手機作為當前半導體最大的增長點所在，近些年來，隨著智能手機的快速發(fā)展，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)取得了高速發(fā)展，早在2015年，國家集成電路基金出爐，華芯投資總裁路軍就曾表示，國家集成電路基金在2015年將會在半導體芯片領域投資200億元，希望借奠定中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈和建設產(chǎn)業(yè)生態(tài)的基礎；事實上，在過去的半導體投資中，主要是以半導體制造為主。

最新研究顯示，中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)自2015年出爐后，大基金承諾投資額度已接近人民幣700億元，其中多數(shù)資金投入于半導體制造端晶圓廠的建置，占已投資比重約60%。

上個月，國務院發(fā)布《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，12月19日，重點頒發(fā)了69個重大任務，在該規(guī)劃中，關于半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，已經(jīng)宣布：關鍵芯片的設計、存儲、封測、顯示將是下一步重點加強領域；這也就意味著，這些領域?qū)窍乱粋€繼半導體制造以后的下一個投資熱點，據(jù)規(guī)劃明確表示：

一、做強信息技術核心產(chǎn)業(yè)：

順應網(wǎng)絡化、智能化、融合化等發(fā)展趨勢，著力培育建立應用牽引、開放兼容的核心技術自主生態(tài)體系，全面梳理和加快推動信息技術關鍵領域新技術研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，推動電子信息產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級取得突破性進展。

二、提升核心基礎硬件供給能力：

提升關鍵芯片設計水平，發(fā)展面向新應用的芯片。加快16/14納米工藝產(chǎn)業(yè)化和存儲器生產(chǎn)線建設，提升封裝測試業(yè)技術水平和產(chǎn)業(yè)集中度，加緊布局后摩爾定律時代芯片相關領域。實現(xiàn)主動矩陣有機發(fā)光二極管(AMOLED)、超高清(4K/8K)量子點液晶顯示、柔性顯示等技術國產(chǎn)化突破及規(guī)模應用。推動智能傳感器、電力電子、印刷電子、半導體照明、慣性導航等領域關鍵技術研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，提升新型片式元件、光通信器件、專用電子材料供給保障能力。

三、大力發(fā)展基礎軟件和高端信息技術服務：

面向重點行業(yè)需求建立安全可靠的基礎軟件產(chǎn)品體系，支持開源社區(qū)發(fā)展，加強云計算、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能硬件等領域操作系統(tǒng)研發(fā)和應用，加快發(fā)展面向大數(shù)據(jù)應用的數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)和面向行業(yè)應用需求的中間件，支持發(fā)展面向網(wǎng)絡協(xié)同優(yōu)化的辦公軟件等通用軟件。加強信息技術核心軟硬件系統(tǒng)服務能力建設，推動國內(nèi)企業(yè)在系統(tǒng)集成各環(huán)節(jié)向高端發(fā)展，規(guī)范服務交付，保證服務質(zhì)量，鼓勵探索前沿技術驅(qū)動的服務新業(yè)態(tài)，推動骨干企業(yè)在新興領域加快行業(yè)解決方案研發(fā)和推廣應用。大力發(fā)展基于新一代信息技術的高端軟件外包業(yè)務。

四、加快發(fā)展高端整機產(chǎn)品：

推進綠色計算、可信計算、數(shù)據(jù)和網(wǎng)絡安全等信息技術產(chǎn)品的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，加快高性能安全服務器、存儲設備和工控產(chǎn)品、新型智能手機、下一代網(wǎng)絡設備和數(shù)據(jù)中心成套裝備、先進智能電視和智能家居系統(tǒng)、信息安全產(chǎn)品的創(chuàng)新與應用，發(fā)展面向金融、交通、醫(yī)療等行業(yè)應用的專業(yè)終端、設備和融合創(chuàng)新系統(tǒng)。大力提升產(chǎn)品品質(zhì)，培育一批具有國際影響力的品牌。

關于智能手機發(fā)展，上文《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》節(jié)選段已經(jīng)明確表示，將加快“新型智能手機”的創(chuàng)新與應用，大力提高產(chǎn)品品質(zhì)，培育一批具有國際影響力的品牌，在智能手機市場，目前國內(nèi)華為、OPPO和vivo在全球的出貨量已經(jīng)是僅次于三星和蘋果的存在，隨著國家的推動，想必明年這些手機品牌勢必將攀升到一個新的階段。

從2015年至今，中國在晶圓廠投資計劃約人民幣4800億，其中中國出資部分約為人民幣4350億，占整體中國IC基金(包括大基金和地方基金)總額的86.5%。

研究表示，中國半導體基金下一階段除了將加強對IC設計業(yè)投資外，也將增加對封測與設備業(yè)的投資。自長電科技收購星科金朋，中國廠商已強化在IC封測產(chǎn)業(yè)的市場與技術能量，并擠進全球市占率前四名。然而，考量封測業(yè)大者恒大的特點以及在先進封裝技術的布局需求，半導體基金長期的策略將繼續(xù)支持封測龍頭廠商向外擴張以及對內(nèi)整合。

從半導體設備和材料產(chǎn)業(yè)來看，其技術門檻最高，中國與世界領先水淮差距明顯。研究表示，短期內(nèi)，中國設備與材料產(chǎn)業(yè)可透過IC基金資金的協(xié)助進行購并，同時進行國內(nèi)資源整合，長期來看，則需集中力量進行創(chuàng)新研發(fā)，縮短與國際大廠的技術差距。

一、設計及存儲

從今年半導體投資來看，這兩年雖然主要是制造投資為主，但是在設計領域也加強了力度，在存儲領域已經(jīng)開始發(fā)力，2015年6月武岳資本以6.4億美元并購了ISSI，今年兆億創(chuàng)新又從武岳峰資本手中接盤ISSI，同時，在去年同方國芯還收購了西安華芯51%的股權加強在存儲領域的實力。在設計領域，從下面的統(tǒng)計表也可以看出，這幾年設計領域的并購和收購正逐年增多。

重點需提的是存儲領域，上文已經(jīng)提及了去年和今年存儲領域的收購和并購；而在今年3月份，國家存儲器基地落地武漢，集存儲器產(chǎn)品設計、技術研發(fā)、晶圓生產(chǎn)與測試、銷售于一體，將在5年內(nèi)投資240億美元，預計到2020年形成月產(chǎn)能30萬片的生產(chǎn)規(guī)模，到2030年建成每月100萬片的產(chǎn)能。

而到了7月份，長江存儲科技有限責任公司正式成立，武漢新芯將成為長江存儲的全資子公司，而紫光集團則是參與長江存儲的二期出資。一期由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、湖北國芯產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)和武漢新芯股東湖北省科技投資集團有限公司共同出資，在武漢新芯集成電路制造有限公司(即“武漢新芯”)的基礎上建立長江存儲。二期將由紫光集團和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司共同出資。

其中紫光集團董事長趙偉國出任長江存儲董事長，副董事長分別由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總經(jīng)理丁文武和湖北省長江經(jīng)濟帶產(chǎn)業(yè)基金公司副總經(jīng)理楊道虹出任，武漢新芯董事長王繼增為長江存儲監(jiān)事長，武漢新芯CEO楊士寧任總經(jīng)理。

時間來到12月份，紫光國芯發(fā)布《關于紫光集團有限公司對外投資形成潛在同業(yè)競爭及解決措施的提示性公告》，據(jù)該公告顯示，紫光系及相關公司將共同出資設立長江存儲科技控股有限責任公司(以下簡稱長江控股)，以實現(xiàn)對長江存儲科技有限責任公司(以下簡稱長江存儲)的控制，紫光控股將出資197億元持有長江控股51.04%股權，至此，紫光完成對的控股。

值得一提的是，前不久，據(jù)聯(lián)交所股權披露資料顯示，中芯國際獲紫光集團在市場上增持5000萬股份。增持后，紫光持股比例由6.95%升至7.07%，紫光目前是繼大唐電信科技產(chǎn)業(yè)控股及國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份后中芯國際的第三大股東。

而在封測市場，紫光曾試圖入股臺灣矽品和南茂，不過隨后都被否決。有趣的是，雖然南茂終止了紫光入股，但是在本月初，紫光和南茂成立了合資經(jīng)營上海宏茂微電子。而另一家DRAM封測廠商力成則表示，紫光入股案要在明年一月拍板定案的概率已經(jīng)很低，不過，力成稱完全尊重政府決策，雙方仍保留合作空間。從這幾方面來看，紫光目前在設計、制造相對已經(jīng)完善了不少，唯一欠缺的就是封測，不可否認，今后紫光在封測方面會繼續(xù)加大力度。

二、封測領域

從封測領域來看，近幾年國內(nèi)已經(jīng)發(fā)展的非?？?，當前全球半導體封測市場已經(jīng)形成了三足鼎立之勢。2016年日月光完成了對矽品的并購，以市場份額來看的話，兩家公司去年的營收占據(jù)全球的近29%，這使得新日月光在封測領域遙遙領先其他企業(yè)；其次是Amkor完成了對日本封測廠商J-Device的收購排名第二，第三是長電科技對新加坡廠星科金朋的收購，排名前三大企業(yè)的市場占有率已經(jīng)超過了50%。

國內(nèi)封測主要以長電科技、華天科技、通富微電以及晶方科技為主，據(jù)有觀點認為，其中晶方科技雖然技術實力很強，如在手機市場CIS封裝和指紋識別封裝均有很大的優(yōu)勢，但是由于目前處于群龍無首的狀態(tài)導致營收情況并不樂觀，今后極有可能會被并入到另外三家中某一家去。

其中長電科技是國內(nèi)封測龍頭，通過對星科金朋的并購進軍高端市場，獲得了SiP和FoWLP等先進封裝，據(jù)業(yè)界人士透露，長電科技今年業(yè)績大好，收購星科金朋已經(jīng)見效，尤其是SiP和FoWLP封裝，在蘋果A10處理器采用FoWLP封裝以后，將在很大的程度上帶動FoWLP的普及。此外，長電科技還是國內(nèi)MEMS封裝產(chǎn)線最強的企業(yè)，今年指紋識別芯片出貨量暴增，也有利于長電科技的業(yè)績。

而華天科技分昆山、西安和天水三大工廠，其中昆山工廠主要是CIS封測訂單最多，主攻高端市場，強化與國際企業(yè)之間的合作；西安工廠主要針對手機市場，封測產(chǎn)品如指紋識別、RFIC、PA和MEMS等，MEMS產(chǎn)品已經(jīng)突破1000萬只/月，指紋識別芯片產(chǎn)能已經(jīng)開始釋放。天水廠，定位低端封裝，營收主要來源，目前天水廠定位以中低端引線框架封裝與LED封裝為主，客戶渠道與產(chǎn)能規(guī)模相對較為平穩(wěn)。

值得一提的是通富微電，通富微電封測技術在高端市場有明顯的優(yōu)勢，從市場布局來看，其是國內(nèi)外市場雙管齊下，在并購AMD蘇州和檳城兩大工廠以后，更加成功的導入了海外客戶。更主要的是，在汽車電子市場，通富微電的封測業(yè)務在國內(nèi)是龍頭，尤其是明年新能源汽車規(guī)模將會大幅度提高。

《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》中還表示，將實現(xiàn)新能源汽車規(guī)模應用，強化技術創(chuàng)新，完善產(chǎn)業(yè)鏈，優(yōu)化配套環(huán)境，落實和完善扶持政策，提升純電動汽車和插電式混合動力汽車產(chǎn)業(yè)化水平，推進燃料電池汽車產(chǎn)業(yè)化。到2020年，實現(xiàn)當年產(chǎn)銷200萬輛以上，累計產(chǎn)銷超過500萬輛，整體技術水平保持與國際同步，形成一批具有國際競爭力的新能源汽車整車和關鍵零部件企業(yè)。這也將推動通富微電明年的業(yè)績水平。

三、AMOLED顯示屏

顯示屏今年是一個拐點，從LCD跨向AMOLED已經(jīng)從今年打響，韓國以三星顯示和LGD為主的面板廠產(chǎn)能已經(jīng)基本上轉(zhuǎn)向了AMOLED市場，而國內(nèi)從今年各大面板廠來看的話，基本上處于“兩頭抓”的情況，即立足LCD加強AMOLED市場的布局，在LCD市場，不管是國外面板廠還是海外面板廠，都已經(jīng)開始進入高世代時期。

如今年華星光電就投資了465億元投建第11代TFT-LCD，近來，旭硝子也宣布在中國建立第一條第11代玻璃基板廠，此外，夏普在被鴻海收購以外，前幾天，據(jù)稱其也將投資2000多億新臺幣在廣州建立第10代或者第11代面板廠。而在IGZO/LTPSLCD市場，據(jù)旭日產(chǎn)研不完全統(tǒng)計，國內(nèi)8.5代產(chǎn)線總共達到了11條。

而在AMOLED方面，全球產(chǎn)能主要集中在韓國，盡管如此，受限于良率以及設備，導致產(chǎn)能供不應求，由于三星顯示備足馬力為蘋果備貨，從而使得國內(nèi)手機廠商目前根本無法從三星購買AMOLED，這反而為本土AMOELD產(chǎn)生帶來了新的機會。日前，據(jù)IHSMarkit表示，大陸第三季度AMOLED面板單季度出貨量達到了140萬片，與第二季度的59萬片相比增長了近140%。與此同時，國內(nèi)手機品牌采用AMOLED面板使得搭載AMOLED面板的智能手機在中國市場的市占率也從去年的8%上升到了13.6%。

據(jù)了解，目前的AMOLED都是采用三星式的蒸鍍方式制造，而其中關鍵的蒸鍍設備主要在CanonTokki手中，同時，各大面板廠加強在AMOLED的布局與投產(chǎn)，使得CanonTokki訂單大增，不過CanonTokki的產(chǎn)能根本無法滿足需求，導致各大面板廠都在等CanonTokki的蒸鍍設備，前不久，據(jù)臺灣媒體報道稱，夏普為鞏固CanonTokki蒸鍍設備訂單，郭臺銘親自前往CanonTokki進行洽談。

從《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》中足以看出，在接下來的幾年中，國家對半導體的扶持已經(jīng)從制造轉(zhuǎn)向了設計和封裝以及設備，由于設計是一個比較分散的市場，今年已經(jīng)開始對存儲這塊進行整合，包括紫光和兆億創(chuàng)新，明年還將繼續(xù)發(fā)力，封測相對要比較集中，除了文中無所提及的國內(nèi)四大主流封裝企業(yè)以外，在國內(nèi)依然還有不少的封裝廠，尤其是一些海外封裝企業(yè)看重大陸市場從而在國內(nèi)建立工廠，如日月光、安靠、飛思卡爾、恩智浦、英特爾等。

而在顯示領域，長期以來都是國家在推動，從最初的LCD到當前的AMOLED，國家資本力量在其中不可小覷，整體看來，對于面板產(chǎn)業(yè)的投資，將會立足LCD的同時加強對AMOELD的布局。尤其是當前已經(jīng)有很多手機品牌商均搭載了AMOLED，如華為、OPPO和vivo等，如果明年蘋果新機順利搭載AMOLED的話，勢必將進一步推動AMOELD的普及。

除了在半導體上述領域加強布局以外，據(jù)筆者從《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》了解到，大數(shù)據(jù)、人工智能、新能源汽車及動力電池、強化知識產(chǎn)權、先進環(huán)保產(chǎn)業(yè)等都將是下一個發(fā)展重點，在這幾個領域中，目前已經(jīng)能看到一些跡象，如大數(shù)據(jù)和人工智能，除了近期榮耀推出的人工智能手機以外，明年將會有更多的人工智能手機推出，而在新能源汽車動力電池方面，由于投資大產(chǎn)業(yè)更新大，導致銅箔片今年不斷的漲價，此外，環(huán)保方面，近來已經(jīng)有不少新聞報道稱，中央督察組加強對環(huán)境的整治工作，全國上千家公司直接關停或倒閉，而知識產(chǎn)權，在今年手機市場已經(jīng)引發(fā)了一波，隨著知識產(chǎn)權的完善，明年白牌市場恐怕將會更加難以運營!