聯(lián)發(fā)科為什么拉來蔡力行？高通為什么將新品定義為平臺(tái)，為何頻動(dòng)資本，插手半導(dǎo)體制造？

蔡力行的到來，雖不可能在技術(shù)層面有直接貢獻(xiàn)，但憑他在臺(tái)積電如此久的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，此時(shí)他的到來應(yīng)能穩(wěn)定聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電的合作關(guān)系。要知道，雙方雖然一直合作深入，但先前臺(tái)積電10nm工藝制程因良品率低，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科寄予厚望的高端處理器helioX30，引發(fā)下游合作謹(jǐn)慎，出貨非常有限。

聯(lián)發(fā)科為什么拉來蔡力行？高通為什么將新品定義為平臺(tái)，為何頻動(dòng)資本，插手半導(dǎo)體制造？

就算不是半導(dǎo)體行業(yè)的人，也應(yīng)該多少了解一下近期半導(dǎo)體行業(yè)越來越復(fù)雜的商業(yè)模式動(dòng)向。

筆者在這篇文章中會(huì)從商業(yè)理念角度解讀半導(dǎo)體的技術(shù)與未來產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)，有許多值得關(guān)注的趨勢(shì)判斷。

先把前幾天的事串一起說。

22號(hào)，這一天有兩件事：一是聯(lián)發(fā)科拉來前臺(tái)積電CEO蔡力行擔(dān)任聯(lián)合CEO；二是高通中國在京發(fā)布驍龍835平臺(tái)。

然后，23號(hào)，高通與全球封測(cè)巨頭日月光宣布，將聯(lián)手赴巴西設(shè)立封測(cè)廠。

外界看到了高通新平臺(tái)的威懾力，也看到了聯(lián)發(fā)科過去一段的被動(dòng)，瞬間就有“一個(gè)風(fēng)雨欲來，一個(gè)磨刀霍霍”的感受了。

這確實(shí)是直觀畫面，很真實(shí)。不過，若你再體會(huì)，會(huì)有更多畫外音。

聯(lián)發(fā)科為什么拉蔡力行擔(dān)任聯(lián)合CEO？高通驍龍為什么將新品定義為“平臺(tái)”？這樣一個(gè)全球Fabless巨頭，為何頻頻動(dòng)用資本，插手半導(dǎo)體制造業(yè)？

在筆者看來，這三件事背后互有關(guān)聯(lián)，異曲同工，而且傳遞著相近的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)。

那就是，過去與制造業(yè)幾乎涇渭分明的兩大半導(dǎo)體設(shè)計(jì)巨頭，一個(gè)開始直接融入更多制造，一個(gè)則通過人事調(diào)整強(qiáng)化與Foundry的協(xié)同關(guān)系。兩者的目標(biāo)可能有差異，但都屬于這一大趨勢(shì)。

先從聯(lián)發(fā)科說起吧。蔡力行的到來，雖不可能在技術(shù)層面有直接貢獻(xiàn)，但憑他在臺(tái)積電如此久的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，此時(shí)他的到來應(yīng)能穩(wěn)定聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電的合作關(guān)系。要知道，雙方雖然一直合作深入，但先前臺(tái)積電10nm工藝制程因良品率低，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科寄予厚望的高端處理器helioX30，引發(fā)下游合作謹(jǐn)慎，出貨非常有限。這是近年來聯(lián)發(fā)科少有的一次挫敗。

這當(dāng)然與臺(tái)積電技術(shù)與生產(chǎn)環(huán)節(jié)有關(guān)。當(dāng)初，高通也抱怨它的10納米進(jìn)度，擔(dān)心良品率問題，關(guān)鍵時(shí)刻與三星合作更緊。驍龍835就出自三星之手。當(dāng)然三星良品也不是多完美。

聯(lián)發(fā)科確實(shí)需要通過加深合作才能挽回顏面與損失。2017年是全球手機(jī)業(yè)關(guān)鍵的轉(zhuǎn)換之年，如果它不能在未來三季重塑信心，或?qū)⒃庥龈笪ｋU(xiǎn)。筆者覺得蔡力行的核心任務(wù)就是與臺(tái)積電建立更深的關(guān)系，并充分把握臺(tái)積電生產(chǎn)與運(yùn)營環(huán)節(jié)的真實(shí)面。當(dāng)然，目前來看，局面已經(jīng)有轉(zhuǎn)機(jī)。臺(tái)積電的10納米產(chǎn)能與良率應(yīng)該沒有大問題。

一個(gè)高端產(chǎn)品挫敗，而另一個(gè)則在這3月移師中國大陸再度公布10納米產(chǎn)品，高通幾乎是在炫耀。

不過，高通有高通的難處。它高居全球Fabless榜首，但現(xiàn)有局面下，想繼續(xù)大幅提升手機(jī)芯片市占已很難。一是基數(shù)大了，二是整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模趨于飽和，出貨受到抑制。手機(jī)產(chǎn)業(yè)確實(shí)已經(jīng)相當(dāng)成熟了。

在這種背景下，高通面臨兩大挑戰(zhàn)：

1、必須加速走出過于依賴手機(jī)產(chǎn)業(yè)的局面，走向更多終端，比如VR、服務(wù)器、電視，以及未來適應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)的多重智能硬件；

這一點(diǎn)，高通有許多儲(chǔ)備，它的產(chǎn)品線足以涵蓋更多。無論是服務(wù)器還是電視，都已經(jīng)有產(chǎn)品，各種物聯(lián)網(wǎng)終端也在通過伙伴持續(xù)現(xiàn)身。另外行業(yè)應(yīng)用方案也在持續(xù)積累中。這一點(diǎn)，我們覺得不是多大的問題，只是一個(gè)時(shí)間節(jié)奏而已。

驍龍835就透露了這個(gè)信號(hào)。它是高通的平臺(tái)化戰(zhàn)略。跟普通的SoC概念不一樣，驍龍835是個(gè)外延更大的平臺(tái)。有些像是當(dāng)年英特爾迅馳誕生的味道。只是，835平臺(tái)適用范圍更廣。

驍龍835可以視為高通商業(yè)模式的升級(jí)前奏。但是這個(gè)動(dòng)作也對(duì)制造環(huán)節(jié)提出了更高的要求，尤其是封裝測(cè)試環(huán)節(jié)。

2、摩爾定律已近極限，高通雖是全球設(shè)計(jì)業(yè)巨頭，但并不能左右工藝制程的實(shí)現(xiàn)。它的未來將受制于半導(dǎo)體制造業(yè)演進(jìn)。

多年前，時(shí)任英特爾董事長的貝瑞特曾公開表示，到5納米，摩爾定律就可能到了盡頭。目前，業(yè)界對(duì)3-5納米工藝制程還有些樂觀。前幾天，臺(tái)積電還曝出借臺(tái)灣環(huán)評(píng)、電力問題發(fā)飆，說3-5納米工廠可能落在美國，后來否認(rèn)、澄清。這說明巨頭對(duì)這個(gè)工藝區(qū)間有它的企圖。只是，無論如何，現(xiàn)有的材料與設(shè)計(jì)方法，摩爾定律都不可能無限演進(jìn)下去。

高通繞不開這個(gè)魔咒。它的工藝、技術(shù)越是領(lǐng)先，就越會(huì)比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更早遇到瓶頸。但它必須超越這一挑戰(zhàn)。要知道，它是上市公司資本市場(chǎng)考驗(yàn)更復(fù)雜。

如何解除摩爾定律魔咒？一種是等待代工廠或者自身直接參與前沿研發(fā)，直面難題；二是通過其他技術(shù)或商業(yè)路徑迂回轉(zhuǎn)換。

前者誰都沒有勝算，包括英特爾、臺(tái)積電、三星都是如此。當(dāng)然，也包括上游的設(shè)備大廠。它們也是緊張。此外，還有致力于新的記憶芯片的巨頭。

之前，高通收購NXP多數(shù)資產(chǎn)，間接涉入了制造。去年底，又與Amkor在上海設(shè)立封測(cè)廠，負(fù)責(zé)測(cè)試高通芯片。此次又與日月光聯(lián)手在南美搞封測(cè)工廠，用意更明顯了。

那就是開頭提到的，它在通過垂直整合，實(shí)現(xiàn)一部分設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)高度協(xié)同的運(yùn)營，不但效率會(huì)提升，還會(huì)有工藝良率的提升與改善。自己獨(dú)立掌控的部分，可以一體化運(yùn)營；非獨(dú)立掌控但有資本合作的，那就保持相當(dāng)?shù)膮f(xié)同度。

當(dāng)然，一個(gè)NXP不可能提升多么強(qiáng)大的工藝，技術(shù)路線、產(chǎn)品適用不一樣。后者跟臺(tái)積電們不一樣。

但是，涉足封測(cè)尤其與日月光聯(lián)手投資的部分，意圖就比較明顯，就是通過封裝技術(shù)化解摩爾定律的挑戰(zhàn)。此外，另一重潛在的用意也在于，有時(shí)上游設(shè)計(jì)與Foundry進(jìn)展很快，但封測(cè)環(huán)節(jié)常常延宕。比如，多顆裸片堆疊一起的立體化系統(tǒng)封裝中，裸片間堆疊技術(shù)開發(fā)，代工廠比封測(cè)廠更有優(yōu)勢(shì)。高通直接涉足，可以通過資本力強(qiáng)化整合，影響合作方的運(yùn)營，從而獲得效率提升。

你可能覺得Fabless涉足其中是否有些過輕，如果不是資本捆綁，人家根本不聽你的。但這還要看你的市場(chǎng)地位，舉個(gè)例子，全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)IP巨頭ARM，當(dāng)年也有自己的參考型方案，它不是去跟高通等伙伴爭(zhēng)利，而是與代工廠建立更深的關(guān)系，能夠提升效率。ARM在全球的驅(qū)動(dòng)力確實(shí)不是吹的。

寫到這里，基本算解決了聯(lián)發(fā)科與高通近期的話題。但我們想借此延伸到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，看看沒有更多相近的趨勢(shì)。

這里，我們繼續(xù)說出直觀的感受：不光是設(shè)計(jì)企業(yè)與Foundry、封測(cè)企業(yè)之間，過往一段，一個(gè)逆水平分工的趨勢(shì)也在加深。那就是Foundry與封測(cè)企業(yè)、上游的材料設(shè)備之間也在發(fā)生更大規(guī)模的垂直整合。

比如一年來，中芯國際曾落實(shí)兩大資本動(dòng)作，一是去年4月剛注資26.55億元成為長電科技最大單一股東，后者可是本土封測(cè)企業(yè)龍頭；去年6月，它出資4900萬歐元收購意大利代工廠Lfoundry70%股權(quán)。事實(shí)上，多年前中芯不但涉足過封測(cè)，還有上游的光掩膜業(yè)務(wù)。

而臺(tái)積電也早已涉足封測(cè)。上面已經(jīng)提到原因，多顆裸片堆疊一起的立體化系統(tǒng)封裝中，裸片間堆疊技術(shù)開發(fā)，代工廠比封測(cè)廠更有優(yōu)勢(shì)。這種整合中，往往代工廠占據(jù)主動(dòng)。

大陸紫光與日月光一度競(jìng)爭(zhēng)臺(tái)灣封測(cè)企業(yè)硅品。這里面就有多重博弈了,也涉及到整個(gè)行業(yè)的發(fā)展模式了。早期的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，主要是一種高度垂直整合的模式，通常稱為IDM模式，當(dāng)年的日本巨頭們幾乎都是如此。后來演變分化，適應(yīng)產(chǎn)業(yè)水平分工，許多巨頭慢慢剝離，開始呈現(xiàn)出更大的分工局面。

比如我們觀察到的，惠普剝離安捷倫(后來又分化賣掉)、西門子剝離英飛凌、摩托剝離飛思卡爾、飛利浦剝離NXP(被高通收購)，這類案例都是走出IDM模式的行動(dòng)。當(dāng)然，剝離出來的部分，有的也是類似模式。然后一些再度經(jīng)歷剝離與分拆，一雞多吃地賣掉。

不過，當(dāng)初AMD剝離制造，后者獨(dú)立為GlobalFoundry，幾乎成了動(dòng)搖IDM模式的重大事件,AMD成了Fabless。但GlobalFoundry一直有它股份，所以后者也不是純粹的代工廠而是Fab-lite模式，就是“輕工廠”。

隨后幾年，圍繞著英特爾，類似話題不斷。外界預(yù)判它也可能走向這一道路,不過這一結(jié)果沒有出現(xiàn)。英特爾雖然賣過折舊完畢的生產(chǎn)線，但并沒真正剝離制造，反而還通過收購獲得了一些代工訂單。我們看到它的運(yùn)營模式具有IDM+代工的制造彈性。這可以為它的處理器工廠產(chǎn)能提供彈性的調(diào)節(jié)，就像水庫一樣。畢竟，英特爾再靠PC類終端處理器填補(bǔ)產(chǎn)能，根本無法填補(bǔ)完了。

截至目前，英特爾、三星、德儀、意法、中國大陸紫光等，仍屬于IDM風(fēng)格的企業(yè)。臺(tái)積電、中芯國際等許多則只是局部的垂直整合。

模式變化涉及到復(fù)雜的客戶關(guān)系。臺(tái)積電規(guī)模那么大，它也不敢過度垂直布局，否則一定會(huì)引起伙伴的警惕。不要說制造業(yè)，它跟高通、聯(lián)發(fā)科等全球幾乎所有重點(diǎn)企業(yè)關(guān)系都很深，它不可能跟其中哪一家建立資本關(guān)系，因?yàn)檫@是比較危險(xiǎn)的事情，當(dāng)然它們有同時(shí)參與的基金項(xiàng)目。

你能看到，截至目前整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上，原來純代工廠、純封測(cè)廠、純Fabless、IDM模式都在發(fā)生著變化，核心邊界雖然沒有打破，但是在跨界、交匯的地帶，尤其是著眼于自身核心供應(yīng)鏈、效率層面，它們都毫不含煳地涉獵或建立戰(zhàn)略合作。

這種變化背后的原因，剛才我們提到了一些。比如在摩爾定律瓶頸期，大家比以往更加關(guān)注前沿的工藝如何實(shí)現(xiàn)，成為產(chǎn)品，否則很容易出現(xiàn)上次聯(lián)發(fā)科的短暫遭遇。有時(shí)這會(huì)成為致命的因素。

但還有更多：

1、這個(gè)周期，創(chuàng)新壓力越來越大，成本越來越高。即便單一巨頭也難以獨(dú)立承擔(dān)。記得9年多年前，英特爾、三星、臺(tái)積電、應(yīng)材等還成立過聯(lián)盟，共同應(yīng)對(duì)未來18英寸時(shí)代的壓力,結(jié)果到現(xiàn)在這時(shí)代仍未到來。因此，上下游產(chǎn)業(yè)鏈的結(jié)合可以共同化解挑戰(zhàn)；

2、這類巨頭都是上市公司，過去一段，科技板塊有過一波不錯(cuò)的行情。但這并非真正原始、重大創(chuàng)新的驅(qū)動(dòng)力，整個(gè)行業(yè)面臨著新舊動(dòng)能的轉(zhuǎn)換。它們的概念老化，股價(jià)承壓很大，而物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的價(jià)值還遠(yuǎn)沒有釋放。本質(zhì)上，它們的成長都處于青黃不接階段。而上下游聯(lián)姻，加深合作，可以消除許多不確定性；

3、ICT都在升級(jí)，全面云化時(shí)代開啟，人工智能與物聯(lián)網(wǎng)打破行業(yè)壁壘甚至國家之間的貿(mào)易壁壘的訴求越來越強(qiáng)烈,促使上游體系必須盡快適應(yīng)。

當(dāng)然，更常見的化解策略，還是那種通常意義上的互補(bǔ)性的收購，或者同質(zhì)化的整合。這類并購或整合，基本還延續(xù)著過去的商業(yè)模式，屬于從1到100的積累，但在一個(gè)不太景氣或者競(jìng)爭(zhēng)激烈的周期，這些至少也能暫時(shí)維持市場(chǎng)地位，爭(zhēng)取緩沖期。

早期的IDM模式，一度被視為保守，但有它誕生的合理性。那時(shí)的行業(yè)突飛勐進(jìn)，但面前并沒有現(xiàn)成的成熟案例，只能依照自身所能嫁接、整合的資源拓展世界。這類巨頭會(huì)各自形成不同的技術(shù)路徑，但它們也是過往一段野蠻生長的結(jié)果。

后來的水平分工大興，是在這個(gè)行業(yè)內(nèi)部壁壘過身、缺乏開放與協(xié)同后的自發(fā)調(diào)整與適應(yīng)，一些環(huán)節(jié)跳脫出過往IDM模式走向開放。這個(gè)過程，因?yàn)槠髽I(yè)組織更多、創(chuàng)新力更強(qiáng)，從而形成更大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)集群，整個(gè)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)也會(huì)隨之壯大。

10年前，中國大陸有400多家設(shè)計(jì)企業(yè)，如今已超過千家。整體規(guī)模有了起色，足以養(yǎng)活一兩家大型Foundry以及多家封測(cè)企業(yè)。這兩年，中國半導(dǎo)體企業(yè)突然聲量高漲，除了當(dāng)局資本驅(qū)動(dòng)帶來一些麻醉與民族主義情緒，其實(shí)是有產(chǎn)業(yè)自身土壤的厚度因素存在的，這一點(diǎn)中國市場(chǎng)有自己的信心。

但水平分工過度，也會(huì)導(dǎo)致競(jìng)爭(zhēng)高度同質(zhì)化。過去400家設(shè)計(jì)企業(yè)營收總和不及聯(lián)發(fā)科一家。如今恐怕也不及高通一家，整個(gè)市場(chǎng)徒有數(shù)量而缺乏更高的質(zhì)量，缺乏更大的競(jìng)爭(zhēng)組織。

水平分工帶有天生的開放印記。但是分工過度同樣會(huì)出現(xiàn)“水至清則無魚”。它非常類似安卓體系之于蘋果體系的競(jìng)爭(zhēng)。安卓系規(guī)模龐大，帶有粗放的產(chǎn)業(yè)民主精神，但基本上每家都不賺錢，而一個(gè)蘋果卻吃掉了80%以上的手機(jī)業(yè)利潤。

半導(dǎo)體業(yè)從一段過度的水平分工周期走向各種模式，也包括IDM模式，正是這種局面積重難返的結(jié)果。即便沒有下游驅(qū)動(dòng)，市場(chǎng)也會(huì)自動(dòng)修復(fù)與調(diào)整，紫光也是這種格局下的結(jié)果，它已經(jīng)是一家IDM模式的企業(yè)了。不過，它的合理形式無法掩蓋粗暴的資本與民族主義情緒，因此我們不太看好它持續(xù)的垂直整合動(dòng)向，它的很多動(dòng)作并非有機(jī)的，更像是資本打法，帶有紅色的激情但卻已經(jīng)引發(fā)太多警惕心，導(dǎo)致許多收購接連失敗。

整體來說，我們相信市場(chǎng)會(huì)出現(xiàn)聯(lián)盟、生態(tài)式的競(jìng)爭(zhēng)，但并不認(rèn)為會(huì)重新出現(xiàn)大群IDM模式的公司，這不符合產(chǎn)業(yè)的基本邏輯，也無益于基礎(chǔ)的創(chuàng)新。這個(gè)階段的動(dòng)向，更像產(chǎn)業(yè)變局周期的喧嘩與騷動(dòng)，一切還有待沉淀下來，才能看到一些商業(yè)模式的真正出路。