物聯(lián)網商機無限，引動手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科與高通積極展開布局，紛紛推出相關解決方案，拓展旗下產品線，特別是在當紅的車聯(lián)網應用領域，芯片平臺解決方案更是新品競出。兩大芯片廠欲在新市場占得先機的強烈企圖心，由此可見一斑。

物聯(lián)網商機驚人，促使兩大手機芯片龍頭廠商大廠紛紛跨界淘金到其他領域，例如聯(lián)發(fā)科便宣布，將從四大核心角度切入，正式進軍車用芯片市場；而高通則是推出首款10奈米服務器芯片，搶攻云端運算商機，并Google合作，加速終端產品設計發(fā)展。兩大手機龍頭廠商紛紛針對物聯(lián)網加速布局，只因物聯(lián)網商機無限，期盼及早卡位，占得先機。

聯(lián)發(fā)科宣布進軍車用芯片市場

看好車用電子市場商機，聯(lián)發(fā)科宣布正式進軍車用芯片市場，將從以影像為基礎的先進駕駛輔助系統(tǒng)（Vision-basedADAS）、高精準度毫米波雷達（mmWave）、車用信息娛樂系統(tǒng)（In-VehicleInfotainment）、車用資通訊系統(tǒng)（TelemaTIcs）四大核心領域切入，向全球汽車廠商提供產品線完整且高度整合的系統(tǒng)解決方案，預計2017年第1季將推出首款車用芯片產品。

聯(lián)發(fā)科技副總經理暨新事業(yè)發(fā)展本部總經理徐敬全（圖1）表示，根據(jù)統(tǒng)計，2015年～2020年，半導體于車用電子領域將會有6～7%的成長幅度，高過汽車本身的成長率；而未來一臺車內的半導體零件總價格，也將從2016年的565美元，增加至610美元左右。換言之，半導體未來于車用領域需求將日益增加，而價值也會跟著水漲船高。

徐敬全進一步指出，汽車市場目前最重要的兩個目標便是安全與聯(lián)網功能。所有車廠都致力于發(fā)展更安全，更能保障駕駛者的汽車，因而有越來越多的新技術相繼問世，如先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、雷達感測，或是自動駕駛等。另外，聯(lián)網技術也是車用市場積極發(fā)展的方向之一，像是導入更多鏈接于車用娛樂系統(tǒng)和資通訊系統(tǒng)。因此，聯(lián)發(fā)科決定從上述四大核心領域切入，搶攻車用市場商機。預計2019年或2020年車用芯片業(yè)務部分開始對整體營收產生較大貢獻，目標是希望2020～2025年，于上述幾個領域中，該公司產品可占全球車用市占率的20～30%。

首先在以影像為基礎的先進駕駛輔助系統(tǒng)方面，聯(lián)發(fā)科將從底層重新建構先進駕駛輔助系統(tǒng)，采用分布式視覺處理單元（VisionProcessingUnit，VPU），能夠在優(yōu)化的效能及功耗下實時處理大量影像數(shù)據(jù)。另外，該公司利用機器學習（Machinelearning）技術提升偵測精準度及速度、增強物體辨識和追蹤能力，提供媲美人類的決策表現(xiàn)。

在高精準度的毫米波雷達（mmWave）部分，該公司利用在高頻率無線射頻累積多年的技術基礎，研發(fā)毫米波雷達，以提供更準確度的探測性、物體分辨及偵測能力，未來將以77GHz的雷達為主要發(fā)展方向。

在車用信息娛樂（In-VehicleInfotainment）系統(tǒng)部分，將采用高性能的2D和3D處理技術，確保最高水平的效率和速度，為汽車信息娛樂系統(tǒng)提供高度整合的導航和多媒體功能及各種連接技術選項。至于車用資通訊（TelemaTIcs）系統(tǒng)，聯(lián)發(fā)科則運用原有的網絡技術優(yōu)勢，提供強而有力的解決方案，能夠處理對于帶寬要求極高的各種數(shù)據(jù)傳輸任務，同時支持多種的無線連結技術（4G/3G/2G無線通信、Wi-Fi、藍牙/低功耗藍牙等）和地圖相關應用。

徐敬全補充，目前規(guī)劃四大領域都有各自的產品線，不過，市場上現(xiàn)今尚未有芯片供貨商可提供高度整合解決方案，導致汽車廠商只能同時與多個供貨商合作，而須耗費額外資源解決不同產品或系統(tǒng)間的溝通與整合。因此，未來聯(lián)發(fā)科于車用芯片設計上，將朝更高整合性方向發(fā)展，為汽車制造商提供更完整的解決方案，降低開發(fā)人力與成本。

搶攻物聯(lián)網商機高通全力出擊

云端運算已成為物聯(lián)網重點發(fā)展項目之一，為搶攻此一商機，高通（Qualcomm）旗下子公司QualcommDatacenterTechnologies（QDT）宣布首顆10奈米服務器芯片--QualcommCentriq2400系列處理器，已開始商用送樣并進行現(xiàn)場展示，并預計于2017下半年進入商用市場。

高通公司資深副總裁與QDT總經理AnandChandrasekher（圖2）表示，該系列處理器將高效能低功耗ARM架構為基礎的服務器概念化為真實，運用集合式電路運算科技，將頂尖科技帶入數(shù)據(jù)中心。

據(jù)悉，QDT專為滿足云端用戶的需求所設置，這些客戶正在尋求新的服務器解決方案，在滿足性能、效率及功耗的同時更優(yōu)化總體擁有成本。QDT的目標是以ARM生態(tài)系統(tǒng)提供創(chuàng)新服務器的單系統(tǒng)芯片（SoC），提供顧客在高階服務器處理器之新選擇，進而重塑數(shù)據(jù)中心計算的未來格局。

新推出的處理器系列為QualcommCentriq系列的首項產品，采用先進的10奈米鰭式制程（FinFET）技術，最高可配置四十八顆核心。該產品所搭載的QualcommFalkor處理器（CPU），為QDT所研發(fā)的客制化ARMv8核心，透過高度優(yōu)化達到高效能與低功耗，專為協(xié)助數(shù)據(jù)中心一般工作量而設計。

另一方面，為加速物聯(lián)網終端產品設計時程，高通宣布旗下子公司高通技術（QualcommTechnologies）將與Google展開合作，在高通Snapdragon處理器加入對全新AndroidThings操作系統(tǒng)（OS）的支持。AndroidThings是針對物聯(lián)網終端裝置設計的Android全新垂直版本。運用開發(fā)者們在Android和Snapdragon處理器上的專長，進行消費端與工業(yè)級多樣類型聯(lián)網終端應用，此一目的在于協(xié)助眾多開發(fā)者奪得物聯(lián)網領域之商機。

高通技術公司業(yè)務開發(fā)副總裁JefferyTorrance表示，自從首款Android手機發(fā)布以來，該公司和Google始終保持密切合作，在智能型手機、可穿戴設備和物聯(lián)網領域為開發(fā)者創(chuàng)造許多全新機會。

該公司與Google共同拓展Android生態(tài)系統(tǒng)，讓開發(fā)者能將Snapdragon處理器的高性能與AndroidThings結合，藉此發(fā)展出許多的創(chuàng)新產品。

物聯(lián)網終端設計是一項復雜的工作，通常要求開發(fā)者結合多種連接技術、傳感器、數(shù)據(jù)處理與儲存、先進的多媒體與用戶接口、安全性、云端整合、終端管理，以及空中下載（Over-the-air）升級和服務。由于欠缺打造世界級應用所需的一致性環(huán)境、軟件工具和支持，分割的OS生態(tài)系統(tǒng)讓開發(fā)極具挑戰(zhàn)性。

為此，高通技術與Google攜手合作，透過基于Snapdragon處理器運行的AndroidThings將提供開發(fā)者熟悉的連接環(huán)境，包括蜂巢式網絡、Wi-Fi和藍牙（Bluetooth）；廣泛的傳感器支持；攝影鏡頭、圖像、多媒體和豐富的用戶接口功能；基于硬件的安全性；Google的服務與云端整合；測試與優(yōu)化工具與其他更多相關技術——從而加速開發(fā)可擴展、具成本效益并注重安全的物聯(lián)網解決方案。

總而言之，物聯(lián)網商機驚人，驅使兩大手機芯片龍頭廠商開疆拓土，致力拓展旗下產品線；聯(lián)發(fā)科宣布正式進軍車聯(lián)網市場，同時也鎖定工業(yè)4.0、虛擬現(xiàn)實（VR）與擴增實境（AR）、人工智能，以及軟件與網絡服務等新興領域；而高通也持續(xù)厚實自身在上述領域之發(fā)展優(yōu)勢。

上述兩大龍頭廠商皆跨足到其他領域插旗物聯(lián)網市場版圖，積極淘金之余，未來雙方競爭也將由手機芯片延伸到物聯(lián)網各式應用之上。

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