聯(lián)發(fā)科原規(guī)劃今年要推出一到兩顆16nm和一顆10nm芯片，但因市場變化快，今年初曾重調(diào)產(chǎn)品藍(lán)圖，原計(jì)劃采用臺(tái)積電16nmFinFET制程生產(chǎn)的高端芯片曦力（Helio）“X30”改為10nm制程，16nm芯片剩下一顆Helio系列的“P20”。市場傳出，聯(lián)發(fā)科原向臺(tái)積電下單明年10萬片10nm訂單，但因?yàn)椤癤30”主要潛在客戶為魅族、小米和樂視，明年表現(xiàn)動(dòng)向不明，近期評(píng)估后決定下修投片量，下修幅度超過五成。

芯聞動(dòng)態(tài)：

1、聯(lián)發(fā)科否認(rèn)大砍10nm芯片訂單

2、全球晶圓產(chǎn)能排行出爐：12吋三星奪冠8吋臺(tái)積電登頂

3、中國集成電路產(chǎn)業(yè)大基金布局重點(diǎn)將轉(zhuǎn)向IC設(shè)計(jì)業(yè)

4、首爾半導(dǎo)體對(duì)中、美、歐企業(yè)發(fā)出專利侵權(quán)警告

5、Wifi新標(biāo)準(zhǔn)802.11ad發(fā)布提速4倍

6、2017年芯片產(chǎn)業(yè)可望增長4.66%

7、傳下代iPhone共三款開發(fā)代號(hào)法拉利是重頭戲

8、WindowsVR設(shè)備將有高配和低配兩種版本

1、聯(lián)發(fā)科否認(rèn)大砍10nm芯片訂單

據(jù)報(bào)道，市場傳出，因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺(tái)積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。

聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口表示，沒聽說這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機(jī)和次旗艦機(jī)型，屬于高端產(chǎn)品，市場需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。

10nm的首批客群為手機(jī)芯片廠，蘋果、聯(lián)發(fā)科、海思并列為臺(tái)積電10nm首發(fā)三大客戶，若聯(lián)發(fā)科確定下修，對(duì)于臺(tái)積電10nm的產(chǎn)能利用率相對(duì)不利。

聯(lián)發(fā)科原規(guī)劃今年要推出一到兩顆16nm和一顆10nm芯片，但因市場變化快，今年初曾重調(diào)產(chǎn)品藍(lán)圖，原計(jì)劃采用臺(tái)積電16nmFinFET制程生產(chǎn)的高端芯片曦力（Helio）“X30”改為10nm制程，16nm芯片剩下一顆Helio系列的“P20”。

到了今年下半年，聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電追加一顆10nm芯片，最后決定納入P系列，命名為“P35”。

就量產(chǎn)時(shí)程來看，“X30”預(yù)定明年第1季量產(chǎn)、客戶端產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)間落在第2季，“P35”芯片則在明年第2季量產(chǎn)。

市場傳出，聯(lián)發(fā)科原向臺(tái)積電下單明年10萬片10nm訂單，但因?yàn)椤癤30”主要潛在客戶為魅族、小米和樂視，明年表現(xiàn)動(dòng)向不明，近期評(píng)估后決定下修投片量，下修幅度超過五成。

手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為，10nm芯片開發(fā)成本高達(dá)1，200萬美元，成本高昂，雖然投片量少可能拉高每顆芯片的平均成本，但投片量太多又會(huì)造成庫存，聯(lián)發(fā)科勢必要謹(jǐn)慎評(píng)估需求量。

對(duì)于是否下修明年度10nm芯片投片量一事，聯(lián)發(fā)科指出，沒有聽說，而且10nm芯片屬于高價(jià)產(chǎn)品，訂價(jià)會(huì)比今年的“X20”還高，規(guī)劃的數(shù)量比較少，不會(huì)下修這么多。

2、全球晶圓產(chǎn)能排行出爐：12吋三星奪冠8吋臺(tái)積電登頂

據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights最新公布《2017~2021年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告》指出，2008年前，IC制造以8吋晶圓為大宗；不過，2008年后，12吋晶圓便逐漸取而代之成為市場主流。

最新公布的晶圓產(chǎn)能報(bào)告顯示，12吋晶圓產(chǎn)能排行中，三星以22%奪全球第一，其次為美光的14%，SK海力士與臺(tái)積電同為13%位居第三。第五至第十則分別為東芝/威騰（11%）、英特爾（7%）、GlobalFoundries（6%）、聯(lián)電（3%）、力晶科技（2%）及中芯國際（2%）。

其中三星、美光、SK海力士、東芝/威騰以供應(yīng)DRAM與NANDflash存儲(chǔ)器為主。臺(tái)積電、GlobalFoundries、聯(lián)電、力晶科技、中芯國際為純晶圓代工業(yè)者。英特爾為整合元件制造（IDM）業(yè)者，就營收而言，該公司亦為全球最大的半導(dǎo)體業(yè)者。

ICInsights表示，上述前十大業(yè)者都已運(yùn)用最大尺寸晶圓技術(shù)來制造各類IC產(chǎn)品，因此在每晶粒的制造成本上，都具有最佳的攤銷能力。此外，這些業(yè)者也都對(duì)新的或改善現(xiàn)有的12吋晶圓制程上，具有繼續(xù)進(jìn)行投資的能力。

相較之下，在8吋晶圓制程方面，主要是以純代工業(yè)者、模擬/混合信號(hào)IC業(yè)者，以及微控制器業(yè)者為主。

8吋晶圓廠產(chǎn)能排名中，臺(tái)積電以11%位居第一，德州儀器（TI）則以7%位居第二，意法半導(dǎo)體（STMicro）、聯(lián)電同以6%名列第三。

至于在6吋（含）以下晶圓制程方面，各業(yè)者屬性則是呈現(xiàn)出更多樣化的變化。在前十大業(yè)者中包括整合元件制造業(yè)者意法半導(dǎo)體與Panasonic、車用半導(dǎo)體業(yè)者安森美半導(dǎo)體（ONSemiconductor）與瑞薩（Renesas），以及純晶圓代工業(yè)者臺(tái)積電等等。

根據(jù)ICInsights先前報(bào)告，由于目前18吋晶圓廠發(fā)展仍受限于投資金額過大與技術(shù)障礙，各大IC制造業(yè)者已紛紛開始縮減18吋廠設(shè)置目標(biāo)，轉(zhuǎn)而以盡可能擴(kuò)大8吋與12吋產(chǎn)能方式，來因應(yīng)市場需要。預(yù)估要到2020年后，12吋晶圓廠才有可能會(huì)出現(xiàn)大量增加。

此外，隨著12吋晶圓制程在IC生產(chǎn)上扮演的角色日益重要，擁有8吋晶圓廠的IC業(yè)者數(shù)，已由2007年最高時(shí)的76家，減少為2016年的58家；不過，擁有12吋晶圓廠的IC業(yè)者數(shù)，也由2008年最高時(shí)的29家，下滑為2016年的23家。

這對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備與材料業(yè)者而言，將會(huì)是必須要面對(duì)的挑戰(zhàn)。

據(jù)悉，ICInsights的數(shù)據(jù)，僅包含用于制造IC產(chǎn)品的晶圓設(shè)施；其中包括用于先導(dǎo)生產(chǎn)與量產(chǎn)的設(shè)施，但不包括做為研發(fā)使用的設(shè)施。此外，合資業(yè)者的晶圓設(shè)施也采分別計(jì)算方式。

3、中國集成電路產(chǎn)業(yè)大基金布局重點(diǎn)將轉(zhuǎn)向IC設(shè)計(jì)業(yè)

TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新研究顯示，中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）自2015年出爐后，大基金承諾投資額度已接近人民幣700億元，其中多數(shù)資金投入于半導(dǎo)體制造端晶圓廠的建置，占已投資比重約60%，預(yù)期在完成制造端布局后，大基金下一個(gè)階段的投資重點(diǎn)將轉(zhuǎn)向IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，從2015年至今，中國在晶圓廠投資計(jì)劃約人民幣4，800億，其中中國出資部分約為人民幣4，350億，占整體中國IC基金（包括大基金和地方基金）總額的86.5%。

在基本完成制造端資金布局的條件下，中國半導(dǎo)體基金或?qū)⒅攸c(diǎn)支持IC設(shè)計(jì)業(yè)

觀察中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，中國IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量由2015年的736家增家至目前的1，362家，一年內(nèi)幾乎翻倍成長。拓墣分析，中國IC基金在IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的投資上，未來需結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢篩選出合適標(biāo)的，并給予資本支持，以提升企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力，還需要協(xié)助加速IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)海外購并的步伐。尤其針對(duì)像是如NORFlash等某些細(xì)分小市場領(lǐng)域，這些小市場雖較不被大廠商重視，但只要能與中國半導(dǎo)體資源形成互補(bǔ)或加強(qiáng)，仍是值得耕耘的一塊。

此外，半導(dǎo)體基金除了投資帶動(dòng)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展外，還需促進(jìn)能量相當(dāng)，然而確是相互競爭的IC設(shè)計(jì)廠商間的整并，以達(dá)成集中人才與技術(shù)資源，及在一定程度上規(guī)避惡性競爭，同時(shí)節(jié)省晶圓廠為IC設(shè)計(jì)公司進(jìn)行MPW（多晶圓專案服務(wù)）成本的效益。

除IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)外，半導(dǎo)體基金估將加大對(duì)封測與設(shè)備材料業(yè)投資

拓墣進(jìn)一步表示，中國半導(dǎo)體基金下一階段除了將加強(qiáng)對(duì)IC設(shè)計(jì)業(yè)投資外，也將增加對(duì)封測與設(shè)備業(yè)的投資。自長電科技收購星科金朋，中國廠商已強(qiáng)化在IC封測產(chǎn)業(yè)的市場與技術(shù)能量，并擠進(jìn)全球市占率前四名。然而，考量封測業(yè)大者恒大的特點(diǎn)以及在先進(jìn)封裝技術(shù)的布局需求，半導(dǎo)體基金長期的策略將繼續(xù)支持封測龍頭廠商向外擴(kuò)張以及對(duì)內(nèi)整合。

4、首爾半導(dǎo)體對(duì)中、美、歐企業(yè)發(fā)出專利侵權(quán)警告

日本時(shí)事通信社、韓國中央日報(bào)日文版19日報(bào)導(dǎo)，韓國LED廠首爾半導(dǎo)體（SeoulSemiconductor）將以全球照明、電視等廠商為對(duì)象祭出“專利大戰(zhàn)”，已對(duì)中、美、歐等全球29家企業(yè)發(fā)出侵權(quán)警告。

首爾半導(dǎo)體自9月起的3個(gè)月期間，拜訪了被首爾半導(dǎo)體認(rèn)定侵權(quán)的29家企業(yè)，對(duì)其說明侵權(quán)相關(guān)事宜，并強(qiáng)烈要求這些企業(yè)要尊重知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

被首爾半導(dǎo)體發(fā)出侵權(quán)警告的企業(yè)包含榮創(chuàng)（AOT）等4家中國臺(tái)灣地區(qū)廠商、創(chuàng)維（Skywotth）等15家中國大陸廠商、Feit等6家美國廠商和Ledvance等3家歐洲廠商。

其中，在臺(tái)灣榮創(chuàng)的部分，據(jù)首爾半導(dǎo)體指出，榮創(chuàng)曾在2006年被中國臺(tái)灣地區(qū)、韓國法院判定侵權(quán)，不過榮創(chuàng)僅是將零件型號(hào)進(jìn)行變更、持續(xù)銷售侵權(quán)商品。

在IT業(yè)界，首爾半導(dǎo)體以對(duì)專利采取超強(qiáng)硬態(tài)勢而聞名，2006年首爾半導(dǎo)體和全球LED大廠日本日亞化展開專利訴訟，而纏斗3年后，雙方簽訂了相互授權(quán)契約。

5、Wifi新標(biāo)準(zhǔn)802.11ad發(fā)布提速4倍

據(jù)外媒報(bào)道，Wifi新標(biāo)準(zhǔn)802.11ad發(fā)布，將無線網(wǎng)絡(luò)的速度再次提升到一個(gè)新的高度。802.11ad最高傳輸速度可達(dá)4.6Gbps，比當(dāng)前最快的802.11ac標(biāo)準(zhǔn)快4倍，也比以穩(wěn)定高速著稱的有線網(wǎng)絡(luò)快，當(dāng)然，也遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過家庭用戶的寬帶速度。

目前已經(jīng)有網(wǎng)件和TPlink兩家上架了符合該標(biāo)準(zhǔn)的無線路由器，售價(jià)高達(dá)2500元。802.11ad可以讓用戶以更快的速度來觀看4K、HDR影片，不再卡頓。

802.11ad并非由IEEE發(fā)布，而是WiGig聯(lián)盟發(fā)布。這一標(biāo)準(zhǔn)早在2009年就提出，2011年標(biāo)準(zhǔn)草稿完成，2016年正式頒布實(shí)施。802.11ad知所謂并非IEEE頒布，因?yàn)樗捎昧巳碌念l段，與此前所有的Wifi標(biāo)準(zhǔn)都不同。

802.11b/g/n/ac采用的是2.4GHz或5GHz的頻段，而之后的802.11ad都將采用60GHz的頻段。60GHz的頻段可以傳輸更多的數(shù)據(jù)，但是可以傳輸?shù)木嚯x更短。

也就是說，當(dāng)頻率越高或波長越短的時(shí)候，可接收信號(hào)的范圍就越小，802.11ad的數(shù)據(jù)傳輸范圍在上圖中是最小的。當(dāng)一個(gè)路由器采用802.11n/ac標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，這個(gè)路由器的傳輸范圍可能很小，只能家用或小范圍商用；如果是802.11ad，那么傳輸范圍可能只有一個(gè)客廳那么大，走出門就沒信號(hào)了。所以許多路由器都是雙拼的，可以根據(jù)用戶的信號(hào)強(qiáng)度進(jìn)行調(diào)節(jié)，近了就用5GHz的信號(hào)來提高傳輸速度，遠(yuǎn)了就切換成2.4GHz來提高傳輸距離保持信號(hào)穩(wěn)定。

因?yàn)榭梢詡鬟f的數(shù)據(jù)量足夠大，可以傳輸高清甚至4K的圖像，以后采用802.11adWifi標(biāo)準(zhǔn)的電視、顯示器可以取消視頻線接口設(shè)計(jì)。

6、2017年芯片產(chǎn)業(yè)可望增長4.66%

美國華爾街（WallStreet）的一位資深分析師預(yù)測，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷今年的略為衰退之后，明年將恢復(fù)典型成長水平；其他市場觀察家也認(rèn)為明年會(huì)更好，因?yàn)镻C與內(nèi)存的需求成長，而能有今年相較持平或略微成長的表現(xiàn)。

德意志銀行（DeutscheBank）分析師RossSeymore在一篇最新報(bào)告中預(yù)測，芯片市場繼今年衰退約1%之后，2017年可望有5%的成長；而數(shù)據(jù)中心將是明年成長最快速的應(yīng)用領(lǐng)域，幅度可達(dá)10%，其次則為汽車應(yīng)用市場與通訊應(yīng)用市場，預(yù)期分別有9%與7%的成長率。

至于PC仍會(huì)是2017年芯片產(chǎn)業(yè)的一大累贅，將出現(xiàn)2%的衰退；此外消費(fèi)性電子以及工業(yè)應(yīng)用市場預(yù)期有約4%的成長，與整體芯片市場趨勢相符；Seymore也看好新興的無人機(jī)以及虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）應(yīng)用領(lǐng)域，而他表示產(chǎn)業(yè)主要的成長動(dòng)力將在2017上半年出現(xiàn)。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）的最新預(yù)測就顯得較為保守，該機(jī)構(gòu)預(yù)測2016年芯片市場銷售額可達(dá)到3，349.53億美元，較2015年衰退約0.006%；而芯片市場在2017與2018年可望分別取得3.3%與2.3%的成長。

獨(dú)立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師MikeCowen的預(yù)測數(shù)據(jù)則指出，芯片產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)在5月份達(dá)到谷底，衰退幅度達(dá)到6.2%，但在那之后逐漸緩慢回溫，估計(jì)2016年整體表現(xiàn)與去年相較略為衰退0.48%，但明年可望有4.66%的成長。

7、傳下代iPhone共三款開發(fā)代號(hào)法拉利是重頭戲

iPhone7這才發(fā)布沒多久，下一代iPhone就開始初露端倪了。今天中午，微博用戶@有沒有搞措-瑞克科技在微博上透露了下一代iPhone的相關(guān)信息，雖然真實(shí)性還不確定，但至少看起來是有模有樣的。按照@有沒有搞措-瑞克科技的說法，下一代iPhone共有三款，代號(hào)分別是D20、D21和D22。作為對(duì)比，目前iPhone7和iPhone7Plus的代號(hào)分別是D10和D20。

通過代號(hào)很容易可以看出，D20和D21應(yīng)該是iPhone7和iPhone7Plus的升級(jí)版，最終命名應(yīng)該是iPhone7s和iPhone7sPlus，主要是為了消耗現(xiàn)有的庫存零部件，不會(huì)有實(shí)質(zhì)性的升級(jí)。

至于定位，它們發(fā)布之后的定位就跟目前的iPhone6s和iPhone6sPlus差不多，利用相對(duì)較低的價(jià)格搶占更多市場空間。

真正的重頭戲是D22，開發(fā)代號(hào)法拉利，采用了全新的設(shè)計(jì)以及AMOLED屏幕，屏占比更大，但屏幕尺寸不變。

此外，@有沒有搞措-瑞克科技還透露，下一代iPhone主板將分為主副板，中間用軟排線連接AP和AF部分將獨(dú)立開來設(shè)計(jì)，類似于我們的iPad上曾經(jīng)出現(xiàn)過的基帶部分獨(dú)立設(shè)計(jì)。

兩層主板為了節(jié)省空間將比原來的主板設(shè)計(jì)的更薄，提高了維修操作難度，CPU的位置移動(dòng)到了硬盤正對(duì)面，這樣設(shè)計(jì)為當(dāng)下第三方的主流擴(kuò)容服務(wù)帶來很大難度，兩層主板的設(shè)計(jì)將原來的狹小空間利用進(jìn)一步最大化。

iPhone的天才設(shè)計(jì)師這一打破常規(guī)的設(shè)計(jì)方案利用在主板上為我們帶來更多可能，SIM卡從主板上挪移至中框的下角部分，通過觸點(diǎn)亦或者其他方式連接目前還不確定。根據(jù)設(shè)計(jì)思路，SIM卡插卡部分將會(huì)成為中框的一部分，目的是為了節(jié)約空間。

蘋果已經(jīng)很久沒有給我們帶來驚喜了，從這次內(nèi)部結(jié)構(gòu)大的變動(dòng)上來看外觀也將是一個(gè)里程碑式的改變，讓我們一起期待下一代iPhone給我們帶來驚艷的答案。

8、WindowsVR設(shè)備將有高配和低配兩種版本

早在上個(gè)月，微軟Win10VR就已曝光，其中最引人矚目的就是超低配置了，不過官方也提到了，想要玩大型游戲，還是需要高配PC的。而在今天，最新曝光的消息顯示，WindowsVR設(shè)備將有高配和低配兩種版本。

其中低配版本采用LCD屏幕，分辨率和刷新率分別為單眼1200*1080/60Hz，與HTCVive相當(dāng)。而高配版則擁有更高的90Hz刷新率和1440*1440單眼分辨率，并采用OLED屏幕，顯示效果更加出眾。

此外，低配版和高配版的WindowsVR也將在操作和附屬功能上有所區(qū)別，總的來說前者是一款入門普及版設(shè)備，而后者則更加瞄準(zhǔn)中高端用戶群體，比如游戲玩家以及藝術(shù)、工業(yè)設(shè)計(jì)者。

微軟在今年11月份的Windows新設(shè)備發(fā)布會(huì)上簡要提到了全新VR頭戴設(shè)備，當(dāng)時(shí)發(fā)布的信息顯示未來包括宏碁、華碩、聯(lián)想、戴爾已經(jīng)惠普在內(nèi)的微軟OEM伙伴都會(huì)根據(jù)統(tǒng)一的框架標(biāo)準(zhǔn)推出自己的WindowsVR設(shè)備，起價(jià)299美元。通版WindowsVR將維持在299美元左右，而高配版則暫無消息。

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