MEMS傳感器是指采用微機(jī)械加工和半導(dǎo)體工藝制造而成的新型傳感器。因其體積小、重量輕、功耗低、成本低、可靠性高、易于集成和批量化生產(chǎn)等優(yōu)勢(shì)，逐步取代傳統(tǒng)機(jī)械傳感器的主導(dǎo)地位，被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車制造、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天、醫(yī)藥化工等領(lǐng)域。我國(guó)是世界最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地，消耗了全球四分之一的MEMS器件，但因我國(guó)MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期處于產(chǎn)業(yè)鏈中下游，導(dǎo)致大部分高端MEMS傳感器依賴進(jìn)口。為破解這一困局，亟待以研發(fā)應(yīng)用精準(zhǔn)對(duì)接、產(chǎn)業(yè)鏈高效協(xié)同、封裝標(biāo)準(zhǔn)普適引領(lǐng)為三大抓手，整合資源、重點(diǎn)突破，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)向中高端發(fā)展。

破除研發(fā)應(yīng)用脫節(jié)，加速產(chǎn)業(yè)鏈向上游拓展。當(dāng)前，我國(guó)MEMS制造商研發(fā)創(chuàng)新能力和動(dòng)力嚴(yán)重不足，研發(fā)人才和資源主要集中在高校與科研院所，而研究機(jī)構(gòu)對(duì)新型MEMS器件的研究課題多與企業(yè)需求錯(cuò)位，大多數(shù)科研成果難以落地實(shí)施。針對(duì)這一問題，應(yīng)鼓勵(lì)和支持國(guó)內(nèi)MEMS制造商設(shè)立研發(fā)激勵(lì)基金，逐步建立研發(fā)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，建立與科研院所人才交流與聯(lián)合培養(yǎng)長(zhǎng)效機(jī)制，促進(jìn)研發(fā)、工藝難題上行和科研成果應(yīng)用下行，打通科研院所科技成果轉(zhuǎn)化通道，鼓勵(lì)企業(yè)。

加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同能力，提升定制化水平。為適應(yīng)消費(fèi)電子多樣化需求，MEMS傳感器的生產(chǎn)制造呈現(xiàn)定制化程度高、制程控制精、材質(zhì)特異性強(qiáng)等特點(diǎn)，對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同制造能力要求較高。這就要求中游制造廠商通過搭建和應(yīng)用數(shù)字化仿真和柔性制造模塊平臺(tái)，引導(dǎo)研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、需求方等主體協(xié)同參與產(chǎn)品定制，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品多品種小批量柔性化生產(chǎn)。同時(shí)，制造商還應(yīng)加大與下游的封裝、測(cè)試供應(yīng)商協(xié)同，針對(duì)MEMS器件的結(jié)構(gòu)、特性以及用途，協(xié)同選擇或制定合理的封裝工藝，提高產(chǎn)品可靠性和穩(wěn)定性。

加快封裝標(biāo)準(zhǔn)制定，提升行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。當(dāng)前，MEMS傳感器消費(fèi)應(yīng)用增長(zhǎng)迅猛，需求逐漸向某幾類器件集中，MEMS封裝技術(shù)成為市場(chǎng)決勝關(guān)鍵。MEMS封裝技術(shù)壁壘較低，激烈的競(jìng)爭(zhēng)持續(xù)壓縮市場(chǎng)利潤(rùn)空間，這就要求供應(yīng)商必須制定標(biāo)準(zhǔn)封裝方案，方能持續(xù)壓低元件尺寸及量產(chǎn)成本，縮短上市時(shí)間。國(guó)內(nèi)供應(yīng)商在MEMS封裝方面具備一定的基礎(chǔ)，應(yīng)借鑒和引用微電子封裝經(jīng)驗(yàn)和標(biāo)準(zhǔn)，在標(biāo)準(zhǔn)中靈活選擇或融合芯片規(guī)模封裝與表面貼裝技術(shù)，針對(duì)市場(chǎng)主流產(chǎn)品開發(fā)出合適的封裝標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí)，加強(qiáng)MEMS封裝標(biāo)準(zhǔn)的國(guó)際交流，推介我國(guó)成熟封裝標(biāo)準(zhǔn)為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，不斷提升國(guó)際影響力。

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