高通、聯發(fā)科等手機芯片設計廠商隨著智能手機充斥生活方方面面而聲名鵲起，但IC設計廠商卻不只有它們，英偉達、AMD、Xilinx等廠商亦是優(yōu)秀的IC設計業(yè)者。IC設計是集成電路產業(yè)鏈環(huán)節(jié)上重要的一環(huán)，設計——制造——封測是從沙子到芯片必不可少的過程，那么這個集成電路行業(yè)重要的子行業(yè)中哪些企業(yè)占據了一線陣營呢？大陸IC設計行業(yè)競爭情況又是怎樣的？

Q1全球十大IC設計廠營收排名

上圖中展示了全球前十大IC設計業(yè)者2017年第一季營收排名，可以看到本季的第一名是網通基礎建設與無線連網芯片大廠博通，戰(zhàn)勝了上一季IC設計龍頭高通。而知名手機芯片設計廠商高通和聯發(fā)科則丟掉了第一和第三的位置，分別滑落至第二和第四名。

拓墣產業(yè)研究院產業(yè)分析師姚嘉洋指出，自安華高（Avago）與博通完成合并后，得益于全球網通基礎建設市場仍有不錯的成長動能，其營收已在2016年第四季超過高通。而高通近年來，受到來自展訊與聯發(fā)科等業(yè)者的競爭，以及近期表現優(yōu)異的第三大手機大廠華為，幾近全面導入海思的應用處理器影響下，加上智能手機成長趨緩，芯片部門營收在短時間內，并不容易回到在2014年（平均為47億美元）40億美元以上的季營收水準。

成功奪取第三名的英偉達主要成長動能來自于數據中心與游戲領域，再加上車用電子領域的帶動，今年第一季的成長率位于十大IC設計業(yè)者之冠，達60.3%。位居第四名的聯發(fā)科所面臨的情況，則比高通更為嚴峻，盡管營收與2016年相比僅有微幅成長，但聯發(fā)科第一季備受期待的旗艦級處理器X30，幾乎未受任何手機大廠的青睞，第二季營收表現恐怕不甚樂觀，恐將影響聯發(fā)科重回第三名排名的動能。

積極布局IC設計業(yè)，大陸IC設計龍頭是他們

隨著工藝的發(fā)展，芯片的體積日益趨小。一個紐扣大小的芯片能夠完成很多的功能。在現代社會的發(fā)展中，處處都需要芯片。芯片的發(fā)展，促進了計算機技術的發(fā)展，促進了通信技術的發(fā)展，尤其是近20年來，人們的生活發(fā)生了很大的變化，其中許多便捷之處都離不開那個小小的芯片。

大致上看，集成電路產業(yè)鏈可以大致分為電路設計、芯片制造、封裝及測試三個主要環(huán)節(jié)。集成電路生產流程是以電路設計為主導，由集成電路設計公司設計出集成電路，然后委托芯片制造廠生產晶圓，再委托封裝廠進行集成電路封裝、測試，最后銷售給電子整機產品生產企業(yè)，其中制造與封裝過程中，需要利用許多高精設備和高純度材料。大陸半導體產業(yè)界現在已經從各個方位布局，推進產業(yè)建設，在IC設計方面，海思和展訊表現上佳。

海思半導體，大陸IC設計龍頭：海思半導體成立于2004年10月，前身是華為集成電路設計中心。海思的業(yè)務包括消費電子、通信、光器件等領域的芯片及解決方案，已成功應用在全球100多個國家和地區(qū)。經過數年的快速發(fā)展，海思半導體成長為大陸最大的集成電路設計企業(yè)。目前，海思半導體的移動智能終端芯片廣泛應用在華為的整機產品上，整體性能可比肩國際同類產品水平。

展訊通信，聚焦手機芯片：展訊通信成立于2001年4月，始終致力于智能手機、功能型手機及其他消費電子產品的手機芯片平臺開發(fā)，產品支持2G、3G及4G無線通訊標準。2014年展訊被紫光集團私有化后與銳迪科合并，變成了紫光的芯片事業(yè)部。

大陸集成電路設計行業(yè)競爭狀況

1.市場化程度

我國IC設計行業(yè)呈現高度市場化的特征。我國集成電路設計企業(yè)數量眾多，市場競爭較為激烈。大陸2016年IC設計公司已從2014年的681家升至1362家，兩年時間公司數量已翻倍；同時，國外眾多IC設計企業(yè)也不斷涌入國內市場，市場競爭日趨加劇。

2.行業(yè)競爭格局

大陸集成電路設計行業(yè)起步較晚，行業(yè)總體實力較弱。與歐美IC設計行業(yè)相比，大陸集成電路設計行業(yè)在資金實力、高端設計人才、技術水平、創(chuàng)新能力等方面仍存在較大的差距。

從射頻智能終端芯片、多媒體智能終端芯片等細分領域來看，國外知名企業(yè)擁有品牌及技術優(yōu)勢，在工藝水平、功耗、穩(wěn)定度、性能等方面已形成一定的技術積累，具有較強的競爭優(yōu)勢；而本土領先的IC設計企業(yè)具有貼近市場、快速響應、性價比高、功能多樣化等競爭優(yōu)勢，能夠及時滿足下游終端產品更新換代、成本控制等需求，因此占有一定的市場份額。