固態(tài)硬碟(SSD)滲透率可望持續(xù)在消費端與企業(yè)端攀升，熟悉記憶體業(yè)者表示，盡管一般用記憶體以及SSD價格競爭激烈，不過隨著大陸自制服務器、CPU等漸成氣候，對于企業(yè)用、工控或特殊客制化的SSD需求竄出，陸續(xù)采用國際大廠三星電子(SamsungElectronics)、東芝(Toshiba)、美光(Micron)等量產的3DNANDFlash，供應鏈包括臺廠宜鼎、創(chuàng)見、宇瞻等在大陸布局較早，力成則穩(wěn)拿非韓系記憶體封測大單，相關業(yè)者同步看好SSD發(fā)展已經勢不可擋。

熟悉記憶體相關供應鏈業(yè)者表示，大陸市場消費類記憶體確實面臨價格競爭與萎縮的困境，不過隨著資料中心需求提升，不少利基型記憶體、企業(yè)用SSD需求攀升不少，而該領域也有臺系記憶體模組廠如創(chuàng)見、宇瞻、宜鼎等較早切入，近年來積極轉型的創(chuàng)見，軍用、博弈、醫(yī)療、交通等特殊用途SSD相關營收已經來到公司的40%，具體目標將要提升到50%水準。

展望下半年，采用3DMLCNANDFlash的產品將會陸續(xù)在第3、4季推出，雖然上半年以降NANDFlash晶粒供需趨緊造成價格走揚，但各大模組、后段封測廠仍是各顯神通鞏固與原廠的關系，市場看好創(chuàng)見、宇瞻、宜鼎、威剛以及后段封測的力成，今年下半營運仍可望有所支撐，而記憶體控制晶片的群聯(lián)、慧榮等，也分別釋出對下半年樂觀的展望。

盡管MLC多層式儲存架構相對于SLC單層式儲存架構仍有不少缺點，如寫入次數(shù)、壽命較短、較為耗電等等，但MLC架構NANDFlash在成本上優(yōu)勢相當明確，MLC可沿用舊有制程生產，成本、良率、容量上都略優(yōu)于SLC。MLC架構的3DNANDFlash又相較成本更低的TLC在性能上有所表現(xiàn)，MLCNANDFlash仍被市場認可。

記憶體封測業(yè)者則表示，雖然大陸積極踏入記憶體產業(yè)，不過NANDFlash堆疊蔚為趨勢，今年下半國際大廠紛紛量產64層堆疊3DNAND，隨著量能逐漸開出，對于后段封測業(yè)者更是有利，今年加上國際客戶切入蘋果(Apple)等龍頭智慧型手機供應鏈，蘋果大改款產品可望帶動智慧型手機市場需求一掃上半年陰霾，供應鏈已經備戰(zhàn)。此外SSD取代傳統(tǒng)硬碟趨勢不變，SSD成為NANDFlash第二大應用，長期來看由于資料中心、工控、企業(yè)用SSD需求逐步成長，SSD的前景大受看好。

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