受缺料、缺工影響，印刷電路板（PCB）、DRAM、面板三大電子業(yè)關(guān)鍵零組件淡季報(bào)價(jià)同步涌現(xiàn)漲價(jià)潮，其中PCB廠面對成本上漲壓力，以硬板大廠外傳喊漲逾三成最大。市場預(yù)期，在成本轉(zhuǎn)嫁順利下，華通、欣興、健鼎等PCB大廠營運(yùn)將相對有撐。
市調(diào)機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，因缺貨情況延續(xù)，預(yù)估今年DRAM首季報(bào)價(jià)上漲二成以上，第2季合約價(jià)也有望持續(xù)上漲超過一成；至于面板，近一個(gè)月以65寸電視面板漲幅最明顯，并列三大漲價(jià)零組件之一；如今PCB也吹起漲價(jià)潮。
PCB有“電子產(chǎn)品之母”之稱，面對諸多關(guān)鍵材料銅箔基板、銅箔等報(bào)價(jià)持續(xù)走高，業(yè)界盛傳，硬板大廠今年罕見在淡季提高報(bào)價(jià)，外傳漲幅逾三成不等。
盡管遭點(diǎn)名的相關(guān)廠商未透露報(bào)價(jià)漲幅，但業(yè)界解讀，面對上游銅箔價(jià)格去年迄今上漲約六成，加上銅箔基板、玻纖布廠紛紛調(diào)高報(bào)價(jià)5％至一成不等，PCB硬板廠營運(yùn)首當(dāng)其沖，不得不在淡季調(diào)高報(bào)價(jià)。
業(yè)界指出，PCB硬板大廠去年未立即反應(yīng)各式材料成本提高，直到今年首季才調(diào)高報(bào)價(jià)，主要是反映材料成本提高及產(chǎn)線缺工等情況。
市場觀察，從PCB上游銅箔與銅箔基板供應(yīng)情況分析，因搶料情況未顯著改善，對中小型硬板PCB廠今年上半年將存在更大成本壓力，相對大型PCB廠較有議價(jià)優(yōu)勢。
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