隨著智能時(shí)代的到來(lái)，通用處理器的局限性逐漸顯現(xiàn)，芯片廠商、科技巨頭都在推出新產(chǎn)品，試圖在基礎(chǔ)層面領(lǐng)跑智能時(shí)代。谷歌的TPU、IBM的TrueNorth，還有概率芯片……這些都號(hào)稱“為人工智能而生”。

在本屆兩會(huì)上，中國(guó)工程院院士、中星微電子集團(tuán)董事長(zhǎng)鄧中翰帶來(lái)了人工智能芯片的相關(guān)議案。鄧中翰認(rèn)為，“芯片是人工智能技術(shù)發(fā)展的源頭，可謂‘得芯片者得天下’。能否開(kāi)發(fā)出具有超高運(yùn)算能力、符合市場(chǎng)需求的芯片，已成為人工智能領(lǐng)域爭(zhēng)霸的關(guān)鍵?！?/p>

鄧中翰建議，由科技部牽頭加大對(duì)自主芯片研發(fā)的支持力度，發(fā)改委和財(cái)政部予以項(xiàng)目立項(xiàng)和經(jīng)費(fèi)支持；通過(guò)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，加大對(duì)自主芯片開(kāi)發(fā)的投入力度，在目前重點(diǎn)支持制造企業(yè)的同時(shí)，注重對(duì)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的經(jīng)費(fèi)支持。

確實(shí)，在當(dāng)前的半導(dǎo)體市場(chǎng)上，芯片地位日益提升。近日，Intel和高通幾乎同一時(shí)間發(fā)布了最新的芯片產(chǎn)品——XMM7560和高通驍龍X20、在5G時(shí)代的來(lái)臨前夕，巨大的商業(yè)價(jià)值推動(dòng)下，兩家芯片巨頭都在摩拳擦掌。

高通在2月22日發(fā)布的這款驍龍X20調(diào)制解調(diào)器，是基于三星的10nmFinFET制造工藝，峰值下載速度可達(dá)到1.2Gbps；。上傳方面沒(méi)有變化，最高速率仍為150Mbps，為L(zhǎng)TECat.13級(jí)別；X20的帶寬也依然為150Mbps，和X16和X12相同。

除了下載速度的提升之外，這款芯片最大的改進(jìn)在于：電信運(yùn)營(yíng)商提供千兆級(jí)LTE網(wǎng)絡(luò)服務(wù)將更加容易。此外，高通表示，X20將與X16一樣被集成到下一代的SoC中，目前已經(jīng)向手機(jī)廠商出樣，預(yù)計(jì)首批商用終端將于2018年上半年上市。

而就在高通發(fā)布X20同日，Intel也剛剛發(fā)布了全新的XMM7560調(diào)制解調(diào)器，同樣承諾提供千兆級(jí)的LTE速度，理論最高下載速度超過(guò)1Gbps。據(jù)悉，這款產(chǎn)品使用了很多與高通驍龍X20相同的技術(shù)，比如下載鏈路支持5x載波聚合，256-QAM等。同時(shí)英特爾的XMM7560還支持上行鏈路上的3x載波聚合，并承諾上傳速度最高可達(dá)到225Mbps。

與此同時(shí)，英特爾還在今年的MWC上再次提及制造智能手機(jī)芯片的想法。英特爾通信和設(shè)備集團(tuán)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理艾莎·埃文斯在MWC上接受采訪時(shí)表示，英特爾希望為任何需要互聯(lián)的設(shè)備制造芯片，智能手機(jī)也可能包括在內(nèi)。

當(dāng)然，雖然在各大跑分榜上高通占據(jù)多項(xiàng)榜首，但其他企業(yè)也活得很滋潤(rùn)。以聯(lián)發(fā)科為例，中低端市場(chǎng)上，聯(lián)發(fā)科芯片占其大半；高端市場(chǎng)上，最新的HelioX30也磨刀霍霍，呼之欲出。據(jù)了解，MTK年?duì)I業(yè)額達(dá)千億，手握數(shù)百項(xiàng)技術(shù)專利，不得不說(shuō)，目前的聯(lián)發(fā)科是手機(jī)廠商們除了高通的唯一選擇。手機(jī)市場(chǎng)更期待跨過(guò)14nm直接用上10nm的X30，MTK的“高端夢(mèng)”能否實(shí)現(xiàn)，也許就看X30了。

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