高通將于5月9日舉辦新品發(fā)布會(huì),推出新一代定位中高端的芯片產(chǎn)品。業(yè)界預(yù)測(cè),高通將發(fā)布驍龍630與驍龍660,以取代驍龍625與驍龍652/653。
同時(shí),業(yè)界還指出,驍龍630與驍龍660均采用14納米工藝,其中驍龍660可看做驍龍835的“乞丐版”,是一顆八核、采用Kyro核心架構(gòu)的芯片,搭載的機(jī)型包括紅米Pro2、小米Max2、OPPOR11、VivoX9sPlus等。
發(fā)布會(huì)前夕,高通的開(kāi)發(fā)者中心出現(xiàn)三款全新的處理器SDM630、SDM660和SDM845,對(duì)應(yīng)了驍龍630、驍龍660與驍龍845,盡管高通火速下降了產(chǎn)品,但還是被媒體截圖。
▲高通最新驍龍芯片系列曝光(Source:cnbeta)
與驍龍630、驍龍660相比,驍龍845要到年底才會(huì)推出,且驍龍835才剛剛發(fā)布,目前僅應(yīng)用于索尼XZp、三星S8、小米6、夏普AquosR四款手機(jī)身上。不過(guò)在新旗艦芯片的光環(huán)下,驍龍845還是成為各方關(guān)注的焦點(diǎn)。
業(yè)界爆料,驍龍845將是全球首款采用7納米工藝制造的芯片,與10納米的驍龍835相比,驍龍845性能會(huì)有35%到45%的提升,能耗與體積還將大幅下降。
首發(fā)機(jī)型上,三星下一代旗艦GalaxyS9有望最先使用。
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