人們總是樂于爭(zhēng)論全球半導(dǎo)體工業(yè)誰是老大這一話題，但I(xiàn)ntel作為處理器和晶體管技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)是大部分人都認(rèn)可的。Intel的行業(yè)地位讓它在過去幾十年日子過得很滋潤(rùn)，在PC和服務(wù)器處理器的壟斷地位，尤其是服務(wù)器芯片97%的市場(chǎng)份額，讓Intel有足夠的資金砸向研發(fā)。

但除了晶體管和處理器研發(fā)之外，Intel還要花費(fèi)數(shù)十億美元建立能將研發(fā)成果產(chǎn)品化的晶圓工廠。晶圓代工本來就是一個(gè)靠規(guī)模化生產(chǎn)才能賺錢的買賣，Intel基于現(xiàn)有的產(chǎn)能選擇為其他廠商做代工來擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模完全符合邏輯。畢竟，Intel面臨來自臺(tái)積電(TSMC)、三星(Samsung)、格羅方德(GlobalFoundries)的競(jìng)爭(zhēng)壓力。

但I(xiàn)ntel這種“搶飯碗”的戰(zhàn)略意欲何在？有多大的可行性？會(huì)遇到什么樣的困難？

Intel晶圓代工廠

對(duì)于Intel發(fā)力晶圓代工，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀曾指出：“Intel并不是專業(yè)晶圓代工廠，只是把腳伸到池里試水溫，相信其會(huì)發(fā)現(xiàn)水是很冰冷的。”

張忠謀甚至引用了斯大林格勒戰(zhàn)役，他表示，戰(zhàn)役對(duì)蘇聯(lián)來說是生死問題，但對(duì)德國(guó)則不是，因此，德國(guó)30萬大軍被全殲。而晶圓代工就是臺(tái)積電的斯大林格勒。臺(tái)積電從來不低估競(jìng)爭(zhēng)者，不過，面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)，意志是很重要的問題，晶圓代工對(duì)臺(tái)積電是職業(yè)，是生死問題，臺(tái)積電有決心防御。

2010年以前，Intel的晶圓工廠原本只負(fù)責(zé)生產(chǎn)自家設(shè)計(jì)的芯片，在收購Altera后，Intel開始擴(kuò)大產(chǎn)能，并更加重視代工業(yè)務(wù)，希望能夠與三星和臺(tái)積電的10納米制程工藝抗衡，逐步跟上曾一度落后的移動(dòng)設(shè)備處理器大潮。Intel于今年8月宣布將代工基于ARM架構(gòu)的芯片，無疑為自己在晶圓代工市場(chǎng)搶占一席之地開了個(gè)好頭。

目前，Intel已經(jīng)宣布將為Achronix、LG、Netronome、Spreadtrum等公司代工，覆蓋22納米到10納米的制程工藝，產(chǎn)品將包括網(wǎng)絡(luò)加速器、FPGA、移動(dòng)SoC等。

顯而易見，Intel正在將主要業(yè)務(wù)從傳統(tǒng)的PC和服務(wù)器處理器，轉(zhuǎn)向數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等新領(lǐng)域。當(dāng)然，每次重大的轉(zhuǎn)型都會(huì)伴隨著陣痛，過去幾年里，Intel經(jīng)歷了退出移動(dòng)處理器市場(chǎng)、收購McAfee、大規(guī)模裁員、收購Altera等重大事件。

不管結(jié)果如何，這家傳統(tǒng)芯片巨頭是鐵了心要?dú)⑷肴斯ぶ悄?AI)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)等目前最火爆的市場(chǎng)了。

Intel的AI時(shí)代新戰(zhàn)略

下圖是Intel從2015年三季度到2016年三季度的收入構(gòu)成，可以看出Intel正在轉(zhuǎn)向云業(yè)務(wù)、高性能計(jì)算，以及深度學(xué)習(xí)。在IoT領(lǐng)域，則專注于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、虛擬現(xiàn)實(shí)、自動(dòng)化、無人機(jī)，以及可穿戴設(shè)備。

這次的轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略也不同于往常：與其從無到有去研發(fā)一項(xiàng)技術(shù)，Intel更傾向于與其他科技公司展開合作，比如Google、寶馬、Mobileye(曾為特斯拉提供Autopilot自動(dòng)駕駛技術(shù))等。Intel也在通過一系列收購和內(nèi)部管理調(diào)整，來使自己成為未來多元化的芯片供應(yīng)商。

特朗普為Intel帶來了新希望？

在移動(dòng)處理器制造方面，Intel落后于三星和臺(tái)積電是顯而易見的，但現(xiàn)在美國(guó)政府換屆很可能會(huì)給Intel帶來了一個(gè)千載難逢的新機(jī)遇。

美國(guó)當(dāng)選總統(tǒng)唐納德·特朗普(DonaldTrump)在競(jìng)選時(shí)就明確表示，會(huì)竭盡所能將制造業(yè)遷回美國(guó)國(guó)內(nèi)，增加美國(guó)當(dāng)?shù)氐木蜆I(yè)機(jī)會(huì)。隨著特朗普的最終當(dāng)選，當(dāng)初被科技巨頭們所不齒的這位地產(chǎn)大亨貌似要?jiǎng)诱娓竦牧?

美國(guó)時(shí)間12月14日，特朗普召集11家科技巨頭的掌門人開吹風(fēng)會(huì)，表明接下來的政策將不同于往屆政府：你們搬回美國(guó)來，錢的事兒好說，有什么搞不定的直接給我打電話。言下之意非常明顯，不回來的自己看著辦。

據(jù)美國(guó)非營(yíng)利機(jī)構(gòu)“公民稅收爭(zhēng)議組織”(CitizensforTaxJustice

)統(tǒng)計(jì)，美國(guó)跨國(guó)企業(yè)海外避稅資產(chǎn)高達(dá)2.4萬億美元，被特朗普叫去開會(huì)的11家科技企業(yè)占到了其中的四分之一，約5600億美元。

根據(jù)美國(guó)相關(guān)法律，這類海外資產(chǎn)需要繳納高達(dá)35%的所得稅。但科技企業(yè)在避稅方面顯得技高一籌，因?yàn)樗鼈兊膬r(jià)值更多是建立在非物質(zhì)化的知識(shí)產(chǎn)權(quán)上，而非固定的工廠、土地等。所以，只要不違法，它們寧愿冒著被罵被調(diào)查的風(fēng)險(xiǎn)，也不愿意把資產(chǎn)轉(zhuǎn)移回美國(guó)本土，除非有重大的稅收減免。

然后，作為補(bǔ)償，特朗普真的有可能為這些科技巨頭送上了一份大禮：他曾提議，將美國(guó)企業(yè)回流本土的海外資金稅率降低到10%。打開計(jì)算器，如果這一政策落實(shí)，稅率將從35%一下子驟降到10%，這將為“特朗普科技峰會(huì)”那一屋子人節(jié)省約1400億美元!

以Intel為例，該公司在上述那一屋子人里面的海外資產(chǎn)名列第七，約269億美元。這就意味著，如果美國(guó)科技公司要將生產(chǎn)制造搬回本土，Intel將節(jié)省近70億美元。而且，隨著軟銀、富士康美國(guó)投資計(jì)劃的公布，怕是連蘋果公司也要考慮是否要跟著富士康回美國(guó)了。

反觀像Nvidia、高通等自己沒有晶圓工廠、全部依靠臺(tái)灣和韓國(guó)的制造商們生產(chǎn)產(chǎn)品的公司恐怕要面臨大麻煩。如果需要繳納的附加稅超過美國(guó)本土的生產(chǎn)成本，這些公司必然會(huì)考慮尋找美國(guó)國(guó)內(nèi)的代工商。

何況，Intel的芯片工藝本來就是世界一流，這些被“逼”回美國(guó)本土的訂單無疑將成為Intel的囊中之物，Intel也將得益于此進(jìn)一步強(qiáng)化自己的晶圓代工能力。

Intel為芯片代工業(yè)務(wù)做了哪些準(zhǔn)備？

Intel在采用14納米制程工藝后成本效益開始增加，讓Intel更加堅(jiān)定了快速轉(zhuǎn)向10納米工藝的決心，并將于2017年底推出全新架構(gòu)的的CannonLake處理器。

然而，Intel姍姍來遲的10納米工藝卻被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星和臺(tái)積電搶了先：三星10納米工藝的處理器已經(jīng)開始量產(chǎn)，高通最新的驍龍830就是有三星負(fù)責(zé)生產(chǎn)；臺(tái)積電的10納米生產(chǎn)線目前也基本布局完畢，將于明年上半年投產(chǎn)。

目前，Intel的晶圓工廠已經(jīng)與ARM達(dá)成了合作，為聯(lián)想(Lenovo)提供移動(dòng)芯片產(chǎn)品，這也是Intel代工業(yè)務(wù)的第一個(gè)大單。

Intel也在重新審視公司的技術(shù)路線，將把以前的每?jī)赡晏嵘淮沃瞥坦に嚒⑼瞥鰞煽钐幚砥鞯闹芷?，延長(zhǎng)到每三年提升一次、推出三款處理器。這個(gè)技術(shù)路線圖已經(jīng)從14納米工藝的第三款處理器KabyLake開始執(zhí)行。

但有意思的是，傳言Intel可能在2018年初，繼2017年底推出基于10納米工藝的第一款處理器后，再推出一款14納米工藝的處理器CoffeLake，這將是歷史上首次市場(chǎng)上同時(shí)出現(xiàn)兩款不同制程工藝的Intel產(chǎn)品。

此外，Intel在出售McAfee多數(shù)股權(quán)后，有望在明年將運(yùn)營(yíng)成本減少10-15億美元，這筆釋放出的費(fèi)用也極有可能投入到晶圓代工業(yè)務(wù)方面。

競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手已采取行動(dòng)

多年以來，Intel都一直認(rèn)為，相較于主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電，自己現(xiàn)有的14納米的芯片制造工藝和即將面世的10納米工藝更具優(yōu)勢(shì)，所生產(chǎn)的芯片密度也會(huì)更高。Intel解釋說，密度更高的芯片可以降低單個(gè)晶體管的成本，相比較而言，這種高密度生產(chǎn)技術(shù)產(chǎn)出的芯片，在同類產(chǎn)品中可以稱得上是密度價(jià)格比最高的了。

事實(shí)上，Intel今年早些時(shí)候就聲稱，雖然同樣都是10納米制造工藝，但其在邏輯密度上的優(yōu)勢(shì)比對(duì)手足足領(lǐng)先一代。

Intel的這一說法的確可信，事實(shí)也已經(jīng)表明他們的10納米工藝所生產(chǎn)出來的芯片在尺寸上要比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手小得多。然而，Intel貌似忽略了其真正的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手并非臺(tái)積電的10納米工藝，而是其最新的7納米工藝。

不湊巧的是，臺(tái)積電最近剛剛透露了一條關(guān)于7納米生產(chǎn)工藝的關(guān)鍵技術(shù)的消息，這也就基本證明了，Intel的產(chǎn)品在芯片密度這一指標(biāo)上的優(yōu)勢(shì)已不復(fù)存在。

臺(tái)積電的7納米SRAM單元

通常對(duì)比相同密度芯片、不同生產(chǎn)工藝的有效方法就是建立起一個(gè)相同的結(jié)構(gòu)——比如，相同的SRAM(靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器)。據(jù)Intel披露，其使用14納米所生產(chǎn)的高密度SRAM單元的尺寸只有0.0499平方微米，這顯然優(yōu)于臺(tái)積電20納米或16納米的制造技術(shù)。

然而，最近臺(tái)積電又公布了其7納米工藝所生產(chǎn)的高密度SRAM單元的尺寸已經(jīng)縮小到只有0.027平方微米了——只相當(dāng)于Intel的一半。而Intel如果想要重新奪回其在這方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，就必須要把它的高密度SRAM單元至少縮減54.1%。

Intel的10納米工藝與臺(tái)積電7納米工藝對(duì)比

比較了Intel連續(xù)幾代的高密度SRAM單元就會(huì)發(fā)現(xiàn)，每一代產(chǎn)品尺寸的比例系數(shù)相較于上一代基本都維持在0.54左右。

Intel的45納米高密度SRAM單元的確非常粗糙，但到了32納米階段，就有很大幅度的改善。而當(dāng)發(fā)展到22納米和14納米時(shí)，高密度SRAM單元的尺寸依舊在縮小，只不過縮小的比例都小于0.5，和上一代相比降幅沒有那么大而已。

但只要Intel可以將這一發(fā)展勢(shì)頭保持下去，那么它10納米工藝所生產(chǎn)出來的高密度SRAM單元就可以與臺(tái)積電的7納米工藝相抗衡。

當(dāng)然，只是這一次Intel不能再宣稱其“領(lǐng)先一代”的說法了。

Intel的新處境

由于14納米和10納米工藝的研發(fā)滯后，Intel已經(jīng)喪失了曾領(lǐng)先兩年的優(yōu)勢(shì)地位，落到了與三星、臺(tái)積電齊頭并進(jìn)的境地。更糟的是，Intel仍沒有找到重返領(lǐng)先地位的正確姿勢(shì)。。

與此同時(shí)，臺(tái)積電則正竭盡全力要在芯片密度這一指標(biāo)上追上Intel，就公開消息判斷，他們計(jì)劃每?jī)赡昃鸵獙?duì)他們芯片的尺寸進(jìn)行進(jìn)一步縮小。

臺(tái)積電意欲發(fā)力7納米制程工藝，以擊敗三星和Intel，并將在2017年上半年試投產(chǎn)

而Intel的前景就不太樂觀了，據(jù)稱他們準(zhǔn)備將10納米的工藝一直沿用三代，不過每一代的晶體管的性能都將得到提升，但即便如此Intel也已經(jīng)很難在芯片尺寸這一指標(biāo)上趕上臺(tái)積電了。

從商業(yè)的角度來講，芯片喪失在尺寸上的優(yōu)勢(shì)對(duì)于Intel來講打擊最大的就是潛在客戶的流失。Intel計(jì)劃在移動(dòng)設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施兩個(gè)領(lǐng)域發(fā)力，如果他們的晶體管表現(xiàn)的和曾經(jīng)的芯片一樣具有優(yōu)勢(shì)的話，那么就仍會(huì)對(duì)客戶具有吸引力。

美國(guó)制造VS中國(guó)臺(tái)灣制造

按Intel和臺(tái)積電目前的技術(shù)路線圖和商業(yè)布局來看，兩家公司可能在2018年或2019年展開正面交鋒。

這場(chǎng)交鋒中有兩家企業(yè)變得非常重要：Nvidia和蘋果。

先說Nvidia。即便在整個(gè)PC出貨量下降的大背景下，Intel在游戲領(lǐng)域的表現(xiàn)還是非常引人矚目。游戲產(chǎn)業(yè)也成為了為數(shù)不多的Intel微處理器“殺手級(jí)”應(yīng)用。但除了更快的中央處理單元(CPU)，圖形處理單元(GPU)對(duì)于游戲市場(chǎng)來說更為重要。

專門開發(fā)新的GPU產(chǎn)品或者收購市場(chǎng)上現(xiàn)有相關(guān)公司顯然不在Intel的考量范圍內(nèi)。但與圖形處理市場(chǎng)的主要玩家Nvidia合作，幫助其生產(chǎn)處理器顯然是一個(gè)不錯(cuò)的切入點(diǎn)。

但別忘了，Nvidia與臺(tái)積電的合作關(guān)系相當(dāng)緊密，要說服Nvidia放棄“臺(tái)灣產(chǎn)”而轉(zhuǎn)投“美國(guó)造”顯然不是一件容易的事，尤其是那些高附加值的游戲?qū)Ｓ眯酒a(chǎn)品。但隨著特朗普的上臺(tái)，Nvidia可能最終要面臨抉擇，Intel當(dāng)然也有機(jī)可乘。

再說蘋果公司。如果說某個(gè)移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)能讓Intel感到興奮，那無疑會(huì)是來自蘋果公司的訂單。蘋果公司每年有幾百萬的高端手機(jī)與平板電腦處理器需求，對(duì)代工商來說，能夠代工制造這些蘋果公司設(shè)計(jì)的處理器，這就意味著數(shù)十億美元的收入。

歷史上看，三星和臺(tái)積電一直以來為蘋果提供代工服務(wù)。A7處理器之前一直由三星代工，A9則由兩家瓜分了訂單，A8和A10的訂單則由臺(tái)積電全數(shù)吃下。

雖然蘋果公司一向以對(duì)下游廠商的“霸王條款”聞名，但這并不意味著它不會(huì)選擇市場(chǎng)上最好的產(chǎn)品。更何況已有消息稱，Intel正在和蘋果公司接觸，爭(zhēng)取將部分A系列處理器挪回美國(guó)本土、使用其10納米制程工藝來生產(chǎn)。加之，Intel已經(jīng)獲得ARM架構(gòu)移動(dòng)處理器的代工授權(quán)，將進(jìn)一步加速其贏得蘋果的訂單。

甚至有市場(chǎng)分析師直接指出，Intel將在2018年代工蘋果的A12處理器。這個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)正好是臺(tái)積電7納米工藝的量產(chǎn)期，雙方的正面交鋒在所難免。但考慮到Intel的10納米工藝成熟度，蘋果公司哪怕愿意向Intel下訂單，可能也得等到2019年了。

臺(tái)積電在面臨各種外部猜測(cè)時(shí)也沒有過多解釋。他們表示，相信自己的產(chǎn)品穩(wěn)定性和交付速度。以臺(tái)積電目前在代工市場(chǎng)的地位，還不用太擔(dān)心。

但未雨綢繆的工作也是要做的，鴻海集團(tuán)董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘聯(lián)合軟銀集團(tuán)CEO孫正義遞交給特朗普的那張親筆簽名的“投資承諾書”，明顯是要加強(qiáng)臺(tái)灣半導(dǎo)體制造業(yè)在美國(guó)本土的存在。

當(dāng)然，Intel之于美國(guó)，臺(tái)積電之于中國(guó)臺(tái)灣，都是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)至關(guān)重要的存在。成敗與否，除了純粹的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)，還有諸如政治氣候、公司戰(zhàn)略、生產(chǎn)成本等諸多因素的影響。比如，特朗普新政策的出臺(tái)，就有可能改變?nèi)虬雽?dǎo)體行業(yè)的生產(chǎn)布局。

目前看來，Intel在移動(dòng)芯片領(lǐng)域奮起直追的路上，遇到了一個(gè)絕佳的機(jī)會(huì)，此刻選擇在晶圓代工領(lǐng)域發(fā)力，就很容易理解了。