研發(fā)碳基芯片助力中國芯片產(chǎn)業(yè)換道超車

時間:2017-06-30

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:當(dāng)人類生活越來越離不開手機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品時,這些產(chǎn)品的核心部件芯片正面臨著性能極限的逼近。

當(dāng)人類生活越來越離不開手機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品時,這些產(chǎn)品的核心部件芯片正面臨著性能極限的逼近。

好在科學(xué)家們正在探索用新材料來替代硅制造芯片,從而沖破芯片的物理極限。在這方面,中國科學(xué)家已經(jīng)走在了世界前列,這也為中國芯片產(chǎn)業(yè)的換道超車提供了可能。

北京大學(xué)電子系教授彭練矛帶領(lǐng)團(tuán)隊成功使用新材料碳納米管制造出芯片的核心元器件——晶體管,其工作速度3倍于英特爾最先進(jìn)的14納米商用硅材料晶體管,能耗只有其四分之一。該成果于今年初刊登于美國《科學(xué)》雜志。

“如果把芯片比作一棟房子,晶體管就是建房的磚頭,一棟棟的房子就構(gòu)成了我們的信息社會?!迸磉B矛說。

硅是傳統(tǒng)的半導(dǎo)體材料。長期以來,整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遵循摩爾定律,不斷縮小晶體管尺寸以提升其性能。而業(yè)界認(rèn)為,摩爾定律將在2020年左右達(dá)到終點(diǎn),即硅材料晶體管的尺寸將無法再縮小,芯片的性能提升已經(jīng)接近其物理極限。

在此背景下,人們一直在尋找能夠替代當(dāng)前硅芯片的材料,碳納米管就是主要的研究方向之一。美國斯坦福大學(xué)、IBM公司的研究人員都在致力于該領(lǐng)域的研究。國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖近年來多次引用彭練矛團(tuán)隊的工作,來證明碳納米管是一個重要的出路。

彭練矛堅信,碳納米管晶體管技術(shù)的突破對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)意義深遠(yuǎn)。

一直以來,芯片都是中國科技領(lǐng)域的短板。盡管中國是世界最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國,目前國產(chǎn)芯片的自給率尚不足三成。據(jù)專業(yè)研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)計,2015年中國大陸芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)口花費(fèi)高達(dá)2307億美元,是原油進(jìn)口總額的1.7倍。

此外,彭練矛指出中國自主研發(fā)的芯片多是低端芯片,中國的芯片制造技術(shù)距離世界前沿水平還有3到5年的差距。

然而,隨著硅材料的物理性能走向極限,碳基芯片的科研突破給中國芯片產(chǎn)業(yè)提供了換道超車的可能。

“我們的碳納米管晶體管研發(fā)技術(shù)領(lǐng)先世界。中國巨大的市場和雄厚的資金更是為我們提供了廣闊前景?!迸砭毭f。

彭練矛在2000年之前就開始研究碳納米管晶體管,至今已近20年。今年55歲的他自稱是個愛做夢的人。

盡管每天面對的是顯微鏡下比紅細(xì)胞還小的晶體管,彭練矛腦海里經(jīng)常浮現(xiàn)的是一幅幅關(guān)乎人類命運(yùn)的未來圖景:連續(xù)使用若干天無需充電的智能手機(jī);可穿戴、舒適的微型醫(yī)療傳感器;敏感性更高的機(jī)器人皮膚……

彭練矛在碳納米管的研究上取得的成就意味著,他關(guān)于未來的種種夢想或?qū)⒃诓痪玫膶沓蔀楝F(xiàn)實(shí)。

“碳納米管晶體管比同尺寸的硅基晶體管速度快5到10倍,功耗只有其十分之一?!迸砭毭f。

由于能耗低,未來手機(jī)電池續(xù)航能力會大大提高。同時,安裝了這種高效芯片后,未來手機(jī)的攝像頭性能也將大大增強(qiáng)。

碳基芯片不僅能表現(xiàn)出更優(yōu)異的性能,更令人振奮的是,它還可能做硅基芯片所做不到的事情。

彭練矛的團(tuán)隊已經(jīng)在著手研究碳材料的醫(yī)用傳感器,用來檢測血壓、心跳和血糖等生化指標(biāo)。由于碳材料與人體兼容性高,且有良好的柔韌性,這種傳感器可以完美貼合皮膚,讓人感覺不到它的存在。

該團(tuán)隊還在研究用碳材料打造汽車輔助駕駛系統(tǒng)中的紅外監(jiān)控攝像頭。夜間安全行駛是輔助駕駛須攻克的難關(guān)之一。由于碳材料在近紅外感光性極好,用在夜視設(shè)備上可以達(dá)到極高清晰度,且對不發(fā)熱的物體以及濃霧中的物體也能成像,遠(yuǎn)勝于目前常用的紅外熱像儀。

夢想熠熠生輝,但前路并非一片坦蕩。

從實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)品的這個中間環(huán)節(jié)在科技界有“死亡谷”之稱。

想要跨越“死亡谷”、走上工程化的坦途,除了更多的技術(shù)難關(guān)需要科學(xué)家攻破,來自國家和企業(yè)的支持與合作也必不可少。

2014年6月,《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)布,集成電路產(chǎn)業(yè)被定義為支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。當(dāng)年9月,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立,首期規(guī)模1200億元。

《中國制造2025》明確提出,2020年芯片自給率要達(dá)到40%,2025年達(dá)到50%。

“相對于一些時髦的新應(yīng)用技術(shù),類似芯片這樣的基礎(chǔ)性研究應(yīng)該獲得更多的關(guān)注,因?yàn)樗鼘τ谝粋€國家的科技實(shí)力提升起著更為核心和支撐的作用。”彭練矛說。

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