最近高通發(fā)布了最新的S600系列平臺，SDM630、SDM660。除了性能上碾壓聯(lián)發(fā)科的Helio系列，給聯(lián)發(fā)科重重一擊外，推薦采用全套自家的射頻前端器件引起了不少人的關注。

其實，高通之前也強烈推薦客戶采用自家的射頻PA，而這一次有什么不同呢？

1，高通此次放棄了之前收購的BlackSand研發(fā)的CMOSPA，而推出了GaAs工藝的新PA。由于GaAs的PA主要是由穩(wěn)懋和以色列的TowerJazz代工，而主芯片都是采用Si工藝的高通，更希望采用基于Si的CMOS工藝去生產射頻PA。但由于CMOS性能差，只能做低端的性能要求不高的2G/3GPA，在對品質有要求的4GPA上，CMOS難以勝任。所以據(jù)傳高通從Broadcom（即Avago）挖了不少人研發(fā)GaAs工藝的PA。

2，高通此次開始推薦客戶采用其與TDK的合資公司RF360生產的射頻濾波器等器件。

3，高通之前就已經自研并推出了ET（包絡追蹤芯片）和Tuner芯片。此次也是繼續(xù)在SDM630/SDM660上推薦采用。

通過這一系列的動作，射頻前端器件高通可以全套推薦給客戶。

其實這兩年，無論高通聯(lián)發(fā)科展訊，還是Apple，Samsung都在不斷擴充自己的產品線。一般手機平臺會包括以下器件：

這里面Modem，ISP一般是集成在CPU內部，Transceiver基本也是自研的。雖然Apple采用的是Apple自研AP+高通Modem的形式，Samsung會采用獨立的ISP，但畢竟不是常態(tài)，所以本文不多對Modem，ISP和Transceiver做解釋和評論默認這些芯片都是主芯片制作。當然最近Apple與高通的專利官司，可以推測Apple極有可能在自研自己的Modem芯片。

目前通用的手機平臺基本由4顆芯片組成：CPU+Transceiver+PMIC(集成了AudioCodec)+Connectivity（即Wifi，BT，GPS，F(xiàn)M4in1芯片）。

PMIC方面：

PMIC方面最難做的就是快充芯片。目前Qualcomm采用的是2012年收購的SummitMicroelectronics的技術；聯(lián)發(fā)科自研多年，最后只能采用收購過來的Richtek研發(fā)出來的快充技術；展訊則在高端上采用與Apple的供應商Dialog合作定制的快充芯片。想做好快充的難度非常大，更何況目前快充尚未統(tǒng)一標準，每家大客戶的快充方式也不一樣，這使得各家推廣快充方案時會遇到一定的瓶頸。

Codec方面：

功能機時代Codec基本都集成在CPU內部，在智能機時代，由于CPU的工藝一直在減少，而模擬電路如Codec/PMIC部分并不能隨著工藝升級而減少Diesize，所以一般都是將Codec與PMIC設計到一起。由于Codec與電源芯片在一起，很容易引入電源，造成無法實現(xiàn)更優(yōu)質的音頻性能，所以在需要高清音頻質量的高端平臺上，會采用一顆獨立的Codec芯片如CirrusLogic或者ESS的Codec芯片來提升音頻性能。

Connectivity方面：

高通通過收購Atheros，聯(lián)發(fā)科通過收購Ralink補充各自Connectivity性能問題，但Apple/Samsung則是考慮綜合性能，最終還是采用Broadcom的wifi芯片，并請Murata或者USI做成Wifi模塊。當然若想擁有高性能，以及能適應復雜的網絡環(huán)境，Broadcom還是一個非常不錯的選擇。只是除了高端手機，一般手機都是會采用主平臺廠商高通，聯(lián)發(fā)科，展訊提供的Connectivity芯片以節(jié)省成本。

除了這四個芯片外，三家主芯片公司一直想涉足射頻PA領域。

4G時代，射頻變得越來越重要，射頻前端芯片的成本越來越高，中移動5模13頻的射頻前端芯片加起來5個美金左右，三載波時代，射頻前端芯片之和甚至要翻倍，而到了5G時代，由于頻段繁多，價格更貴。并且由于會用到MIMO天線，射頻前端高度集成化變得尤為重要。主芯片廠商需要搭配更強的射頻前端，所以也積極在此布局。

高通在CMOSPA方面翻了跟頭，現(xiàn)在在GaAs上重新開始也是信心滿滿。據(jù)傳GaAs代工廠穩(wěn)懋接到了不少訂單。而且提早布局5G的高通更是看到了SAW的重要性，積極與TDK成立合資公司RF360，提前于聯(lián)發(fā)科和展訊布局濾波器產品線。

不過高通也不是每步棋都走的漂亮。高通之所以力推ET（EnvelopTracking），主要是因為之前推的CMOSPA效率太低。至于高通提出ET，就是讓PA始終工作在飽和狀態(tài)，通過調節(jié)PA的供電電壓來控制輸出功率。而相對的APT(AveragePowerTracking)的基本原理是通過算法即根據(jù)PA的輸出功率來調節(jié)功放的供電電壓。PA的實際輸出功率仍然通過輸入信號的大小決定。

從上圖可以看出，當LTE的發(fā)射功率不停變化的時候，ET的確可以獲得比APT更好的能效。但也不難看出，若用戶在一個固定環(huán)境下，LTE發(fā)射頻率一直不變，或者變化幅度緩慢的情況下，APT浪費的功耗并不多，ET則因為需要實時監(jiān)控LTE的功率，而產生不必要的能耗，導致功耗增大。所以說ET比APT的效率高，這本身就是一個偽命題。

聯(lián)發(fā)科一直就對PA心有所屬，早在2005年前后就成立過不成功的源通PA公司，然后從BenQ處收購了做FM起家的Airoha，接著聯(lián)發(fā)科避免引起大的PA廠商的忌諱，通過Airoha這個殼子研發(fā)射頻PA。在2016年終于推出了4GPA，并在低端的MT6737平臺上推薦采用。

展訊之前通過與漢天下合作2G/3GPA，而后來與RDA一起被紫光收購后，則開始采用RDA的PA。

其他芯片里，以下幾類芯片，主芯片公司也某種程度上進入了該領域：

NFC方面：

NFC市場目前基本被NXP壟斷，高通為了進入車載市場收購了NXP，借此擁有了NXP的NFC芯片，使得高通在NFC芯片領域上占得了先機。相對來說NFC市場現(xiàn)在規(guī)模還是不夠大，而且NFC涉及到SE等芯片，生態(tài)鏈比較復雜，所以對主芯片廠商來講，很難介入。

LCDdriverIC，TouchdriverIC以及指紋芯片：

由于這兩個芯片是在LCM或CTP上貼片，沒辦法直接打包銷售，所以主芯片廠商進入此領域并不能帶來直接的收益。

聯(lián)發(fā)科方面收購了臺灣ilitek，擁有了低分辨率LCDdriverIC的設計能力；收購了Mstar，擁有了低端CTPdriverIC的能力；控股Goodix，在觸摸屏驅動芯片和指紋芯片上進行了布局。

高通方面則是通過自研觸摸屏芯片希望在壓力觸控上有所斬獲，自研超聲波指紋來挑戰(zhàn)電容式指紋和虹膜識別。不過這兩塊高通技術還不夠完善，目前還沒有太多市占。

小編認為，由于LCDdriverIC，TPdriverIC和指紋芯片與LCM強相關，所以其出貨量未來應該是LCM公司所控制。

當然主芯片公司不是想做什么芯片都可以輕易進入該市場的。以下幾類芯片主芯片廠商基本輕易不會去觸碰：

Memory：

看看目前市占最高的Memory廠商，Samsung，Micron，SK–Hynix，Toshiba，SanDisk，Nanya就可以發(fā)現(xiàn)，這些公司都是擁有自己的Fab，基本都是IDM公司。國內的紫光想進入此領域，第一步動作就是收購同方國芯和武漢新芯，通過擁有Memory設計能力和Fab能力的廠商，才能盡快介入此領域。

而主芯片廠商目前能介入的就是Nandcontroller這個領域。Apple之前用的就是類似eMMC的私有協(xié)議做Controller，目前則是使用基于PCI-e的私有協(xié)議做Controller，然后將這個Controller賣給Memory供應商，讓他們做成相應的BGANand，再買回來搭配使用。據(jù)傳聞，華為也已經開發(fā)好基于UFS的Controller，做類似Apple一樣的事情。后續(xù)華為高端的CPU搭配的都是特殊的UFS芯片。使用定制的NandController可以實現(xiàn)更高效的讀寫性能，但需要對Nand非常了解，是否能做好，還有待市場的檢驗。

CameraSensor：

跟Memory一樣，最大的兩家Sensor公司，Sony和Samsung都是IDM。雖說國內的OV和格科微都做的不錯，但由于沒有自己的Fab，在高端的芯片上總是心有余而力不足。

MEMS：

MEMS器件一般分兩部分，一部分是ASIC部分，一般都是由TSMC這類代工廠代工。而另外一部分是MEMS部分，則需要特殊的工藝。MEMS的主要供應商ST和Bosch都是擁有自己的MEMSfab。

而且MEMS相對來說需要長時間調試，工藝要求很高。聯(lián)發(fā)科之前投資的mCube急于進入市場而出現(xiàn)了質量問題，最終失去了客戶的信任。

總結：

從功能機主芯片的演進可以看出，在低端芯片上，各主芯片供應商逐漸將外圍器件集成進來，甚至將MemorySiP進來，使得電路更加簡單。而在高端平臺上，為了獲得更好的性能，主芯片不僅不會高度集成，還會將PMIC分成幾個，甚至將AudioCodec獨立出來，

從SamsungGalaxyS8的元器件成本拆解來看：

主芯片在套片（AP+Modem+Connectivity）上占了成本的24%，若能拿下RF，則可以占到31%的成本。而Memory，Display，Camera則都是需要有自己的工廠，對于一直走Fabless路線的主芯片廠商是不愿意去涉及的，畢竟建工廠是非常昂貴的開銷。而除了這幾部分外，留給外圍元器件廠商只有10%的利潤空間。

未來除了主套片外，外圍元器件供應商簡單分為四類：

1.提供Memory，Display，CameraSensor這種對工廠要求高，需要大資金投入的供應商。這類供應商憑借自身投入巨額資金，而在手機產業(yè)鏈上占有了不可低估的地位。

2.提供高端高品質，以及差異化產品的供應商。如Skyworks，Qorvo，Broadcom（Avago）這類供應商。盡管低端市場基本上主芯片廠商都會要求客戶使用自己的射頻器件。但由于在高端手機上，客戶更具有發(fā)言權。品牌客戶為了獲得更好的性能，還是更愿意采用Skyworks，Qorvo，Broadcom這類公司的產品。主平臺提供的射頻器件，主要還是在低端市場上發(fā)力。

3.被動元器件，電子結構鍵供應商。由于這類器件型號繁多，跟主芯片的設計思路完全不同，所以主芯片廠商也基本不會涉足此領域。

4.電源相關芯片，音頻相關芯片，指紋芯片，MEMS芯片是目前外圍元器件廠商可以發(fā)力的重點。差異化的電源管理，差異化的音頻性能，以及差異化的傳感器都會有一定的市場立足之地。

不過目前不僅僅是主芯片廠商將所有的周邊芯片都打包或自研，連手機品牌廠商也開始玩自供。Apple，Samsung，華為，小米都有自行研發(fā)主芯片。Apple不僅自研主芯片，觸摸屏芯片都是Apple自行研發(fā)的。據(jù)傳言Apple還在自研Modem和Wifi芯片。Samsung則是將主芯片，Display，Memory，Camera全部研發(fā)出來，按上圖的比列，SamsungGalaxyS8里面，Samsung自家的產品，至少可以占成本的63%，非常恐怖。所以留給主平臺廠商的空間越來越小，而主平臺廠商為了獲得更多的利潤，勢必會擠壓小器件的供應商，甚至會去收購有不錯利潤的公司。外圍元器件公司則需要具備更好的嗅覺，發(fā)掘出新的市場，新的功能，才能有更多的發(fā)展空間。