臺積電布局7納米芯片市場 2018年將大規(guī)模量產(chǎn)

時(shí)間:2017-05-26

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:世界最大的芯片承包商臺積電正在測試業(yè)界領(lǐng)先的7納米制程芯片,已有12家客戶,預(yù)計(jì)大規(guī)模量產(chǎn)將在2018年上半年開始。

據(jù)國外科技新聞報(bào)道,世界最大的芯片承包商臺積電正在測試業(yè)界領(lǐng)先的7納米制程芯片,已有12家客戶,預(yù)計(jì)大規(guī)模量產(chǎn)將在2018年上半年開始。據(jù)傳高通下一代處理器驍龍845/840已進(jìn)入研發(fā)階段,將采用7納米制程,三星電子和臺積電正積極搶單。

消息稱,驍龍835采用10納米制程,明年的驍龍845將升級至7納米制程,和前一代相比,性能將提升25~35%。三星電子和臺積電都努力爭取訂單,目前臺積電7納米制程已進(jìn)入試產(chǎn)。據(jù)稱,目前與臺積電合作的30家預(yù)定客戶當(dāng)中,有一半客戶計(jì)劃以7納米制程打造高性能芯片,包括聯(lián)發(fā)科、華為旗下海思半導(dǎo)體,以及英偉達(dá)(Nvidia)屆時(shí)都將采用臺積電即將生產(chǎn)的7納米制程。

臺積電日前發(fā)布消息顯示,目前正在積極沖刺更先進(jìn)的制程技術(shù)。其中,7納米制程已于2017年4月開始試產(chǎn),2018年進(jìn)入量產(chǎn)階段,2019年推出支持極紫外光(EUV)微影技術(shù)的7+納米,2020年則5納米可望進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)。

死對頭三星電子將要推動(dòng)并剝離其為其他企業(yè)制造芯片的部門。此舉被廣泛認(rèn)為是三星為獲取更多來自蘋果、英偉達(dá)和高通等科技巨頭們的訂單而采取的動(dòng)作。

三星的芯片部門嚴(yán)重依賴母公司的手持設(shè)備和電視業(yè)務(wù)的訂單來產(chǎn)生營收。三星的旗艦智能手機(jī)GalaxyS8剛剛發(fā)布,采用的是該公司自有的10納米芯片。

另外值得一提的是,由于7納米與10納米制程技術(shù)有超過95%的作業(yè)設(shè)備相容,所以臺積電的7納米制程的良率改善會相當(dāng)快速,應(yīng)該不會出現(xiàn)今年大規(guī)模缺貨的因素。目前幾乎可以確定的是,臺積電的7納米芯片將應(yīng)用在蘋果A12上,此外麒麟980芯片也可能使用7納米,也有傳言高通840/845將由臺積電代工,此前因?yàn)槿?0納米的良品率問題,高通830遭遇大規(guī)模的延期出貨。

雖然制程技術(shù)正在持續(xù)升級,但從營收角度來看,臺積電去年有多達(dá)54%的營收來自于28納米以下的先進(jìn)制程,預(yù)估今年28納米以下的制程營收比重將達(dá)50%至60%水準(zhǔn)。

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