相比之下，數(shù)年前一度被寄予厚望、曾被視為數(shù)據(jù)中心低功耗變革動力的ARM架構(gòu)卻似乎慢慢淡出了我們的視線。然而，這并不代表它將在數(shù)據(jù)中心偃旗息鼓。時值2016年收尾和2017年開張之期，高通（Qualcomm）在ARM領(lǐng)域連番發(fā)力，讓沉寂許久的ARM服務(wù)器陣營重鳴號角。

2016年11月18日，貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司北京研發(fā)中心正式啟用。“華芯通”是由貴州省人民政府與高通公司共同出資設(shè)立的合資企業(yè)，已經(jīng)獲得ARMv8-A64位處理器架構(gòu)授權(quán)?！叭A芯通”將通過引進(jìn)、消化吸收、再創(chuàng)新，重點針對高端服務(wù)器芯片指令集CPU微結(jié)構(gòu)、多核互連、SOC等關(guān)鍵技術(shù)開展攻關(guān)，開發(fā)適合中國市場的先進(jìn)服務(wù)器芯片產(chǎn)品。

2016年12月7日，高通宣布全球首款10納米服務(wù)器芯片QualcommCentriq2400開始商用送樣，預(yù)計2017下半年進(jìn)入商用市場。作為QualcommCentriq系列的首款產(chǎn)品，Centriq2400采用最先進(jìn)的10納米FinFET制程技術(shù)，最高可配置48個內(nèi)核，其所搭載的QualcommFalkorCPU，是高通研發(fā)的定制化ARMv8內(nèi)核，通過高度優(yōu)化可實現(xiàn)高性能，低功耗，特別針對數(shù)據(jù)中心最常見的工作負(fù)載而設(shè)計。

高通如此高調(diào)地對服務(wù)器市場“送秋波”、“秀恩愛”，既吸引了從業(yè)者的視線，也不免引發(fā)疑問：眾所周知，高通是移動芯片領(lǐng)域的頂尖廠商，但緣何它會選擇這個時間點發(fā)力ARM服務(wù)器芯片市場呢？

ARM芯片是否還有“搞頭”？

這個疑問的根源，離不開ARM架構(gòu)在服務(wù)器市場曾有的戲劇性發(fā)展經(jīng)歷。

大概是2010年，在移動端如日中天的ARM陣營表現(xiàn)出了對于服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的野心。當(dāng)時，數(shù)據(jù)中心能耗瀕臨上限，“大數(shù)據(jù)”已經(jīng)露出了爪牙，數(shù)據(jù)中心迫切地希望找到一種能以較低的功耗來處理大量并行化、輕量化負(fù)載的方法，而ARM架構(gòu)處理器所具備的多內(nèi)核、高并行、低功耗的特性正好滿足了數(shù)據(jù)中心的這種新需求。

于是，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，ARM芯片將成為數(shù)據(jù)中心新的“顛覆者”，前景一片光明。隨后，F(xiàn)acebook等大型互聯(lián)網(wǎng)廠商開始定制ARM服務(wù)器，Marvel、Cavium、AppliedMicroCircuits、三星等芯片廠商紛紛加入ARM服務(wù)器芯片的研發(fā)，惠普等服務(wù)器廠商開始測試ARM服務(wù)器，而2012年x86服務(wù)器芯片老兵AMD宣布推出64位ARM服務(wù)器芯片，更是為ARM進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心加上了助燃劑。

當(dāng)時，分析師們曾經(jīng)樂觀地預(yù)測，到2019年，ARM服務(wù)器芯片出貨量將占到總體市場的20%~25%。

然而，ARM的數(shù)據(jù)中心之路走得并不如預(yù)料中那樣順暢。2013年底，ARM服務(wù)器領(lǐng)域的先驅(qū)Calexda成為“先烈”，為ARM在數(shù)據(jù)中心的發(fā)展前景蒙上一層陰影。2016年，AppliedMicro表示將出售ARM服務(wù)器業(yè)務(wù);也有消息稱博通也將結(jié)束ARM服務(wù)器計劃;而曾經(jīng)讓人看好的AMD，又將重心轉(zhuǎn)回了x86和GPU。

所以，回顧這幾年ARM服務(wù)器芯片的發(fā)展歷程，好似“一壺水被迅速燒熱又逐漸冷卻”，這種尷尬局面讓人不得不對ARM服務(wù)器芯片的未來感到困惑。

再回到上面的問題，ARM服務(wù)器芯片還有“搞頭”么？高通為何在有先驅(qū)屢屢失利、甚至成為“先烈”的情況下高調(diào)進(jìn)軍服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心？高通ARM服務(wù)器芯片賴以生存的根基和底氣又在哪里？

高通在打怎樣的“小算盤”？

高通是一家精明的企業(yè)，否則無以成為移動芯片界的龍頭企業(yè)。在我看來，高通選擇在這個時間點高調(diào)入局，其根本原因在于看好ARM服務(wù)器芯片市場的復(fù)蘇趨勢和發(fā)展前景。

的確，ARM服務(wù)器市場正在復(fù)蘇。盡管經(jīng)歷了幾年的不溫不火，ARM服務(wù)器芯片卻在近兩年，特別是2016年，迎來了一個重要的轉(zhuǎn)折點。

過去幾年中，ARM服務(wù)器芯片在市場、技術(shù)和生態(tài)環(huán)境方面尚不成熟，而今，不管是市場、技術(shù)還是生態(tài)方面，它都面臨著近年來最佳的一個生長環(huán)境。

第一，先看市場。前文提過，ARM的優(yōu)勢在于多內(nèi)核、高并行、低功耗，這樣的能力非常適合數(shù)據(jù)中心的并行化、輕量化負(fù)載，如搜索、Web、CDN、冷存儲等。但由于ARM服務(wù)器芯片發(fā)展過慢，而英特爾x86服務(wù)器芯片的能效比也在不斷提升，數(shù)據(jù)中心對于ARM的需求已經(jīng)不是那么強(qiáng)烈。

如今的市場和幾年前已經(jīng)不可同日而語。時下，互聯(lián)網(wǎng)日趨繁榮，移動終端數(shù)量高速增長，物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展，云計算、大數(shù)據(jù)、移動、社交引領(lǐng)了新一輪的技術(shù)革命。在這些新趨勢中，數(shù)據(jù)有集中也有分散，不論是貯藏了海量數(shù)據(jù)的大規(guī)模數(shù)據(jù)中心，還是分散在網(wǎng)絡(luò)邊緣的計算節(jié)點，都希望將每瓦特性能放在首位，更加注重空間和能耗的節(jié)約，用更少的成本從數(shù)據(jù)的流動中掘金。

同時，人工智能、深度學(xué)習(xí)、機(jī)器視覺計算等新興應(yīng)用負(fù)載的大熱將異構(gòu)計算推到了舞臺中央，單一的CPU架構(gòu)已經(jīng)無法滿足這些應(yīng)用對于浮點計算能力、并行度、能效等方面的需求，于是，近年來CPU+GPGPU、CPU+FPGA等異構(gòu)計算方式大行其道，其中，ARM+GPGPU、ARM+FPGA也因更具能效優(yōu)勢，被視為一種理想的異構(gòu)計算方式。

在這些新興應(yīng)用和趨勢中，單純的英特爾架構(gòu)方案已經(jīng)不能完全讓大型數(shù)據(jù)中心的用戶滿意，雖然英特爾CPU的能效比在不斷提升，并且也具備XeonPhi協(xié)處理器方案，但大型互聯(lián)網(wǎng)用戶更希望追求極致，將數(shù)據(jù)中心的能效做到更高。

于是，ARM又迎來了新的機(jī)會。2013年百度在其南京數(shù)據(jù)中心首次應(yīng)用ARM服務(wù)器來支撐百度云服務(wù)，將TCO降低了25%，存儲密度提升了70%。本月初，又有消息稱，ARM將與阿里巴巴集團(tuán)在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)方面展開合作，阿里巴巴將在自身數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器上大量采用ARM架構(gòu)低功耗CPU，以逐步替換英特爾產(chǎn)品。

第二，再看技術(shù)。過去幾年中，ARM服務(wù)器芯片的絕對性能提升并不高，故而ARM服務(wù)器只能被應(yīng)用于一些輕量化的場景中。

而新近亮相的高通QualcommCentriq2400，則將ARM服務(wù)器芯片的規(guī)格提升到了一個新的臺階：集成高達(dá)48個內(nèi)核，率先采用10nm工藝（領(lǐng)先于英特爾的14nm），內(nèi)核經(jīng)過高度優(yōu)化，可同時實現(xiàn)高性能與低功耗，專門針對數(shù)據(jù)中心最常見的工作負(fù)載而設(shè)計。雖然高通沒有公布Centriq的進(jìn)一步細(xì)節(jié)，但從核心數(shù)量和工藝上來推測，Centriq在性能與功耗方面的綜合表現(xiàn)將能夠與英特爾的主流芯片一較高下，且很有可能也領(lǐng)先于AMD即將推出的Zen服務(wù)器芯片。

另一方面，ARM+GPGPU、ARM+FPGA等異構(gòu)計算技術(shù)也在不斷走向成熟，特別是在超算領(lǐng)域。此前，巴塞羅那超算中心就曾采用ARM+GPGPU的異構(gòu)方式，富士通計劃建造的百億億次超算也將引入ARM芯片，同樣采用異構(gòu)計算。今年10月，英特爾子公司Altera推出了新一代的StraTIx10FPGA，其中就采用了四核ARMCortex-A53處理器。

有趣的是，連英特爾都開始重新接受ARM架構(gòu)，這足以說明ARM技術(shù)的誘人之處。

第三，最后看生態(tài)。由于缺少生態(tài)系統(tǒng)，特別是軟件生態(tài)，ARM這些年來發(fā)展得不太順利。而今，互聯(lián)網(wǎng)的繁榮發(fā)展帶動了開源生態(tài)的發(fā)展，也給ARM的軟件生態(tài)帶來了利好消息。

對此，Qualcomm產(chǎn)品管理副總裁樂美科（AmericoLemos）曾表示，軟件過去大多是垂直的架構(gòu)，而現(xiàn)在更多是使用開放源代碼軟件——這對Qualcomm來說是一件好事，因為入門的門檻變得非常低，不必再投資幾十億美金用于搭建軟件架構(gòu)。

他說：“就像x86系統(tǒng)原來做的那樣。開放源代碼軟件的普及和應(yīng)用降低了Qualcomm進(jìn)入這一領(lǐng)域的門檻。”

所以，無論市場、技術(shù)還是生態(tài)，ARM進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心已經(jīng)處于一個“臨界點”，高通在這個時間點高調(diào)入局，稱得上是恰逢其時。

高通的底氣何在？

不難預(yù)見，未來幾年ARM架構(gòu)在數(shù)據(jù)中心將大有用武之地，也將吸引更多的玩家加入，競爭也將趨于激烈。那么，對于高通而言，未來能否將在移動市場的優(yōu)勢延續(xù)到服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域？我們不妨來簡單分析一下。

首先，從產(chǎn)品技術(shù)角度來看，高通在ARM技術(shù)上有著多年積累，過去一直是對ARM架構(gòu)利用、對其性能發(fā)掘最為充分的廠商之一，有著成熟的生態(tài)系統(tǒng)。高通在制程工藝上一直領(lǐng)先，這是未來高通能夠保持優(yōu)勢地位的一個重要保障。

此外，高通處理器的集成度一直很高，是SoC技術(shù)領(lǐng)域的王者。比如它能在移動芯片中集成通信模塊、多媒體功能、3D圖形功能和GPS引擎，而據(jù)外媒透露，高通服務(wù)器芯片上將集成以太網(wǎng)、加密和PCIe等功能模塊，也將以SoC的形態(tài)出現(xiàn)，這也是當(dāng)前服務(wù)器芯片的一個重要發(fā)展趨勢。

關(guān)于高通ARM服務(wù)器芯片的持續(xù)創(chuàng)新力，也就是它的研發(fā)力量，樂美科曾經(jīng)在接受中國媒體采訪時表示，高通已經(jīng)具備研發(fā)服務(wù)器芯片的專門團(tuán)隊，同時也吸引了一批非常優(yōu)秀的與云相關(guān)的工程師。此前，高通還曾演示了QualcommCentriq2400處理器上運行基于Linux和Java的ApacheSpark和Hadoop，對于這兩個當(dāng)前最為流行的大數(shù)據(jù)處理平臺，看來高通已經(jīng)早已開始著手準(zhǔn)備了。

對于高通進(jìn)軍服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心市場的優(yōu)勢，樂美科曾經(jīng)表現(xiàn)得非常樂觀：“第一，Qualcomm是真正的SoC設(shè)計公司，也就是集成芯片設(shè)計公司;第二，我們有最領(lǐng)先的制程技術(shù);第三，我們在這個生態(tài)系統(tǒng)中也建立了多年的合作關(guān)系，能使我們在這個領(lǐng)域取得成功。”

樂美科談到的生態(tài)系統(tǒng)的關(guān)系，其實就是高通的第三大優(yōu)勢。早在高通研發(fā)ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片之初，它就已經(jīng)收獲了互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心巨頭Facebook的支持，一直在后者的開放計算項目（OCP）中占有一席之地。

2015年時，高通又與Xilinx和Mellanox達(dá)成了合作，攜手提升ARM服務(wù)器芯片與FPGA芯片及數(shù)據(jù)中心連接解決方案之間的兼容性，預(yù)計這項協(xié)作的成果有望在2018年面市。在2016年早些時候，高通還與IBM、ARM、Mellanox及Xilinx等廠商共同創(chuàng)建了CCIX聯(lián)盟，開始更為積極地參與對數(shù)據(jù)中心專用加速器芯片的標(biāo)準(zhǔn)定義工作，以求能夠讓自己未來的ARM服務(wù)器芯片能與這些加速器組合為具有強(qiáng)大競爭力的異構(gòu)計算方案。

雖然高通這幾次出手，還只是它在服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng)營建方面的部分舉措，但一直關(guān)注硬件技術(shù)的權(quán)威網(wǎng)媒Anandtech已經(jīng)給出了這樣的評價：“這足以說明高通在非常認(rèn)真地對待自己的服務(wù)器業(yè)務(wù)?！?/P>

高通的最后一個優(yōu)勢，就是穩(wěn)穩(wěn)接上了中國的地氣，抓住了進(jìn)入中國市場的先機(jī)。中國市場對ARM有著旺盛的需求，在國家自主發(fā)展的政策引領(lǐng)下，中國服務(wù)器、HPC等關(guān)鍵信息設(shè)備亟需實現(xiàn)國產(chǎn)化，開放的ARM架構(gòu)是一個重點發(fā)展的對象。

實現(xiàn)高通這一戰(zhàn)略的關(guān)鍵舉措，就是在2016年1月17日高通與貴州省人民政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議并為合資企業(yè)“貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司”揭牌。根據(jù)協(xié)議，高通將向華芯通提供服務(wù)器芯片技術(shù)許可，并提供設(shè)計和技術(shù)支持。前文曾提及貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司北京研發(fā)中心在同年11月18日正式啟用的消息，正是高通和貴州在ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片領(lǐng)域通力合作所取得的一個重要進(jìn)展。

在移動芯片領(lǐng)域，對于如何借助中國手機(jī)廠商擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)生態(tài)，高通已經(jīng)是個中好手，看來這種經(jīng)驗同樣有助于高通擴(kuò)大服務(wù)器芯片的生態(tài)。與中國地方政府成立合資公司，不僅有助于華芯通利用高通的技術(shù)優(yōu)勢，更為靈活地定制開發(fā)，更快地推出適合中國市場的服務(wù)器芯片，推動中國自主創(chuàng)新;對于高通來說，面對前景一片大好的中國市場，以這種技術(shù)輸出的形式能夠更快地站穩(wěn)腳跟，做大中國市場的“蛋糕”。

能否撼動英特爾王座？

從Facebook、阿里、百度等大型互聯(lián)網(wǎng)公司紛紛對ARM拋出橄欖枝，能夠看出英特爾在數(shù)據(jù)中心的“王座”已經(jīng)不再那么牢靠。

在云計算、大數(shù)據(jù)、移動、社交、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)所帶來的這場新技術(shù)革命中，數(shù)據(jù)中心正從少數(shù)廠商、單一架構(gòu)、軟硬件緊密耦合引領(lǐng)的創(chuàng)新，走向用戶引領(lǐng)、多方響應(yīng)、異構(gòu)共榮、軟件定義硬件的創(chuàng)新。而高通在其中扮演的，正是一個帶來活力、創(chuàng)造多樣化和更多協(xié)作機(jī)會的角色。

但是，從唯物辯證法上來看，外因固然重要，內(nèi)因才是起決定性的因素。數(shù)據(jù)中心新趨勢、市場新需求給每一個ARM架構(gòu)玩家提供的機(jī)會都是均等的，能否抓住機(jī)會，更多靠的還是自身的修為。

對于ARM服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的“后來者”高通來說，ARM“先驅(qū)”和“先烈”們的經(jīng)驗教訓(xùn)很值得參考，其一是要加快產(chǎn)品研發(fā)的速度，畢竟英特爾也即將在2017年推出10nm制程工藝;其二是要快速建立生態(tài)圈，彌補(bǔ)ARM在軟件和應(yīng)用層面的短板;其三，自然是要找到關(guān)鍵的客戶，有了成功案例的刺激和示范作用，才能讓ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片獲得更大的動力和加速度。

未來不遠(yuǎn)，一切可期。2017年將是關(guān)鍵的一年，且看高通接下來如何出招。

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