半導(dǎo)體硅晶圓廠縮減下半年漲幅，讓晶圓代工廠臺積電等大廠松了一口氣。不過硅晶圓采取溫漲價策略，其實(shí)有助產(chǎn)業(yè)更趨于健康。
半導(dǎo)體業(yè)者分析，日商二大晶圓廠不想趁晶圓供需失衡，坐地起價，除了考慮市場并非寡占，各家都想多從對手中多獲取更多市占。
例如這波缺貨中，信越半導(dǎo)體就想增加對臺積電硅晶圓的供應(yīng)量，因此不愿漲幅過大，因而牽制勝高的漲價行動，勝高也乘勢與臺積電簽訂長約，鞏固長期合作。
臺積電目前是全球半導(dǎo)體業(yè)領(lǐng)頭羊，硅晶圓用量居臺廠之冠，長期以來硅晶圓采購也都維持分散原則。
不過，硅晶圓廠強(qiáng)調(diào)，這波硅晶圓漲價，硅晶圓占臺積電等晶圓代工廠成本也只不過才5～6％，相較過去在90奈米世代，一片硅晶圓賣價200美元，硅晶圓占制造成本近10％，今年硅晶圓漲價對晶圓制造廠，尤其是先進(jìn)制程占比高的臺積電，增加的成本有限，也是業(yè)者認(rèn)為在缺貨問題到明年未能解決下，還有再漲的空間。
業(yè)者估計，今年硅晶圓上半年漲幅30％，下半年雖然漲幅收斂，但估計今年漲幅也達(dá)40％，對剛收購美商SunEdison半導(dǎo)體事業(yè)的環(huán)球晶圓是最大的利多。
環(huán)球晶圓原本市占僅7％，收購SunEsison半導(dǎo)體部門后，全球市占躍升至17％，成為全球第三大供貨商，未來也有機(jī)會切入臺積電、三星、IBM及英特爾的供應(yīng)鍵，加上硅晶圓漲價，讓環(huán)球晶圓原本預(yù)定收購SunEdison可能得花二年時間才能損平，有機(jī)會在今年提前達(dá)陣。
環(huán)球晶上周完成4．69億美元（約新臺幣143億元）海外存托憑證（GDR）發(fā)行訂價，創(chuàng)下2014年來臺灣上市公司最大筆GDR發(fā)行金額，足以印證市場對其肯定。
不過，環(huán)球晶GDR每股訂價6．9美元，換算新臺幣210元，預(yù)料本周將對環(huán)球晶股價形成壓抑，短期套利賣壓籠罩，澆息股價漲勢，連帶臺勝科股價也被牽連下跌。
環(huán)球晶上周五（22日）收盤價224元，上漲1．5元；臺勝科收盤價97元，下跌2．7元。
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