意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）是全球最大的半導(dǎo)體公司之一，其產(chǎn)品線十分寬泛，而且在很多領(lǐng)域都處于世界領(lǐng)先地位。在中國市場，ST的STM32微控制器、機(jī)頂盒芯片等技術(shù)知名度頗高。今天我們要說的是ST的電機(jī)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品STSPIN系列，這也是ST公司重要業(yè)務(wù)之一。

據(jù)意法半導(dǎo)體亞太區(qū)智能電源、IPAD、保護(hù)器件產(chǎn)品部市場的應(yīng)用總監(jiān)DavidLucchetti先生介紹，ST在電機(jī)領(lǐng)域擁有超過30年的經(jīng)驗(yàn)，擁有核心的BCD技術(shù)，自主生產(chǎn)，自有供應(yīng)鏈，可驅(qū)動(dòng)任何種類的電機(jī)，具備完善的大眾市場生態(tài)系統(tǒng)。

這里稍稍解釋一下BCD技術(shù)。BCD是bi-polar、CMOS、DMOS的縮寫。bi-polar雙極技術(shù)是模擬的，CMOS是數(shù)字的，DMOS是功率的。BCD工藝就是在在同一芯片上集成具有精確模擬功能的雙極型器件、數(shù)字設(shè)計(jì)的CMOS器件和高壓大功率結(jié)構(gòu)的DMOS器件，具有集成度高、功耗低的優(yōu)點(diǎn)。BCD技術(shù)是意法半導(dǎo)體電機(jī)驅(qū)動(dòng)技術(shù)的基石。

STSPIN是ST電機(jī)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品的一個(gè)系列，但不是全部。也就是說，ST還有其他不屬于STSPIN系列的電機(jī)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品。STSPIN是ST最通用的電機(jī)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品系列，可驅(qū)動(dòng)任何種類的電機(jī)，如直流有刷、直流無刷、步進(jìn)電機(jī)等，功率可涵蓋5W到500W，電壓從1.8V到85V，如下圖所示。

除了半導(dǎo)體工藝，ST的另一項(xiàng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)技術(shù)優(yōu)勢在于封裝。首先，ST的系統(tǒng)級封裝提高了器件的集成度。例如，ST把驅(qū)動(dòng)芯片與功率級封裝到一起，形成了PowerSTEP產(chǎn)品系列。如下圖所示，ST的PowerSTEP01系列中含有步進(jìn)控制預(yù)驅(qū)動(dòng)和8個(gè)分立MOSFET。與分立解決方案相比，它可以節(jié)省67%的PCB空間，大大簡化電路設(shè)計(jì)。

ST把驅(qū)動(dòng)芯片與MCU封裝到一起，形成了STSPIN32F0產(chǎn)品系列。這是基于Cortex-M0內(nèi)核的STM32微控制器加上三相半橋驅(qū)動(dòng)器，還集成了12VLDO和3.3VDC-DC穩(wěn)壓器。這樣的集成設(shè)計(jì)不僅節(jié)省空間，還可以加速開發(fā)進(jìn)程。

除了前面提到的系統(tǒng)級封裝技術(shù)，STSPIN的器件封裝形式也十分全面，包括DIP、PowerSO、HTSSOP、QFP、QFN和定制化QFN。與ST公司30年的電機(jī)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)相比，ST在封裝方面的經(jīng)驗(yàn)更高達(dá)50年，使得ST的電機(jī)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品具有長壽命周期、高功率耗散、適應(yīng)惡劣環(huán)境的特點(diǎn)，特別適合各種工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用。

最后，STSPIN具體能做什么呢？Lucchetti先生說，當(dāng)你想到STSPIN時(shí)，你可以想到風(fēng)扇、紡織機(jī)械、電子閥門、工業(yè)自動(dòng)化、玩具和游戲機(jī)、裝配機(jī)器、HID控制、醫(yī)療設(shè)備、電動(dòng)工具、舞臺燈光、相機(jī)、ATM等，當(dāng)然還有當(dāng)下最熱門的3D打印、機(jī)器人、無人機(jī)等?？傊馑际荢TSPIN幾乎無所不能，你選它就對了。

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