移動設(shè)備如何更快、更薄、更省電呢？芯片必然是關(guān)鍵，尤其是芯片的工藝制程，越先進(jìn)的工藝制程越能夠制造出更小但更強(qiáng)大的芯片。我們已經(jīng)知道，下一代智能手機(jī)芯片，如高通Snapdragon835，已經(jīng)開始采用10納米工藝制程了，MTK的千元芯片同樣不例外。那么，10納米之后的7納米呢？對此ARM方面認(rèn)為，兩年后即可進(jìn)入7納米時代。
本周一的時候，芯片設(shè)計解決方案廠商ARM，聲稱正在與臺灣的芯片代工廠商臺積電展開7納米芯片技術(shù)的合作，ARM將與合作方共享7納米芯片設(shè)計的知識產(chǎn)權(quán)，屆時臺積電將具備設(shè)計和生產(chǎn)7納米芯片的能力。ARM營銷副總裁羅恩·摩爾（RonMoore）表示，預(yù)計2018年臺積電將開始提供7納米工藝制程的芯片生產(chǎn)。
根據(jù)ARM公布的試驗報告，相比目前臺積電的16納米工藝芯片而言，更先進(jìn)的7納米芯片將能夠提供15%到20%的性能提升，但智能手機(jī)芯片制造商可以調(diào)整結(jié)構(gòu)以獲得更好的性能改進(jìn)指標(biāo)。
羅恩·摩爾說，基于ARM芯片的服務(wù)器和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備也將會采用7納米工藝制造。最終，因此芯片制造商能夠基于他們的需求對ARM設(shè)計的芯片做出調(diào)整。像VR虛擬現(xiàn)實和深度學(xué)習(xí)這種對芯片性能要求更高的特征，確實給他們在制造工藝方面造成了一定的挑戰(zhàn)，不過可以通過多GPU配置進(jìn)行優(yōu)化。
羅恩·摩爾還表示，預(yù)計在7納米工藝制程正式量產(chǎn)之時，還將包含諸多新技術(shù)的發(fā)展，包括EUV技術(shù)，可以讓芯片的細(xì)節(jié)被蝕刻得更精細(xì)，但基于ARMIP設(shè)計芯片的廠商不需要對這些技術(shù)進(jìn)行深入了解。
臺積電的競爭對手Globalfoundries也正計劃轉(zhuǎn)移到7納米工藝制程上，預(yù)計在2018年可以量產(chǎn)。三星目前暫時未公開談?wù)?納米工藝的計劃，但更早卻展示過5納米工藝。至于英特爾，之前曾表示7納米會將成一個發(fā)展線路圖上一個重要的節(jié)點(diǎn)，相信會在適當(dāng)?shù)臅r機(jī)公布相關(guān)計劃。
7納米之后的下一步是5納米，不過現(xiàn)在談?wù)撊詾闀r尚早。羅恩·摩爾認(rèn)為，2018年將會是7納米的發(fā)展元年。
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