12月8日，在中國深圳舉辦的Windows硬件工程產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會WinHEC上，軟件巨頭微軟宣布，將與移動芯片巨頭高通的子公司QTI(QualcommTechnologies,Inc.)展開合作，攜手打造基于ARM的Windows10生態(tài)系統(tǒng)，最快下一代采用高通驍龍?zhí)幚砥鞯囊苿佑嬎憬K端將支持Windows10操作系統(tǒng)。

無論是微軟還是高通均認(rèn)為，雙核的合作將有助于滿足用戶隨時隨地進(jìn)行創(chuàng)作的需求，從而帶來史無前例的“移動便攜、高效節(jié)能、始終連接蜂窩”的強(qiáng)大PC終端。

高通芯的Windows設(shè)備明年登場

從歷史上看，英特爾的主要競爭優(yōu)勢之一，就是在整個電腦市場上幾乎所有運行微軟Windows操作系統(tǒng)的電腦上，都搭載了英特爾處理器，而且Windows系統(tǒng)上的應(yīng)用程序和軟件同樣幾乎基于英特爾處理器的架構(gòu)原生開發(fā)。然而，這一次微軟做出了改變，反而考慮讓W(xué)indows系統(tǒng)在基于ARM的高通處理器上運行，并通過軟件處理的“神奇模擬技術(shù)”，實現(xiàn)在ARM設(shè)備上運行英特爾芯片架構(gòu)應(yīng)用程序。

雖然所有人都懷疑模擬器的性能，但在WinHEC上微軟吹噓稱模擬器的兼容性超強(qiáng)，高通處理器的性能就可以保證流暢運行。例如說，微軟沒有對Photoshop進(jìn)行任何調(diào)整和優(yōu)化，但卻能直接打開運行，并且全部功能沒有縮水。微軟表示，很多基于x86架構(gòu)的Win32桌面應(yīng)用程序，在高通設(shè)備上運行都是同樣的結(jié)果，包括微軟Office，以及熱門的Windows游戲等。

高通最近表示，“首批基于驍龍?zhí)幚砥髦С諻indows10的PC產(chǎn)品預(yù)計最早將于明年面市?！?/p>

雖然現(xiàn)在高通Windows10PC產(chǎn)品還未問世，沒有人知道其實際性能和體驗如何，但同一場大會上，同樣是主角的英特爾卻被晾在一邊，不知道英特爾的心情如何。當(dāng)然了，這樣的入門級產(chǎn)品，正常來說肯定不會對英特爾有顯著影響，但正如當(dāng)年的手機(jī)市場從看不起到被迫退出，英特爾是否應(yīng)該加以重視呢？畢竟這一次直接就是PC市場，英特爾的主戰(zhàn)場。

那么，面對長期合作的盟友如此親近敵人的情況，英特爾對于基于ARM芯片的PC真的沒有任何可做的應(yīng)對嗎？

加快架構(gòu)創(chuàng)新

今年9月份，英特爾正式推出了全新第七代KabyLake微架構(gòu)的酷睿處理器產(chǎn)品，并且超低功耗的低電壓版迅速鋪貨。英特爾稱PC的全新突破就在這一代，主要是因為新的處理器更適合2合1電腦和筆記本筆記本。英特爾的工程與制造團(tuán)隊利用了稱之為“14納米+”的技術(shù)，進(jìn)一步改進(jìn)了14納米制程技術(shù)，使其相較于一年前推出的上一代產(chǎn)品提供了更出色的性能和能效。

不過，英特爾的第七代酷睿處理器最大的突破其實是媒體引擎的改進(jìn)，增強(qiáng)對4K超高清內(nèi)容的支持，現(xiàn)在已經(jīng)可以輕松硬解HEVC10位和VP9編碼的視頻優(yōu)質(zhì)內(nèi)容。例如說，用戶直接看網(wǎng)站上的4K超高清內(nèi)容，或者在4分鐘內(nèi)將多部4K超高清視頻剪輯到一個視頻集錦中，這些任務(wù)通過硬件加速都能提供十分流暢、低功耗的體驗，搭載第七代酷睿處理器的移動產(chǎn)品觀看4K視頻的續(xù)航可長達(dá)9.5小時。

除此工藝和媒體引擎之外，英特爾第七代酷睿處理器的改進(jìn)頗少，根本難以稱之為全方位的進(jìn)步，因為其CPU核心，圖形處理單元，圖像信號處理單元以及內(nèi)存控制器等，均與上一代保持不變。

相比之下，高通不僅每一年都為處理器內(nèi)核提供全面的架構(gòu)改進(jìn)和增強(qiáng)，而且還迅速的采用來自芯片代工廠商的最新工藝制程。盡管在英特爾14納米+工藝的幫助下，基于第七代芯片具備完整功能的PC設(shè)計可以比手機(jī)還薄，但英特需要加快步伐，特別是對超低功耗芯片內(nèi)核架構(gòu)性能和功能上的改進(jìn)，至少創(chuàng)新節(jié)奏上不落后于ARM移動處理器，否則將面臨低端高通ARM芯片以及高端AMDZen的夾擊。

更高的芯片集成度

不可否認(rèn)的是，高通的處理器相比英特爾的移動處理器集成度顯著更高，因為英特爾至今沒有成功打造真正的SoC單芯片解決方案?；蛘呖梢哉f，英特爾處理器更像是將多個小模塊封裝到了一起的大芯片，即便是最新的已經(jīng)很小的KabyLake-Y第七代酷睿芯片亦是如此。

拿圖來看，首先左邊第一部分，一些核心的性能組件必然包含其中，如CPU內(nèi)核、圖形處理器單元和內(nèi)存控制器，主要負(fù)責(zé)繁重主要的工作任務(wù)，利用英特爾最新的工藝封裝這部分所占面積還是很大。接著右邊第二部分，將會包含諸多平臺控制器(PCH)，這些是關(guān)鍵的I/O技術(shù)，如USB、PCIe和SATA連接，還有音頻處理等，不過這部分大多仍基于英特爾較舊的工藝制程。

另外值得一提的是，如果基于英特爾處理器的PC移動產(chǎn)品需要通信功能，也只能在主板上焊接獨立的蜂窩調(diào)制解調(diào)器。

相比之下，高通的芯片幾乎將上述提到的一切整合到了SoC系統(tǒng)級單芯片之內(nèi)，包括CPU、GPU、DSP、ISP、蜂窩基帶模塊和無線模塊等，一體式的芯片體積頗小，而且更便于廠商設(shè)計更輕薄、更便攜的移動設(shè)備，及有利于進(jìn)行硬件和軟件的深度優(yōu)化，打造基于單芯片的產(chǎn)品效率更高，成本更低。

英特爾必須拿出行之有效的實現(xiàn)低功耗單芯片的解決方案，盡快將兩大部分整合到一起，使得芯片封裝之后的尺寸變得更小。此外，英特爾還需要進(jìn)一步完善的就是通信連接技術(shù)，如Wi-Fi、藍(lán)牙乃至蜂窩調(diào)制解調(diào)器的集成，只有當(dāng)這些東西全都封裝在單一芯片之內(nèi)時，才能算是超低功耗芯片的革命成功。

說簡單一點，芯片集成水平的提高，將有助于產(chǎn)品制造商進(jìn)一步簡化成品的設(shè)計，因為可以去掉一大堆主板上密密麻麻塞滿的東西，讓主板更簡潔、更薄，成品自然也就更輕薄。而且，節(jié)省出來的空間還能夠用于塞進(jìn)其它有意義的組件，比如更大容量的電池。

CannonLake或許是英特爾反擊的開始

明年年底，英特爾將推出首款采用最新10納米工藝制程的處理器，稱之為CannonLake。就低功耗的移動芯片而已，由于這一代KabyLake-Y已經(jīng)比Skylake-Y更進(jìn)一步集成，相信在CannonLake-Y英特爾還能夠拿出跨步更大的整合方案，畢竟KabyLake到Skylake依然是14納米，而CannonLake則是全新一代10納米工藝制程。

總之，更深度整合的單芯片方案是當(dāng)前英特爾最明確的前進(jìn)方向，如果CannonLake真的能夠做出一次石破驚天的改進(jìn)，英特爾在移動領(lǐng)域的威脅將得到進(jìn)一步減小，未來也更有利于制造商直接采用英特爾的完整解決方案。當(dāng)然了，依照英特爾擠牙膏的步伐，CannonLake或許只是開始而已。