趨勢一：存儲器和特定應用標準產(chǎn)品（ASSP）的單價回升和庫存優(yōu)化，為全球半導體市場增長帶來積極影響

存儲器和ASSP作為全球半導體市場的重要構成部分，2016年其市場規(guī)模為791億美元和870億美元，分別占全球半導體市場的23.3%和25.6%，兩種產(chǎn)品將成為未來半導體市場增長的主要動力。存儲器在2015年價格出現(xiàn)暴跌，這是由于個人電腦市場的低迷導致庫存過多。

隨著庫存的消化，至2016年下半年存儲器價格逐漸升高，市場逐漸呈現(xiàn)增長趨勢，預計2017年存儲器市場有10%-15%的增長。但另一方面，隨著國內(nèi)供應商的加入和現(xiàn)有供應商的新增產(chǎn)能，可能導致2019年左右新一輪的衰退。ASSP是另一個重要的驅(qū)動因素，特別是隨著物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子市場規(guī)模的大幅增長，對ASSP產(chǎn)品的應用需求逐步提升，預計ASSP的增長趨勢將持續(xù)至2020年左右。存儲器和ASSP的增長潛力使我們對2017年半導體市場充滿信心，據(jù)于此我們預測2017年全球半導體市場增長3%-5%，并認為半導體產(chǎn)業(yè)將保持長期穩(wěn)定增長的趨勢。

趨勢二：美歐等國產(chǎn)業(yè)政策調(diào)整為各國間半導體技術的輸出與合作帶來不確定影響

美國方面，特朗普就任總統(tǒng)后的政策措施將影響全球貿(mào)易發(fā)展和制造業(yè)格局。目前看來，通過降低本土企業(yè)的賦稅和監(jiān)管負擔推動投資和就業(yè)崗位的增加將是特朗普政府為推動制造業(yè)回歸計劃采取的重要措施，而作為高端制造業(yè)龍頭的美國半導體企業(yè)受此影響有可能減少對外投資和建廠，從而影響全球半導體產(chǎn)業(yè)的調(diào)整和遷移。另一方面，特朗普政府的對外貿(mào)易態(tài)度偏向保守，可能對我國采取貿(mào)易保護措施，限制半導體產(chǎn)品進口并加大對我國半導體投資的審查力度，進一步限制技術出口。歐洲方面，英國、法國、德國等高技術領先國家由于政權更替，帶來政策、經(jīng)濟走向不確定。將直接影響歐盟在高技術領域的對外輸出與合作，并影響全球半導體貿(mào)易格局。此外，美國發(fā)布《持續(xù)鞏固美國半導體產(chǎn)業(yè)領導地位》報告對各國今后半導體政策的影響，將直接或間接牽動我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢，值得密切關注。

趨勢三：產(chǎn)業(yè)并購繼續(xù)圍繞戰(zhàn)略整合和新領域布局展開

一方面，龍頭企業(yè)為實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟和降低成本，會持續(xù)開展出于戰(zhàn)略整合目的的國際并購。另一方面，隨著產(chǎn)業(yè)進入后摩爾時代，企業(yè)加快布局新興市場，細分領域競爭格局加快重塑，圍繞物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、數(shù)據(jù)中心、人工智能等領域的并購日趨活躍。

圍繞2017年全球產(chǎn)業(yè)并購趨勢，一是從并購金額看，半導體并購仍會呈現(xiàn)出規(guī)模大、交易金額高、強強聯(lián)合的特征。2016年全球并購金額再創(chuàng)新高，產(chǎn)業(yè)并購數(shù)量和金額大幅增長，其中不乏交易金額在百億美元以上的并購案。高通以470億美元并購恩智浦，成為半導體史上最大的并購案。在資本的推動下，預計半導體細分領域的龍頭和骨干企業(yè)將繼續(xù)被收購和整合，如存儲器、代工制造、GPU等細分領域?qū)⒊蔀檎蠠狳c。二是從并購領域看，半導體并購將會聚焦至新興和細分領域。汽車電子、通信芯片、異構計算、人工智能等領域均正處于洗牌階段，2016年圍繞汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等領域的并購案交易金額超過1000億美元，數(shù)量超過30起，成為并購熱點。高通收購恩智浦，聯(lián)合布局物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、5G等前沿領域;軟銀公司收購ARM布局物聯(lián)網(wǎng)領域;三星電子收購汽車電子零部件供應商Harman公司進軍汽車電子行業(yè)。為實現(xiàn)在前沿領域的戰(zhàn)略布局，預計2017年新興應用領域的并購仍維持較高熱度。

趨勢四：中國半導體市場將繼續(xù)保持高速增長

在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的推動下，中國半導體市場已成為全球增長引擎，2016年銷售額超過4300億元，增長率達到19%。在國內(nèi)設計、制造和封測三業(yè)并舉、協(xié)調(diào)發(fā)展的格局下，預計2017年國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)增速區(qū)間為18%-25%。

2006-2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會

近兩年以中資為主導開展的國際并購金額達到130億美元，已引起美國等西方優(yōu)勢國家的重視，針對中國企業(yè)并購采取更為嚴厲的審查。面對更為嚴峻的外部挑戰(zhàn)，如何整合現(xiàn)有資源將成為國內(nèi)企業(yè)在2017年的工作重點。

趨勢五：國內(nèi)先進工藝項目將陸續(xù)進入建設階段

根據(jù)國際半導體設備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布的報告，預計將于2017年—2020年間投產(chǎn)的半導體晶圓廠約為62座，其中26座設于中國，占全球總數(shù)42%。這些建于我國的晶圓廠2017年預計將有6座上線投產(chǎn)。針對本次產(chǎn)能，不僅僅是在制造生產(chǎn)線的數(shù)量上大幅增加，更是以先進工藝技術為主?？梢灶A期，在本輪投資之后，未來中國大陸廠商將要在先進工藝領域，與國際大廠進行更加激烈的爭奪。此外，在存儲器領域，當前國內(nèi)正在形成以武漢新芯、福建晉華、合肥長鑫為代表的三足鼎立的戰(zhàn)略格局，產(chǎn)業(yè)布局已經(jīng)在2016年初步完成，2017年，隨著三個主要項目的持續(xù)推進，預計將在技術層面和產(chǎn)線建設層面均會有所突破。

趨勢六：海外合作和國內(nèi)整合成為新常態(tài)

隨著綜合國力增強和半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，我國在需求驅(qū)動下開始了新一輪半導體發(fā)展熱潮，中國資本在海外的投資并購活動，已引起美歐日韓等國家的警覺。美國科學技術顧問委員會（PCAST）近期發(fā)布報告指出，中國半導體產(chǎn)業(yè)的崛起已經(jīng)對美國構成威脅，并將加強美國外國投資委員會（CFIUS）對中資收購的審查。德國等歐盟國家也強化外商投資審查，特別是中資企業(yè)在歐洲的并購。韓國政府支持三星電子和SK海力士領軍，籌建總規(guī)模2000億韓元的半導體希望基金，以應對中國存儲器產(chǎn)業(yè)的崛起。全球半導體產(chǎn)業(yè)圍繞資本、技術、人才、市場等方面的競爭加劇。

面對國際政治和并購環(huán)境日趨復雜，一方面，預計2017年國內(nèi)資本海外并購態(tài)勢趨緩，并購難度加大。2016年國內(nèi)并購總金額同比大幅下降，基本沒有對整體公司的并購，都是對國外公司產(chǎn)品線或部分股權的并購，審查受阻案例達到7起。隨著全球產(chǎn)業(yè)整合和競爭加劇，可供選擇的并購標的逐漸減少，國內(nèi)資本海外并購的難度繼續(xù)加大。

另一方面，地方集成電路投資持續(xù)熱度，國內(nèi)公司和國際公司多形式的合作增多。隨著國家基金的設立運行和各項政策的落實，地方政府熱情高漲，近兩年來北京、武漢、上海、四川等地相繼設立集成電路地方基金。預計2017年地方對集成電路產(chǎn)業(yè)的投資熱度將會持續(xù)，各地加快對生產(chǎn)線、產(chǎn)業(yè)園和公共服務平臺等項目投資，并給以相關政策支持。受國際形勢的限制，產(chǎn)業(yè)資本將轉(zhuǎn)向國內(nèi)企業(yè)的并購整合，并以平臺企業(yè)為主打造上下游產(chǎn)業(yè)生態(tài)。同時由海外并購開始轉(zhuǎn)向多形式的合作，如國際企業(yè)與國內(nèi)企業(yè)成立合資公司，在國際巨頭整合之后尋找優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品線溢出的并購機會等。

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