新防偽技術(shù) 英特爾酷睿i9身藏NFC標(biāo)簽
Intel在臺北電腦展上發(fā)布了全新X299發(fā)燒級平臺,與之搭配的是采用LGA2066接口的到Skylake-X、KabyLake-X處理器。
按照產(chǎn)品線劃分,KabyLake-X序列只有兩款4核心,分別屬于Corei5/i7,而其他的6/8/10/12/14/16/18核心全部屬于Skylake-X序列,分別屬于Corei7/i9。
近日,知名硬件大神Der8auer對手里的Corei9進(jìn)行了開蓋,其中一個發(fā)現(xiàn)我們已經(jīng)知曉,至尊如酷睿i9,Intel依然使用的是硅脂而非釬焊輔助散熱。
另一個發(fā)現(xiàn)就很有趣了,蓋內(nèi)發(fā)現(xiàn)了RFID/NFC近場識別標(biāo)簽。
目前在Intel的官方資料庫中,沒有對這一變化的任何詳情解釋,所以令人非常納悶。因為工作中的CPU一般都被散熱器重重壓在身下,設(shè)計這樣一個近場標(biāo)簽,基本上很難湊近讀取。
還有猜測是Intel用于工廠管理或者是一種新的防偽技術(shù),大家說呢?
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