國際標準化組織（ISO）的車用半導體設計生產(chǎn)指南草案進入最后確認階段，2018年正式發(fā)布后，汽車及零組件業(yè)者預料會依照該指南選擇芯片供貨商，恐將對供貨商形成技術障礙。

據(jù)報導，三星電子（SamsungElectronics）、SK海力士（SKHynix）等韓廠，及中小型IC設計（ICDesign）業(yè)者認為目前沒有市場，因此未對ISO將發(fā)布的新標準采取預備措施，然而美國、歐洲與日本等半導體業(yè)者幾年前便開始參與標準制定，并依照標準調(diào)整產(chǎn)品設計與驗證等制造過程。

韓國國家技術標準院與韓國產(chǎn)業(yè)技術實驗院，日前舉行汽車功能安全國際標準化會議，確認了第二版ISO26262標準中的‘國際標準最終草案’（PreparingFinalDraftInternationalStandard；FDIS）大部分項目。

ISO26262標準是為了防止車輛發(fā)生系統(tǒng)失效，ISO于2011年制訂的功能安全國際標準，ISO26262標準Part1~10規(guī)范零組件與軟件相關設計、分析、驗證等安全項目，未能遵守此標準的零組件、軟件業(yè)者難成為汽車業(yè)者的供貨商。而在第二版ISO26262標準新增的Part11，則詳列了半導體設計的規(guī)定。

第二版ISO26262的FDIS預計于年底進行各國投票，并于2018年1月正式公布此國際標準。曾參與標準化制定會議的相關人士表示，此次新增的FDIS將成為標準的一部分，完整ISO26262內(nèi)容將會對外公開。

專家指出，先前ISO發(fā)布Part1-10時，多達400頁的規(guī)范項目就曾引起汽車制造界不小的混亂，此次新增規(guī)范車用半導體安全的Part11，因半導體的設計、生產(chǎn)階段較一般零件復雜，亦厚達180頁，此標準雖為指南的形式而非強制項目，但汽車業(yè)者依此標準選擇芯片供貨商的可能性相當高。

ISO26262標準包含預測故障率的計算與分析方式，故障率指芯片在不同性能、封裝型態(tài)、反應時間與環(huán)境溫度下，發(fā)生故障的機率，以及故障發(fā)生時應立即確認或采取安全性高的方法，汽車搭載的所有半導體，如內(nèi)存、CPU、系統(tǒng)單芯片（SoC）以及各種模擬芯片等皆是規(guī)范項目。

此外，ISO26262標準亦包含車輛安全完整性等級（ASIL）的等級確認規(guī)范，ASIL分為4個等級，最低等級為A，最高等級為D，自ISO26262標準首次公布后，全球汽車組裝業(yè)者便要求主要零件廠商需符合ASIL等級要求。

英特爾（Intel）、高通（Qualcomm）、NVIDIA、德州儀器（TI）、安森美半導體（ONSemiconductor）、新思（Synopsys）、明導國際（MentorGraphics）與瑞薩（Renesas）等國際半導體大廠，過去幾年間積極參與標準化制定過程，皆已做好適用新標準的準備。

韓國業(yè)界相關人士表示，國際標準指南擬定期間，韓國主要IC設計業(yè)者除SiliconWorks外，甚至未以觀察員的身份出席，因此無法掌握相關信息，也無法得知上市時間。

另一位人士指出，半導體是韓國第一大出口項目，對全球市場也有相當大的影響力，但若進入下一個汽車時代，韓國的地位恐怕會動搖，急需提出對策。

車用半導體是下個主戰(zhàn)場

隨著汽車的電子化及數(shù)字化，汽車已是電子產(chǎn)業(yè)的第4C，且隨著資訊、通訊及消費性電子這3C的成長爆發(fā)力減弱，汽車儼然已成為許多電子業(yè)者亟欲跨入的領域，誠如IHS半導體及電子零組件市場分析師AlexLiu所言，有越來越多汽車廠商聚焦于節(jié)能與綠色能源，以及追求更高的安全性與更佳的整體駕駛體驗；基于以上理由，各種汽車應用對于更高性能半導體元件的需求越來越多，例如直噴式(directinjection)引擎、先進駕駛?cè)溯o助系統(tǒng)以及安全性應用等等。

另根據(jù)市調(diào)機構IDC于所發(fā)布的全球半導體展望，在汽車與工業(yè)客戶強勁需求的帶動下，預估半導體業(yè)總產(chǎn)值規(guī)模將來到3,520億美元，年增率達5個百分點。據(jù)IDC預估，直至2019年，汽車用半導體產(chǎn)值每年平均將以兩位數(shù)，也就是11%成長，就今年(2015)而言，成長率預估達23.1%，總銷售額達到320億美元。

為搶攻汽車半導體市場，相關半導體大廠近來動作頻頻。例如，意法半導體針對車聯(lián)網(wǎng)(V2X)解決方案便迭有進展。V2X是能否達成智慧駕駛的關鍵，V2X能達成汽車與汽車通訊，以及汽車與基礎設施通訊，同時能在無線范圍內(nèi)進行安全與行動應用，譬如提供視野無法預見的警示訊息，或透過協(xié)調(diào)交通訊號來預防塞車。

之前半導體產(chǎn)業(yè)的并購以車用半導體為主，像恩智浦收購飛思卡爾后成為全球最大的車用半導體制造商，并且是車用半導體解決方案與通用微型控制器（MCU）的市場龍頭。未來將放在安全性、連線與訊后處理器所帶來車用半導體的龐大商機。恩智浦半導體目前也是全球NFC電子支付晶片的龍頭，市占率高達六成，蘋果的iOS平臺與Android平臺普遍使用這款NFC電子支付晶片。恩智浦半導體在車用半導體產(chǎn)業(yè)的布局，凸顯未來車用半導體是各家公司的主戰(zhàn)場。

高通目前是全球智慧型手機晶片龍頭，除了供應智慧型手機大廠的通訊晶片外，技術專利的授權更是高通的最大營收來源。但隨著智慧型手機產(chǎn)業(yè)逐漸成熟，最近十季以來高通的毛利率很難維持在60％以上，營業(yè)利益率最近一年來更已經(jīng)跌破30％，造成高通獲利有逐年下降的趨勢。在全球智慧型手機市場逐漸成熟化下，高通未來獲利前景不被看好影響長期股價和股東權益表現(xiàn)。為此，如果高通能與車用半導體龍頭恩智浦合并，讓手機晶片和車用半導體相連結，的確可讓高通成為下一個半導體領域的佼佼者。