2017年3月27日，中芯國(guó)際發(fā)布2016年度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，過(guò)去的一個(gè)年度，中芯國(guó)際營(yíng)收達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的29.14億美元，同比上年的22.36億美元增長(zhǎng)30.3%。其中毛利也達(dá)到8.29億美元，較上年的6.82億美元增長(zhǎng)24.5%。

按照地區(qū)分布，來(lái)自中國(guó)大陸客戶(hù)的份額到歷史新高，占2016財(cái)年收入的49.7%。而在2015財(cái)年這個(gè)份額為47.7%。

從利潤(rùn)上看，中芯國(guó)際2016年的凈利為3.16億美元，同比增長(zhǎng)42.3%。

中芯國(guó)際2016年的營(yíng)收分布

中芯國(guó)際的客戶(hù)遍布全球，包括主要的集成裝置制造商、無(wú)廠(chǎng)房半導(dǎo)體公司及系統(tǒng)公司。

2016年，按地區(qū)計(jì)算，美國(guó)客戶(hù)的貢獻(xiàn)佔(zhàn)整體收入總額的29.5%，而2015年則貢獻(xiàn)34.7%?；诒炯瘓F(tuán)在中國(guó)的戰(zhàn)略位置，中芯國(guó)際的中國(guó)業(yè)務(wù)收入在2016年佔(zhàn)整體收入貢獻(xiàn)為49.7%，而2015年則為47.7%。尤其是中國(guó)客戶(hù)在2016年為本集團(tuán)先進(jìn)晶圓（90納米及以下）制程貢獻(xiàn)63.3%的收入。歐亞區(qū)的貢獻(xiàn)在2016年占整體收入貢獻(xiàn)為20.9%，而2015年則為17.6%。

應(yīng)用領(lǐng)域方面，通訊應(yīng)用的收入貢獻(xiàn)由2015年的51.5%下降至2016年的47.7%，然而，通訊應(yīng)用的收入金額由2015年的11.5億美元增加至2016年的13.9億美元，年度增長(zhǎng)率為20.7%。消費(fèi)者應(yīng)用占中芯國(guó)際2016年總收入的38.2%，而2015年則為36.1%。消費(fèi)者應(yīng)用的收入金額由2015年的8.1億美元增加至2016年的11.1億美元，年度增長(zhǎng)率為37.9%。

盡管中芯國(guó)際對(duì)個(gè)人電腦市場(chǎng)的參與非常有限，但其于電腦應(yīng)用的業(yè)務(wù)亦由2015年的1.01億美元增長(zhǎng)至2016年的1.23億美元，年度增長(zhǎng)率為21.3%。

此外，通過(guò)收購(gòu)LFoundry，本集團(tuán)于汽車(chē)、安保及工業(yè)相關(guān)應(yīng)用之收入由2015年的1.76億美元增加至2016年的2.88億美元，年度增長(zhǎng)率為63.7%。

以技術(shù)作分界，來(lái)自90納米及以下先進(jìn)制程的晶圓收入貢獻(xiàn)比例由2015年佔(zhàn)總收入的44.4%增至2016年占總收入的46.9%，尤其是，40/45納米技術(shù)的收入貢獻(xiàn)百分比由2015年的15.8%增至2016年的22.4%。另外，28納米技術(shù)的收入貢獻(xiàn)比例由2015年的0.1%增加至2016年的1.6%。

中芯國(guó)際憑借在地理上于中國(guó)享占優(yōu)勢(shì)，業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)IHSiSuppli的數(shù)據(jù)，就半導(dǎo)體集成電路消費(fèi)而言，中國(guó)繼續(xù)是全球第一地區(qū)，主要原因是其擁有龐大的電子製造及大眾消費(fèi)市場(chǎng)。HISiSuppli估計(jì)于二零一六年付運(yùn)至中國(guó)的半導(dǎo)體價(jià)值約為1,590億美元，佔(zhàn)全球半導(dǎo)體價(jià)值約45.2%。

此外，由于中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)仍持續(xù)康及強(qiáng)勁增長(zhǎng)。地方分析師ICwise估計(jì)，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)于2016年達(dá)約179億美元，按年比較2015年增長(zhǎng)逾26.2%，并預(yù)計(jì)直到2020年可能會(huì)按複合年增長(zhǎng)率21.3%增長(zhǎng)，將令中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)的價(jià)值于2020年達(dá)388億美元。

值得注意的是，未來(lái)收益增長(zhǎng)顯示，中芯國(guó)際使用專(zhuān)門(mén)技術(shù)及先進(jìn)技術(shù)製程的新設(shè)計(jì)數(shù)目有所增加，尤其針對(duì)0.18微米、0.11/0.13微米、55/65納米、40/45納米及28納米制程技術(shù)需求。中芯國(guó)際在各銷(xiāo)售地區(qū)均有客戶(hù)使用我們最具競(jìng)爭(zhēng)力的專(zhuān)門(mén)技術(shù)及最先進(jìn)技術(shù)制程。

我們認(rèn)為，中芯國(guó)際在2016年將會(huì)獲得更高的增長(zhǎng)。

2016年取得的重要進(jìn)展

中芯國(guó)際在2016年伴隨可持續(xù)的盈利及高于行業(yè)平均收益增長(zhǎng)的績(jī)效，繼續(xù)成功執(zhí)行其長(zhǎng)期策略，繼續(xù)發(fā)展其先進(jìn)技術(shù)能力，開(kāi)發(fā)具有附加價(jià)值的差異化技術(shù)。憑著該集團(tuán)的技術(shù)規(guī)模及鄰近中國(guó)市場(chǎng)，加上管理層早經(jīng)證明于營(yíng)運(yùn)、技術(shù)開(kāi)發(fā)及客戶(hù)服務(wù)的往績(jī)記錄，使本集團(tuán)業(yè)務(wù)長(zhǎng)期增長(zhǎng)。

2016年是中芯國(guó)際在多個(gè)領(lǐng)域重要的一年，其中包括本集團(tuán)錄得收入29億美元（為本公司16年來(lái)的歷史新高）、繼續(xù)與業(yè)內(nèi)主要營(yíng)運(yùn)商合作開(kāi)發(fā)14納米鰭式場(chǎng)效電晶體（“FinFET”）制程技術(shù)、與領(lǐng)導(dǎo)移動(dòng)基帶及數(shù)字消費(fèi)集成電路設(shè)計(jì)公司開(kāi)始量產(chǎn)28納米技術(shù)、擴(kuò)張其位于中國(guó)北京的300mm晶圓廠(chǎng)營(yíng)運(yùn)及位于深圳的200mm晶圓廠(chǎng)營(yíng)運(yùn)。

此外，中芯國(guó)際2016年通過(guò)收購(gòu)意大利的LFoundryS.R.L（“LFoundry”）的70%大多數(shù)擁有權(quán)，完成其首次國(guó)際收購(gòu)。是項(xiàng)收購(gòu)讓中芯國(guó)際可進(jìn)入全球汽車(chē)電子市場(chǎng)（集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)最快的其中一個(gè)板塊）。

從目前看來(lái)，中芯國(guó)際將成為中國(guó)大陸首家提供移動(dòng)計(jì)算應(yīng)用28納米晶圓制程技術(shù)并進(jìn)入大量生產(chǎn)的純代工廠(chǎng)、全球首家為SIM卡應(yīng)用提供55納米嵌入式閃存晶圓解決方案的純代工廠(chǎng)，以及全球首家提供38納米NAND閃存記憶晶圓工藝製程技術(shù)的純代工廠(chǎng)。

中芯國(guó)際也對(duì)特殊應(yīng)用產(chǎn)品繼續(xù)推動(dòng)具有附加價(jià)值的晶圓生產(chǎn)制程技術(shù)，如電源管理集成電路（“PMIC”）、嵌入式電力可擦除可編程唯讀存儲(chǔ)（“eEEPROM”）、嵌入式快閃存儲(chǔ)（“eFlash”）、嵌入式微處理器（“MCU”）、超低功耗技術(shù)（“ULP”）、射頻集成電路（“RF”）及無(wú)線(xiàn)連接、觸摸控制器集成電路（“TCIC”）、指紋傳感器、攝像頭芯片（“CIS”）及微機(jī)電系統(tǒng)傳感器（“MEMS”）。該等應(yīng)用是移動(dòng)計(jì)算市場(chǎng)、持續(xù)增長(zhǎng)的汽車(chē)電子市場(chǎng)及日益增長(zhǎng)的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的根本構(gòu)件。

中芯國(guó)際已成功建立一個(gè)擴(kuò)充的生產(chǎn)基地、均衡的技術(shù)組合和一站式服務(wù)，配合其全球營(yíng)運(yùn)的優(yōu)勢(shì)，足以服務(wù)國(guó)內(nèi)及全球的客戶(hù)。