車聯網芯片搶位戰(zhàn)已打響 高智能產品不斷涌入汽車電子市場

時間:2016-12-06

來源:網絡轉載

導語:在汽車走向智能化的過程中,越來越多的“新面孔”殺入汽車芯片市場。

在汽車走向智能化的過程中,越來越多的“新面孔”殺入汽車芯片市場。近日半導體公司聯發(fā)科技宣布正式進入車用芯片市場,從影像為基礎的先進駕駛輔助系統、高精準度毫米波雷達、車載信息娛樂系統、車載通信系統等四大核心領域切入,向全球汽車廠商提供系統解決方案,并計劃于明年第一季度發(fā)布首批車用芯片解決方案。

“隨著車聯網和自動駕駛汽車市場持續(xù)增長,有越來越多的新技術需要導入到汽車上,這些新技術需要借力半導體工藝才能實現,包括計算機運算能力、通信能力、多媒體技術、軟硬件整合能力,都為我們切入車用芯片市場提供了彎道超車的機會。”聯發(fā)科技副總經理暨新事業(yè)發(fā)展部總經理徐敬全告訴記者。

新面孔們

看好智能汽車芯片市場的并非聯發(fā)科一家。就在不久前高通以470億美元天價收購荷商恩智浦,伴隨這起半導體史上規(guī)模最大的并購案達成,高通一舉成為車用芯片市場的重量級選手。

為了應對PC銷量放緩大勢,英特爾的轉型觸角也放在了汽車領域,先后收購為自動駕駛汽車芯片提供安全工具的公司Yogitech、軟件升級管理技術和服務提供商Arynga、計算視覺軟件公司Itseez、機器視覺公司Movidius,推出“智能互聯駕駛艙平臺”。

雖然恩智浦、英飛凌、瑞薩、意法半導體、德州儀器等一直是傳統汽車芯片的主要供應商,但在汽車進行智能化及自動化的產業(yè)變革中,汽車產業(yè)的價值鏈也在重構,這無疑為智能軟件系統、處理器等芯片企業(yè)帶來轉型機遇。

在徐敬全看來,如此多的半導體廠商在車用芯片市場布局,主要原因在于自動駕駛市場和車用電子、半導體都保持較高增長率,尤其是與安全相關,先進駕駛輔助系統(ADAS)、信息通信領域都是比較大的領域。

車用芯片市場的“錢”景究竟有多大?從整個車用市場來看,根據咨詢公司StrategyAnalytics報告,從2015年到2017年乘務車市場一直在增加,大概每年增長2%到3%,其中中國內地是非常重要的高增長區(qū)域。

車用半導體收入年均復合增長率保持在6.2%左右,超過了汽車本身的增長率。汽車在半導體方面的支出2016年差不多是565美元,到2018年預計將達到610美元。“每臺車的半導體數量會越來越多,價值也越來越高?!毙炀慈忉尩?。

一場硬戰(zhàn)

雖然市場前景足夠大,但想在汽車領域復制消費電子市場的輝煌并非易事。整個汽車市場又是一個相對成熟,講究高效協同的復雜體系,講求對資源的整合和集成能力,汽車廠商需要耗費額外資源解決不同產品和系統之間的溝通整合。

同時汽車電子領域不像消費電子,車用芯片涉及車輛安全問題,在芯片架構上與消費級產品差別較大,對芯片的抗干擾、抗高溫要求嚴苛,因此對供應鏈和芯片認證有著嚴格的流程,進入門檻也相對較高。例如車規(guī)級別的芯片生產供貨周期有時在10年以上,對于消費電子元器件提供商而言,挑戰(zhàn)不言而喻。

“高通之類的,現在怕是還很難打入汽車市場,娛樂的還好說,核心控制的芯片怕是還有點問題,除了內部結構要足夠精細之外,還在于汽車對可靠性和穩(wěn)定性的要求太高了,且汽車供應鏈網絡早已經根深蒂固?!币晃粊碜云囇b配行業(yè)的人士告訴記者。

那么作為“新人”,在車用市場資歷尚淺的聯發(fā)科又如何布局?“尋找車用市場中與我們高度相關和匹配的技術切入,然后與一些機構和客戶在合作中建立一些制度和規(guī)則出來?!毙炀慈獯鸬?。

目前聯發(fā)科主要集中于汽車前裝市場,與汽車廠商、Tier1(一級供應商)、Tier2部件廠商合作研發(fā)相關產品,并計劃在2020年獲得車用市場20%以上的市場份額。

不排除整合并購

車用市場巨頭環(huán)伺已成事實,不僅傳統車用半導體公司,包括谷歌、百度、滴滴、Uber等新型科技公司也嘗試發(fā)揮自己在人工智能、算法等軟件系統方面的優(yōu)勢進入這個市場,推出整合軟件與硬件系統的整體解決方案。

“未來高科技汽車的復雜系統需要高度整合的芯片解決方案、創(chuàng)新的電源管理技術以及各種先進功能,以實現最高的安全需求和最佳的駕駛體驗,各個領域的競爭對手都在進入?!毙炀慈硎?。

對于聯盟或并購的方式究竟是會和傳統半導體廠商類似英飛凌、瑞薩、意法半導體等合作,還是類似三星收購美國汽車零部件供應商Harman這樣的方式,聯發(fā)科副董事長暨總經理謝清江則回應,“比較可能的方向會是同業(yè)和同業(yè)之間,即半導體與半導體之間的合作?!?/P>

展望2017年,謝清江認為半導體行業(yè)的整合和并購將持續(xù)發(fā)生,“未來全球十大半導體公司都會有變動,整并仍是一種趨勢,聯發(fā)科也會根據形勢做適度調整,不排除任何形式的策略合作?!?/P>

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