東芝芯片業(yè)務(wù)競(jìng)購(gòu)進(jìn)入白熱化,企業(yè)抱團(tuán)開(kāi)戰(zhàn)

時(shí)間:2017-06-16

來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語(yǔ):當(dāng)前,競(jìng)購(gòu)東芝芯片業(yè)務(wù)已經(jīng)進(jìn)入最后的沖刺階段,而競(jìng)購(gòu)方也都拿出了最后的殺手锏。

路透社援引知情人士的消息稱,韓國(guó)芯片廠商SK海力士(SKHynix)將加入到日本政府領(lǐng)銜的一個(gè)財(cái)團(tuán),共同競(jìng)購(gòu)東芝芯片業(yè)務(wù)。

當(dāng)前,競(jìng)購(gòu)東芝芯片業(yè)務(wù)已經(jīng)進(jìn)入最后的沖刺階段,而競(jìng)購(gòu)方也都拿出了最后的殺手锏。本周四,東芝將決定將芯片業(yè)務(wù)出售給哪家競(jìng)購(gòu)方。本月底,東芝將召開(kāi)股東會(huì)議,以做出最終的決定。

知情人士今日稱,SK海力士將加入到日本政府支持的產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)(INCJ)領(lǐng)銜的財(cái)團(tuán),共同競(jìng)購(gòu)東芝芯片業(yè)務(wù)。目前,該財(cái)團(tuán)成員已包括美國(guó)私募股權(quán)巨頭KKR牽頭、日本發(fā)展銀行(DBJ)和貝恩資本(BainCapital)。

之前,該財(cái)團(tuán)擬出價(jià)1.8萬(wàn)億日元(約合161億美元)競(jìng)購(gòu)東芝芯片業(yè)務(wù),且得到了日本政府的支持。而《朝日新聞》(AsahiNewspaper)網(wǎng)站今日稱,INCJ的報(bào)價(jià)將超過(guò)2萬(wàn)億日元(約合180億美元)。

該報(bào)道稱,INCJ、DBJ和貝恩資本將分別投資3000億日元,KKR擬投資1000億日元,SK海力士將提供3000億日元的貸款,而三菱東京UFJ銀行將投資4000億日元。

知情人士稱,INCJ財(cái)團(tuán)是日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)?。∕ETI)撮合的結(jié)果。麥格理集團(tuán)分析師達(dá)米安·宋(DamianThong)上個(gè)月曾表示:“無(wú)論INCJ與哪家企業(yè)聯(lián)合競(jìng)購(gòu),無(wú)論報(bào)價(jià)高低,都可能成為最終的贏家。如果不與INCJ聯(lián)手,報(bào)價(jià)再高也不可能成功?!?/p>

除了SK海力士,5月底有消息稱,西部數(shù)據(jù)也將加入INCJ和KKR財(cái)團(tuán)。除了INCJ財(cái)團(tuán),其他競(jìng)購(gòu)方近日也紛紛以“抱團(tuán)”形式來(lái)提高競(jìng)爭(zhēng)力。

富士康董事長(zhǎng)兼CEO郭臺(tái)銘周一表示,蘋果公司、戴爾和金士頓已加入到以富士康領(lǐng)銜的競(jìng)購(gòu)東芝芯片業(yè)務(wù)的財(cái)團(tuán)。將來(lái),亞馬遜、谷歌、微軟和思科等科技巨頭也可能加入。

在這場(chǎng)競(jìng)購(gòu)大戰(zhàn)中,美國(guó)芯片廠商博通公司(Broadcom)也處于領(lǐng)先地位,給出了2.2萬(wàn)億日元(約合199億美元)的最高報(bào)價(jià)。知情人士稱,日本瑞穗金融集團(tuán)、三井住友金融集團(tuán)和三菱日聯(lián)金融集團(tuán)計(jì)劃向博通提供大約150億美元貸款。而銀湖資本將通過(guò)可轉(zhuǎn)換債形式資助30億美元。

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