中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)問(wèn)題重重，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力薄弱。因此在提升核心競(jìng)爭(zhēng)力的過(guò)程中，除了國(guó)家繼續(xù)采取扶植政策之外，全產(chǎn)業(yè)鏈要集中兵力，抓住時(shí)機(jī)，奮力突破，將中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。

ICInsights統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年全球半導(dǎo)體資本支出將達(dá)723.05億美元，其中，韓國(guó)三星今年資本支出居冠為125億美元，年增11%；美國(guó)英特爾估為120億美元，今年資本支出較去年大幅增加25%。臺(tái)積電去年資本支出估約102.49億美元新高，今年則是100億美元，居于第三。

其中，與韓國(guó)依靠存儲(chǔ)器的突破超越對(duì)手不同，美國(guó)迎接日本半導(dǎo)體挑戰(zhàn)的方法是成立SEMATECH研究聯(lián)盟。該聯(lián)盟由13家美國(guó)半導(dǎo)體公司集資組成，包括應(yīng)用材料公司，主攻IC制造工藝及相關(guān)設(shè)備。

與此同時(shí)，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)也正在迎來(lái)新的曙光。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到4335.5億元，同比增長(zhǎng)20.1%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為1644.3億元，同比增長(zhǎng)24.1%，繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)；制造業(yè)受到國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)線滿產(chǎn)以及擴(kuò)產(chǎn)的帶動(dòng)，同比增長(zhǎng)25.1%，銷售額1126.9億元；封裝測(cè)試業(yè)銷售額1564.3億元，同比增長(zhǎng)13%。

盡管我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)呈增長(zhǎng)趨勢(shì)，但進(jìn)口依賴癥卻依然存在。正如全國(guó)政協(xié)委員、中國(guó)中信集團(tuán)有限公司董事長(zhǎng)常振明所言：“中國(guó)在很多高科技領(lǐng)域產(chǎn)能明顯不足，比如半導(dǎo)體行業(yè)、集成電路，每年進(jìn)口芯片花費(fèi)的外匯遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)石油。”

根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2016年集成電路進(jìn)口3425.5億塊，同比增長(zhǎng)9.1%；進(jìn)口金額2270.7億美元，同比下降1.2%。出口集成電路1810.1億塊，同比下降1%；出口金額613.8億美元，同比下降11.1%。

不僅如此，TCL集團(tuán)董事長(zhǎng)李東生坦言，與外資企業(yè)相比，中國(guó)企業(yè)進(jìn)入半導(dǎo)體顯示領(lǐng)域相對(duì)時(shí)間較晚，與韓國(guó)的三星、LG、日本的夏普，日本顯示公司、東芝半導(dǎo)體以及臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)積電、友達(dá)、群創(chuàng)等先行企業(yè)相比，面臨著高昂的折舊攤銷成本，成本競(jìng)爭(zhēng)力處于明顯劣勢(shì)。

業(yè)界曾有人認(rèn)為沒(méi)有設(shè)備材料支撐的中國(guó)IC制造實(shí)際上就是在給國(guó)際市場(chǎng)打工。從求真務(wù)實(shí)的觀點(diǎn)，設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化相比IC國(guó)產(chǎn)化的任務(wù)更為艱巨，用時(shí)會(huì)更長(zhǎng)。但是要堅(jiān)持設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的信念在任何時(shí)候不能有絲毫動(dòng)搖。

為提升半導(dǎo)體整體實(shí)力，助推企業(yè)克服全球壓力，大基金應(yīng)運(yùn)而生。十三五規(guī)劃期間，中央政府在IC企業(yè)資格認(rèn)定與支持領(lǐng)域較十二五規(guī)劃期間都出現(xiàn)不同程度的限縮，取而代之的是通過(guò)以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金(即大基金)以直接入股方式，對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)給予財(cái)政支持或協(xié)助購(gòu)并國(guó)際大廠。

此外，在今年兩會(huì)上，中國(guó)工程院院士、中星微電子集團(tuán)董事長(zhǎng)鄧中翰還建議，由科技部牽頭加大對(duì)自主芯片研發(fā)的支持力度，發(fā)改委和財(cái)政部予以項(xiàng)目立項(xiàng)和經(jīng)費(fèi)支持；通過(guò)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，加大對(duì)自主芯片開(kāi)發(fā)的投入力度，在目前重點(diǎn)支持制造企業(yè)的同時(shí)，注重對(duì)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的經(jīng)費(fèi)支持。

面對(duì)全球化市場(chǎng)，像目前中國(guó)這樣傾國(guó)家全力推進(jìn)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展的機(jī)會(huì)幾乎很難再出現(xiàn)。所以除了國(guó)家繼續(xù)采取扶植政策之外，全產(chǎn)業(yè)鏈要集中兵力，抓住時(shí)機(jī)，奮力突破，對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的發(fā)展再扶一程。

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