半導(dǎo)體設(shè)備投資明年大陸將超過臺灣

時間:2017-06-12

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導(dǎo)語:根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù),全球第1季半導(dǎo)體設(shè)備支出金額為131億美元,韓國以35.3億美元的金額位居第一,年增110%;臺灣投資金額34.8億美元,年增86%,大陸20.1億美元,年增25%。

今年大陸預(yù)計花費54億美元購買半導(dǎo)體裝備,排名全球第三,2018年半導(dǎo)體裝備投資會進一步增長60%到86億美元,將超過臺灣,成世界第二,僅次韓國。

根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù),全球第1季半導(dǎo)體設(shè)備支出金額為131億美元,韓國以35.3億美元的金額位居第一,年增110%;臺灣投資金額34.8億美元,年增86%,大陸20.1億美元,年增25%。

中國大陸在半導(dǎo)體行業(yè)的投資繼續(xù)大幅增長,去年設(shè)備投資才35億美元,今年將達到54億美元,明年則達到86億美元,與三星相差還有點遠,但超越了臺灣成為第二大半導(dǎo)體裝備市場。

大陸在半導(dǎo)體裝備上的投資主要來自華力微電子、SMIC等老牌半導(dǎo)體公司,也有長江存儲科技、福建晉華半導(dǎo)體、清華紫光、以色列澳柯瑪以及合肥長鑫半導(dǎo)體等新興公司。

SEMI預(yù)估2017年全球半導(dǎo)體裝備投資將達490億美元,其中晶圓廠基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)投資80億美元。到了2018年半導(dǎo)體制造裝備投資將增長到540億美元,基礎(chǔ)設(shè)施投資將達到100億美元。

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