北京時間6月6日消息，IBM日前宣布，該公司已取得技術突破，利用5納米技術制造出密度更大的芯片。這種芯片可以將300億個5納米開關電路集成在指甲蓋大小的芯片上。
IBM推全球首個5納米芯片
IBM表示，此次使用了一種新型晶體管，即堆疊硅納米板，將晶體管更致密地封裝在一起。納米板晶體管通過4柵極去發(fā)射電子，這與當前通過3柵極發(fā)射電子的FinFET晶體管不同。FinFET最初出現(xiàn)在22納米和14納米芯片中，預計在7納米芯片中仍將繼續(xù)得到使用。
而隨著晶體管密度的增加，5納米芯片相對于10納米芯片可以實現(xiàn)40%的性能提升，或是將功耗降低75%。
據(jù)了解，此次是IBM與GlobalFoundries以及三星合作開發(fā)5納米芯片。IBM不會生產這種芯片，生產工作由GlobalFoundries和三星負責，而這兩家公司也可以選擇獲得5納米工藝的授權。預計5納米芯片將在2020年左右開始大規(guī)模量產。
IBM研究院半導體技術研究副總裁穆克什·凱爾(MukeshKhare)表示，芯片行業(yè)正在努力突破FinFET的設計，因為這種設計無助于集成電路規(guī)模的進一步擴大。隨著芯片設計人員嘗試集成更多的晶體管，芯片正面臨晶體管泄露的問題。
凱爾指出:"從幾何學上來說，F(xiàn)inFET無法再繼續(xù)擴大規(guī)模。摩爾定律不斷受到挑戰(zhàn)，因為跟上摩爾定律并不容易。這需要不斷取得基礎性的突破。這種新的晶體管將幫助芯片行業(yè)繼續(xù)發(fā)展，產生摩爾定律所預測的經(jīng)濟價值。"
盡管如此，由于芯片行業(yè)面臨著摩爾定律能否持續(xù)的不確定性，因此芯片設計者正在探索替代方案。近年來，芯片的重要發(fā)展來自于新的處理器架構，而不是在單位面積上集成更多晶體管。例如，GPU(圖形處理單元)已成為"深度學習"技術主要的訓練工具。谷歌則開發(fā)了專用處理器TPU(張量處理單元)，目標是通過云計算平臺運行深度學習軟件。
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