全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍在增溫！國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)公布最新的“全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告”（WWSEMS），根據(jù)報(bào)告中指出，2016年半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售金額總計(jì)為412．4億美元，較2015年增長(zhǎng)13％；且臺(tái)灣更是連續(xù)五年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，設(shè)備銷售金額達(dá)到122．3億美元，較之前年增長(zhǎng)了27％。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍在增溫。SEMI公布最新報(bào)告指出，2016年半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售金額總計(jì)為412．4億美元，較2015年增長(zhǎng)13％。

進(jìn)一步分析，2016年半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售金額相較2015年的365．3億相比，不僅大幅成長(zhǎng)13％，更創(chuàng)下新高紀(jì)錄。而這當(dāng)中也包含晶圓加工、封裝、測(cè)試及其他前端設(shè)備（光罩／倍縮光罩制造、晶圓制造以及晶圓廠設(shè)備）等各類別。

詳細(xì)觀察各地市場(chǎng)則互有增長(zhǎng)與萎縮的狀態(tài)出現(xiàn)，其中，以東南亞為主的“其他地區(qū)”（80％），以及大陸（32％）、臺(tái)灣（27％）、歐洲（12％）與韓國(guó)（3％）等地對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的支出率都呈現(xiàn)增長(zhǎng)；而相對(duì)北美（－12％）與日本（－16％）卻出現(xiàn)萎縮。

從各地的設(shè)備銷售金額來(lái)看，臺(tái)灣則是連續(xù)五年成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，銷售金額達(dá)到122．3億美元；韓國(guó)則是以76．9億美元連續(xù)兩年排名第二；大陸則以64．6億美元的銷售金額排名第三，不過(guò)縱使市場(chǎng)呈現(xiàn)萎縮，日本與北美仍以46．3億美元與44．9億美元的銷售金額分別排名第四名及第五名。

另外，根據(jù)產(chǎn)品類別的統(tǒng)計(jì)，2016年晶圓加工設(shè)備則是成長(zhǎng)14％、測(cè)試設(shè)備總銷售金額提升11％、封裝設(shè)備則成長(zhǎng)20％，而其他前段設(shè)備的銷售金額，卻反之下降了5％。

事實(shí)上，先前2月時(shí)SEMI就發(fā)布了“2016年全球硅晶圓出貨量報(bào)告”，報(bào)告捎來(lái)好消息，雖然半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體營(yíng)收因單價(jià)下跌而低于先前水平，但去年硅晶圓出貨量仍連續(xù)三年成長(zhǎng)，創(chuàng)下歷史新高，也因而帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備的成長(zhǎng)。

硅晶圓是打造半導(dǎo)體的基礎(chǔ)構(gòu)件，進(jìn)一步觀察其未來(lái)市場(chǎng)動(dòng)向，SEMI則是從“全球晶圓廠預(yù)測(cè)”報(bào)告中指出，今（2017）年全球晶圓廠設(shè)備支出將超過(guò)460億美元，年成長(zhǎng)約15％，也創(chuàng)下歷年新高。此外，不僅2017年，SEMI也預(yù)估明（2018）年的支出金額將上看500億美元，年成長(zhǎng)逾8％，將持續(xù)創(chuàng)下新高紀(jì)錄，且可望從2016年至2018年呈現(xiàn)連續(xù)三年皆成長(zhǎng)的趨勢(shì)，這也是自1990年代中期以來(lái)首見(jiàn)的投資熱況。

而就市場(chǎng)排名來(lái)看，臺(tái)灣在晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電年資本支出達(dá)百億美元的帶領(lǐng)下，預(yù)估設(shè)備支出仍將居全球之冠。不過(guò)，大陸晶圓廠的設(shè)備投資金額預(yù)估明年將會(huì)有近五成的成長(zhǎng)，且將從今年全球第三大設(shè)備支出市場(chǎng)晉升為第二大，可說(shuō)是在臺(tái)灣后頭急起直追。