近期，半導體領域內大事頻發(fā)。先是5月26日高通、聯(lián)芯、建廣資產宣布在貴州成立合資手機芯片公司瓴盛，強勢進軍手機芯片領域。有高通在手機芯片領域的技術做后盾，加上聯(lián)芯的市場支持能力和建廣的資本運作能力，新公司顯然底氣十足。

至此，高通、大唐、建廣和英特爾、展訊、紫光，形成了兩大陣營，都是芯片領域的主力選手，理應各自尋找合適的市場定位，一起把集成電路的蛋糕做大，把企業(yè)做強，良性競爭，共享成果。聯(lián)想到近期又看到趙“炮轟”另一知名半導體制造企業(yè)，可見其管理下的紫光一定面臨著內部和外部的巨大壓力，才使得他屢屢急于發(fā)聲，焦慮之情溢于言表。當然，作為一個企業(yè)家，在企業(yè)面對困難和多方壓力時挺身而出，也是為把企業(yè)做好，應當給他多一些理解。

根據(jù)財報顯示，2016年大唐電信實現(xiàn)營收72.30億元，同比下降15.96%；凈虧損17.76億元。具體到產品線上，三大主營業(yè)務均出現(xiàn)不同幅度的下滑。其中，終端設計毛利率為-2.08%，減少6.47個百分點；軟件與應用毛利率為4.48%，減少10.02個百分點。只有集成電路設計毛利率為19.16%，同比增加7.92個百分點。

聯(lián)芯科技與競爭對手高通合作，向中低端芯片市場發(fā)起沖擊也在情理之中。2014年之后，聯(lián)芯科技的手機芯片業(yè)務機基本靠小米維持。與小米成立合資公司后，聯(lián)芯科技的業(yè)務基本處于停滯狀態(tài)，此次與高通合作有望重振其手機芯片業(yè)務。

今年3月，繼蘋果、三星、華為之后，小米也加入了自研芯片的行列，推出澎湃S1芯片。從28nm工藝和整體特性來看，這是一款針對入門級智能手機的芯片，對于高通、聯(lián)發(fā)科而言，中低端芯片市場又多了一個競爭對手。與此同時，IBM日前在日本京都宣布，該公司研究團隊在晶體管的制造上取得了巨大的突破--在一個指甲大小的芯片上，從集成200億個7納米晶體管飛躍到了300億個5納米晶體管。據(jù)美國電氣和電子工程師協(xié)會(IEEE)《光譜》雜志6日報道，這一出色表現(xiàn)有望挽救瀕臨極限的摩爾定律，使電子元件繼續(xù)朝著更小、更經(jīng)濟的方向發(fā)展。目前最先進的晶體管是finFET，以芯片表面投射的載硫硅片翅片狀隆起而命名，這種設計可應用于10納米甚至7納米節(jié)點芯片。但是，隨著芯片尺寸越來越小，電流變得愈發(fā)難以關閉，即使使用這種先進的三面"門"結構，仍會發(fā)生電子泄漏。

眾所周知，東芝目前是全球第二大NAND閃存芯片制造商，該半導體業(yè)務的估值至少為180億美元。東芝正急于為NAND閃存芯片業(yè)務找到一位買家，以填補美國核電子公司西屋電氣因成本超支產生的數(shù)十億美元財務缺口。西屋電氣已經(jīng)申請破產保護。東芝公司希望在下周公布旗下最重要半導體業(yè)務的買家。目前，東芝與西部數(shù)據(jù)就芯片業(yè)務出售產生的爭執(zhí)似乎正在升級。

可以說，不管是高通、英特爾、聯(lián)芯科技、蘋果還是東芝等芯片巨頭們，都在尋找芯片市場一杯羹，企業(yè)自主研發(fā)芯片也已經(jīng)成為了一種趨勢，展望2018年，WSTS預測全球半導體產值將續(xù)增2.7%、成為3,879億美元。

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