盡管相較于部分發(fā)達國家，我國芯片產業(yè)發(fā)展確實存在著起步晚，中高端競爭力不強等問題，但近幾年“中國芯”的發(fā)展速度是有目共睹的。下一步，中國產業(yè)進一步融入全球研發(fā)生態(tài)的趨勢，將成為中國芯片產業(yè)實現彎道超車，參與全球市場競爭的關鍵。

進入新世紀的第二個十年，國產高精尖技術產業(yè)的果實不斷涌現，許多祖輩父輩難以想象到的東西如今都一一成為現實。不久前，國產“大飛機”(干線客機)C919成功首飛，就是個中典型。

但不是每個產業(yè)的發(fā)展過程都是順風順水的，其中的大部分都會遭到質疑。日前，大唐、聯芯、建廣資產等幾家國內企業(yè)與美國高通聯合創(chuàng)立的瓴盛科技合資公司就引起了不小的爭議。

隨后又有媒體再次拋出此話題，對瓴盛科技合資公司一事質疑“利用技術合作來釋放低端技術，對立足中低端芯片行業(yè)、努力邁向中高端的中國自主芯片企業(yè)，可能會帶來巨大的沖擊”。

圍繞著這一話題，業(yè)界又掀起了軒然大波。想必不明所以的吃瓜群眾內心充滿疑惑，發(fā)展多年的中國芯片產業(yè)真有那么不堪一擊嗎？一家合資公司就能輕易攪動整個行業(yè)的風云嗎？

筆者并不這么認為，盡管相較于部分發(fā)達國家，我國芯片產業(yè)發(fā)展確實存在著起步晚，中高端競爭力不強等問題，但近幾年“中國芯”的發(fā)展速度是有目共睹的。

伴隨著人工智能、物聯網等應用的日漸火熱，我國集成電路產業(yè)發(fā)展迅猛。為了擴大半導體芯片國產率，國內大舉投資建設晶圓廠，2017年中國預計花費54億美元購買半導體裝備，而2018年將增長至86億美元。

另有數據顯示，中國現有的12寸晶圓廠產能總計共42萬片/月，其中包括中芯國際(北京)、中芯國際(上海)、SKHynix、Intel(大連)、武漢新芯、Samsung、華力微電子，而2016-2018年中國新增的12寸晶圓廠總產能將高達63.50萬片/月，占全球12寸晶圓廠的產能比重將由2016年的10%攀升至2018年的22%。

單從以上數據就足以看出，中國芯崛起的決心以及實力。除此之外，近幾年，包括美國、歐盟在內的部分國家地區(qū)對中國芯片采取的“高度關注”，也從另一個側面展示了中國芯片產業(yè)國際地位的顯著提升。

不過“路遙知馬力”，中國芯片產業(yè)要想在國際市場上站穩(wěn)腳跟還得做足功夫。首先必須擺正態(tài)度。就以此次瓴盛科技合資公司一事來說，雖然或多或少會給國內部分芯片企業(yè)帶來不小沖擊，但是誰又能否認這是行業(yè)優(yōu)勝劣汰的一種方式。

而且，芯片是一個國際化程度很高的行業(yè)。一顆芯片的研發(fā)，從通信協(xié)議的制定、各種模塊IP的調用到各種制造工藝和封裝技術的使用，與全球范圍內的各國際組織和企業(yè)緊密相關，同全球知識產權的共享與保護密不可分。

所謂“師夷長技以制夷”，此次大唐旗下的聯芯科技與高通在技術研發(fā)的對接與合作，體現了中國產業(yè)進一步融入全球研發(fā)生態(tài)的趨勢，這恰是中國芯片產業(yè)實現彎道超車，參與全球市場競爭的關鍵。

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