在科學技術如此發(fā)達的今天，芯片于我們生產(chǎn)生活的重要性不言而喻。小到人手一部的手機，大到工業(yè)制造領域的自動化生產(chǎn)設備，芯片無處不在。但我們不得不認清一個事實，那就是中國“芯”的全球市場份額小之又小。因而，長期以來，如何提升中國“芯”的競爭力成為企業(yè)和國家探索的重點。

缺“芯”尷尬局面打破

由于中國“芯”市場占比小，在外企的強勢“圍攻”下，國內(nèi)企業(yè)略顯尷尬，甚至有點“抬不起頭來”。但隨著政府企業(yè)雙雙發(fā)力，這種局面正在被一步一步攻破。

芯片，即集成電路的載體，是集成電路經(jīng)過設計、制造、封裝、測試后的結果，其廣泛應用于消費、信息通訊、軍事等領域。芯片被稱為電子產(chǎn)品的心臟，承擔著運算和存儲的功能，更被譽為國家的“工業(yè)糧食”。手機芯片，幾乎是這個星球上集成度最高的元器件，指甲大小的芯片上集成了10億個晶體管。

自《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)布和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（即“大基金”）成立以來，各地方基金、社會資本和金融機構等更加關注集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，產(chǎn)業(yè)融資困難問題得到初步緩解，中國集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模和技術水平明顯提升，產(chǎn)業(yè)結構也得到了進一步的調(diào)整和優(yōu)化。

據(jù)中國高端芯片聯(lián)盟理事長、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武4月10日在“第一屆中國高端芯片高峰論壇”上介紹，2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%，遠高于全球1.1%的增長速度。

其中設計、制造和封測的銷售額分別為1644.3億元、1126.9億元和1564.3億元。

一帶一路帶來“芯”契機

上個月在北京順利閉幕的“一帶一路”國際合作高峰論壇，共計收獲76大項、270多項具體成果。毋庸置疑，“一帶一路”戰(zhàn)略的實施不僅能夠促進沿線地區(qū)的經(jīng)濟發(fā)展，也給國內(nèi)經(jīng)濟增添了新的發(fā)展動力。

一帶一路倡議復制中國改革開放后的成功經(jīng)驗到整片亞、歐、非大陸。中國從過去的經(jīng)驗中深切體會要致富先修路，路修好后才能貨暢其流，方能交易，而后致富，高科技產(chǎn)品新市場也就應運而生，集成電路的需求隨之而來。

一帶一路倡議將產(chǎn)生的商機是中國的好幾倍：在大約六千萬平方公里（中國的6倍）的空間上估計要投入高達六萬億美元規(guī)模的基礎建設，同時將增加大約四十億（中國的3倍）有購買力的人口，這是大約中國3倍的龐大商機，更將是中國的集成電路產(chǎn)業(yè)由進口國轉變成供應國的大好機會。

因此，要更快更全面發(fā)展中國集成電路產(chǎn)業(yè)，以順應一帶一路的發(fā)展需求，恰如其分地分享未來新的市場契機，戰(zhàn)略上除了繼續(xù)把握各種并購和轉型的機會外，如何自力更生以創(chuàng)新的手段快速建立全方位完整獨立自主的集成電路產(chǎn)業(yè)的信心、能力和成果是重中之重！

“走出去”、“引進來”并舉

國際芯片市場一直是風起云涌、海浪濤濤。英特爾打進門坎較高的安全市場、ARM落戶深圳拓展業(yè)務、高通與中資合力面向中低端市場，三家企業(yè)三種進入中國的模式與路數(shù)，不難窺見，想進入中國市場，光靠技術實力是遠遠不夠的，最終還是要中方點頭與認可。短短一個季度內(nèi)，三家國際巨頭動作接踵而來，這或許是一場“變革”：中國市場更加開放，從過去倚靠強勢資本展開海內(nèi)外并購，轉變另一種方式，從“走出去”同時著重于“引進來”的模式。

首要目標就是通過這些國外半導體大廠，先在中國轉投資子公司，或與政府及產(chǎn)業(yè)界合資公司，希望透過重金獎勵、技術項目補助，或投資入股、直接收購，拉攏這些具備市場競爭力的公司、人才及產(chǎn)品。

但實際上，各國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程，都需要中、長期的孕育過程，以建構堅強的發(fā)展基石。半導體行業(yè)分析專家莫大康就認為，中國半導體業(yè)還不到硬起來時候，所以要充分利用機會。

當然，兼并是手段，合資、合作或是快捷方式，中國“芯”要想真正崛起，還得加強自行研發(fā)能力。“打鐵還需自身硬”，只有自身技術過硬才是中國“芯”發(fā)展王道。

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（本文由中國傳動網(wǎng)整理發(fā)布，部分資料來源于DIGITIMES、新華日報、OFweek、半導體行業(yè)觀察）