在蘋果供應商體系中占據(jù)最重要一環(huán)的芯片商們眼下正面臨生死抉擇。越來越多的信號表明，蘋果將通過自主研發(fā)和生產(chǎn)芯片，進一步掌握產(chǎn)業(yè)鏈主導權(quán)。日前已有兩家公司因為可能遭蘋果棄用而股價暴跌，而蘋果與主要供應商高通之間關(guān)于芯片專利權(quán)費用的訴訟戰(zhàn)愈演愈烈，以及蘋果有意競購東芝旗下芯片業(yè)務等一系列事件，愈加凸顯蘋果大刀闊斧改變對供應商依賴的雄心。

兩供應商股價遭血洗

本月初，兩家蘋果供應商股價相繼暴跌引發(fā)關(guān)注。一家是英國芯片商Imagination技術(shù)集團，該公司是蘋果的長期合作對象，其圖形處理器（GPU）技術(shù)在蘋果iPhone、iPad、iPod乃至AppleWatch中都有廣泛應用。但就在本月初，蘋果宣布將在未來15個月至兩年內(nèi)停止使用Imagination的相關(guān)專利技術(shù)，同時表示一直致力于打造自有的圖形處理技術(shù)，以更好地控制產(chǎn)品。

資料顯示，蘋果對Imagination的營收貢獻率接近一半，是其最大的單一客戶。上述消息公布后，Imagination在倫敦上市交易的股價一日之內(nèi)暴跌近70%。由于不相信蘋果能在不侵犯專利和知識產(chǎn)權(quán)的情況下轉(zhuǎn)向完全的自研技術(shù)，Imagination甚至表示未來可能要和蘋果打?qū)＠偎尽?/p>

無獨有偶，一周后有投行分析師發(fā)布報告稱，有“強有力的證據(jù)”顯示，蘋果正在研發(fā)自有的電源管理集成電路（PMIC），最快在2019年可能會棄用德國芯片商Dialog半導體的電池節(jié)能芯片。還有消息人士稱，蘋果正在“挖角”Dialog的頂級工程師。

受此消息影響，Dialog半導體在德國法蘭克福上市交易的股價一日之內(nèi)下跌了25%，創(chuàng)下近17年來最大單日跌幅。該公司主要為智能手機、平板電腦和其他便攜式設備提供優(yōu)化的混合信號集成電路，此前一直是蘋果電源管理解決方案的供應商。資料顯示，2016年Dialog半導體營收有74%來自蘋果。

供應鏈面臨洗牌

隨著蘋果可能逐步停止使用某些外部供應商芯片的消息持續(xù)發(fā)酵，為蘋果Mac產(chǎn)品提供顯卡的AMD和英偉達，以及蘋果產(chǎn)品音頻芯片供應商CirrusLogic的股價都紛紛走低。此前受益于iPhone等產(chǎn)品持續(xù)增長的銷售收入和豐厚的利潤，蘋果的主要供應商都賺得盆盈缽滿，蘋果成為許多供應商的最主要的收入來源。而眼下蘋果開始尋求擺脫對這些供應商的依賴，很難不讓投資者對一些供應鏈企業(yè)的前景感到擔憂。

太平洋皇冠證券半導體業(yè)分析師約翰·維恩在一份研究報告中預計，接下來會受到?jīng)_擊的供應商可能是以下五家廠商之一：博通、思佳訊、Qorvo三家無線芯片商的危險指數(shù)是“低”，音頻芯片提供商CirrusLogic的危險指數(shù)是“低至中”，觸控IC和模組提供商新思科技（Synopsys）的危險指數(shù)則是“中至高”。

維恩表示，通過使用并優(yōu)化自有的解決方案，蘋果能夠?qū)?nèi)部圖形引擎的性能和能耗進行優(yōu)化，同時還能夠進一步降低對三星OLED的依賴。目前能夠大量提供高質(zhì)量OLED面板的只有三星一家，但蘋果希望未來逐步削弱三星的影響。

在拋棄一些小型供應商的同時，蘋果還不惜與主要供應商“撕破臉”，這愈加凸顯出其自主研發(fā)芯片的決心。今年1月，蘋果在美國加州南區(qū)聯(lián)邦地方法院向全球最大的芯片商之一高通公司發(fā)起訴訟，指責后者壟斷無線芯片市場，對其芯片過度收費，并拒絕支付約10億美元的承諾折扣。

高通日前也正式向法院提交了答辯狀，并就移動技術(shù)專利費向蘋果發(fā)起反訴。高通指責蘋果未能與其進行誠信談判，以獲得按照公平、合理和非歧視的條件使用高通3G和4G標準必要專利的許可，還指出蘋果故意限制高通芯片，并要求蘋果支付損害賠償。雙方在專利和芯片領(lǐng)域的矛盾激化持續(xù)升級，而在上個財年，高通超過40%的收入來自蘋果和三星兩家公司。

眼下有傳聞稱，蘋果已自主研發(fā)4G基帶芯片，2018年iPhone就會采用這種4G基帶技術(shù)，從而徹底放棄高通的基帶芯片。

分析人士指出，蘋果和高通專利戰(zhàn)的升級，凸顯了智能手機產(chǎn)業(yè)鏈的洗牌趨勢。對手機廠商而言，芯片商索要的專利授權(quán)費無疑是一項“額外的”負擔，畢竟前者已經(jīng)購買了芯片，如今又要為底層技術(shù)買單，何況其中許多技術(shù)是它們可能用不到的。

自研芯片箭在弦上

蘋果頻繁向供應商施壓，或許正源于其對自研芯片應用前景抱有信心。統(tǒng)計顯示，在2007至2016這十年期間，蘋果的研發(fā)投入一直在快速增長，而據(jù)蘋果首席財務官盧卡·馬斯特里稱，除了維持服務和漸漸拓寬的業(yè)務外，蘋果每年數(shù)以十億計的資金投入，大部分都花在研發(fā)各種諸如芯片、傳感器的基礎技術(shù)上。

有最新消息稱，蘋果有意競購日本半導體大廠東芝旗下的半導體業(yè)務子公司股權(quán)。東芝是目前全球第二大閃存芯片制造商，其芯片業(yè)務已經(jīng)從傳統(tǒng)的硬盤轉(zhuǎn)型到智能手機、PC和數(shù)據(jù)中心等。據(jù)悉，除了原有的鴻海集團、西部數(shù)據(jù)、韓國SK海力士、美光科技等公司外，蘋果和微軟等硅谷巨頭也都出現(xiàn)在最新的競標者名單中。

對蘋果來說，如果能夠在iPhone和iPad等產(chǎn)品中更多地使用自研芯片，將帶來更多好處。理論上講，自研芯片可以降低產(chǎn)品成本，保證產(chǎn)品質(zhì)量，提升對芯片供應商的議價權(quán)，從而提升盈利能力。去年，蘋果iPhone出貨量出現(xiàn)上市以來首次銷售下滑，蘋果表示必須更專注于提升利潤率，以保證業(yè)績增長。

不止如此。自研芯片能夠讓蘋果將盡可能多的技術(shù)和生產(chǎn)流程掌握在自己的手里，從而實現(xiàn)對供應鏈的完全控制，讓更多的創(chuàng)新技術(shù)變得難以復制。過去十年，蘋果的高速發(fā)展給主要供應商帶來巨大收益，這些收益在推動供應商升級技術(shù)的同時，也讓蘋果的競爭對手們受益匪淺，畢竟這些供應商并不只為蘋果一個客戶服務。

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