍面臨著許多困難。加之半導體設備前期投資大，回收期長，企業(yè)單打獨斗將難以為繼，因此，國內企業(yè)只有加強合作與整合，資源共享，提高資產使用效率，才能與國外競爭對手抗衡。

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