打破固有價(jià)值體系 定制SoC的推動(dòng)者

時(shí)間:2017-07-13

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:如果沒有看過SimonSinek在TED上的關(guān)于激勵(lì)措施的演講,我推薦你去看一下這短短二十分鐘的演講視頻。這段視頻涵蓋了大多數(shù)公司無法解決的最基本的問題:如何與客戶保持聯(lián)系。

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通常情況下,公司更加關(guān)注與自身的產(chǎn)品。這些產(chǎn)品采用了哪些先進(jìn)的技術(shù)、與競爭對手相比有沒有價(jià)格優(yōu)勢、有沒有創(chuàng)新點(diǎn)等等。但是他們往往忽視了一個(gè)最基本的問題,也是保證成功銷售最重要的問題:為什么他們要提供這個(gè)產(chǎn)品?

想要回答這個(gè)問題,首先就要了解產(chǎn)品和市場之間的差距。創(chuàng)造營收是我們想要的結(jié)果,但并不是公司存在的唯一目的。

計(jì)算平臺(tái):系統(tǒng)模塊(SoM)

“我們提供的可以定制化的產(chǎn)品SoM,包含SoC、內(nèi)存、電源電路、操作系統(tǒng)和BSP等多個(gè)部分,所有這些可定制的模塊都可以幫助客戶建立一個(gè)更加健全的嵌入式開發(fā)平臺(tái)?!?/p>

這樣的產(chǎn)品是不是聽起來很令人興奮?世事無絕對。事實(shí)上這種產(chǎn)品并沒有吸引客戶太多的關(guān)注。問題出在哪里呢?我們又能如何改進(jìn)銷售技巧呢?

“你想在降低開發(fā)成本和風(fēng)險(xiǎn)的同時(shí),加快下一代嵌入式產(chǎn)品的研發(fā)上市時(shí)間嗎?那么我們就可以為你提供一些有趣的產(chǎn)品?!?/p>

從客戶的角度來看,我們應(yīng)當(dāng)為客戶提供一些比較有趣的例子、能夠吸引客戶的好奇心的話語。而不是像我們開頭說的那樣——SoM,這樣的專業(yè)性術(shù)語對于很多人來說,是難以理解的。有趣而非難以理解,這才是好的辦法。

能夠定制化的SoC產(chǎn)品在半導(dǎo)體市場并不是什么新奇的概念。但是對于最新的行業(yè)趨勢和應(yīng)用發(fā)展來說,定制化的SoC卻是一個(gè)熱點(diǎn)需求。無論是技術(shù)研究人員還是營銷人員,希望下面的內(nèi)容能夠更好的幫助大家改進(jìn)技巧。

為什么需要定制化芯片

首先讓我們探討一些行業(yè)動(dòng)態(tài)、客戶的期望和動(dòng)機(jī)對于SoC定制化的推動(dòng)作用。

五十年以來,摩爾定律的提出保證了器件在降低成本和功耗的同時(shí)獲得性能的提升。隨著時(shí)間的推移,性能增強(qiáng)和功耗優(yōu)化是顯而易見的。

但是近年來,摩爾定律所提供的這種保證正在逐漸受到挑戰(zhàn)。

隨著先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)趨于極限,設(shè)計(jì)變得復(fù)雜,導(dǎo)致商業(yè)化的時(shí)間延長,成本效益不再得到保證。但是如果采用定制化SoC的方式的話,在性能提升和功耗降低的情況下,就可能不會(huì)提升任何成本。

對于成本更加敏感的物聯(lián)網(wǎng)市場似乎更需要定制化SoC。

隨著智能手機(jī)的普及,物聯(lián)網(wǎng)將是下一個(gè)推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)迎來爆發(fā)和增長的浪潮。問題在于,物聯(lián)網(wǎng)不是單一的產(chǎn)品,而是一個(gè)同時(shí)擁有產(chǎn)品和服務(wù)的生態(tài)系統(tǒng),物聯(lián)網(wǎng)中的每一個(gè)產(chǎn)品都扮演著重要的角色。

但是至于產(chǎn)品到底扮演何種角色,并不是又供應(yīng)商決定的,而是由最終用戶決定的,也是最終用戶決定了物聯(lián)網(wǎng)成本優(yōu)化、生產(chǎn)率、安全性和便利性。

例如,在工廠中,如何減少系統(tǒng)的停機(jī)時(shí)間提升生產(chǎn)效率。工廠就需要根據(jù)自身的詳細(xì)情況和需求設(shè)置物聯(lián)網(wǎng)每一個(gè)節(jié)點(diǎn)的分布情況,以便減少工廠的停機(jī)維護(hù)時(shí)間。而工廠也可以從每一個(gè)物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)收集數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,從而實(shí)現(xiàn)預(yù)測故障、提升生產(chǎn)效率的目的。

這些物聯(lián)網(wǎng)終端節(jié)點(diǎn)的功能是由特定用戶和特定應(yīng)用程序所決定的。即便是同樣的終端節(jié)點(diǎn),在不同的行業(yè)環(huán)境下也具有不同的功能。

可定制化的SoC則能夠很好的解決這些問題。

競爭優(yōu)勢

傳統(tǒng)的SoC可以雖然幫助大多數(shù)公司根據(jù)自身的需求和情況設(shè)計(jì)符合要求的產(chǎn)品,但是提供的解決方案都是大相徑庭的。這種情況下,如何才能夠拉開與其他競爭對手的差距呢?答案就是軟件。但是軟件的創(chuàng)新并非那么簡單,而且軟件功能的復(fù)制與抄襲比硬件要簡單的多。

定制化的SoC如何解決這一問題呢?企業(yè)可以在基礎(chǔ)固件的基礎(chǔ)上,根據(jù)自己的要求來定制化的采用固件和底層IP,這種基于硬件的設(shè)計(jì)對于很多企業(yè)來說,抄襲起來并不是那么容易,需要的時(shí)間也更長。

另一方面,傳統(tǒng)的SoC就像自助餐一樣,在支付了一定的費(fèi)用之后,你可以在提供的菜式中選擇自己需要的,而不能夠根據(jù)自己的口味和喜好進(jìn)行點(diǎn)餐,這在很大程度上可以減少點(diǎn)餐和訂單所單來的成本。

而定制化SoC則可以減少BOM的成本,客戶根據(jù)需求選擇硬件,BOM成本的減少,可以大幅度降低成本。

這種芯片在人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域也有著巨大的潛力??梢钥隙ǖ氖?,在未來,我們會(huì)看到更多類似的產(chǎn)品。

許多公司都在嘗試開發(fā)用于人工智能的定制化芯片。例如,特斯拉就在開發(fā)定制化芯片,用于先進(jìn)的計(jì)算機(jī)視覺和機(jī)器智能,以實(shí)現(xiàn)無人駕駛汽車的目標(biāo)。谷歌推出的用于AI的TPU芯片和英偉達(dá)推出用于AI的GPU都是定制化的例子。也有消息顯示,蘋果正在考慮研發(fā)用于iPhone的AI智能芯片。

定制SoC的推動(dòng)者

在這一部分中,將重點(diǎn)介紹定制SoC的推動(dòng)者。

RISC-V

RISC-V包含一個(gè)非常小的基礎(chǔ)指令集和一系列可選的擴(kuò)展指令集。最基礎(chǔ)的指令集只包含40條指令,通過擴(kuò)展還支持64位和128位的運(yùn)算以及變長指令,其他以完成的擴(kuò)展包括了乘除運(yùn)算、原子操作、浮點(diǎn)運(yùn)算等,正在開發(fā)中的指令集還包括壓縮指令、位運(yùn)算、事務(wù)存儲(chǔ)、矢量計(jì)算等。指令集的開發(fā)也遵循開源軟件的開發(fā)方式,即由核心開發(fā)人員和開源社區(qū)共同完成。

RISC-V指令集是一個(gè)“活”的、現(xiàn)代的、沒有專利問題和沒有歷史包袱的全新指令集,并且以BSD許可證發(fā)布。任何公司都可以在自己的產(chǎn)品中免費(fèi)使用,而修改也無需再開源。

ARM

ARM是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)提供商。全世界超過95%的智能手機(jī)和平板電腦都采用ARM架構(gòu)。ARM設(shè)計(jì)了大量高性價(jià)比、耗能低的RISC處理器、相關(guān)技術(shù)及軟件。2014年基于ARM技術(shù)的全年全球出貨量是120億顆,從誕生到現(xiàn)在為止基于ARM技術(shù)的芯片有600億顆。技術(shù)具有性能高、成本低和能耗省的特點(diǎn)。在智能機(jī)、平板電腦、嵌入控制、多媒體數(shù)字等處理器領(lǐng)域擁有主導(dǎo)地位。

打破固有價(jià)值體系

在我看來,定制化的SoC將會(huì)破壞現(xiàn)有的無晶圓廠半導(dǎo)體價(jià)值體系。通常情況下,諸如高通、英偉達(dá)、NXP這樣的SoC設(shè)計(jì)公司會(huì)基于一些已經(jīng)授權(quán)的CPUIP(ARM,MIPS等)等來設(shè)計(jì)產(chǎn)品,再通過臺(tái)積電這樣的晶圓代工廠來進(jìn)行制造。

這種通過代工來進(jìn)行生產(chǎn)的模式,最大程度的降低了IP設(shè)計(jì)公司的實(shí)體經(jīng)濟(jì)成本,最大化了規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益。

定制化的SoC則能夠打破這種SoC設(shè)計(jì)公司和晶圓代工廠形成的完整的價(jià)值體系,廠商可以根據(jù)自己的需求,繞過SoC設(shè)計(jì)公司,直接與IP供應(yīng)商打交道,來設(shè)計(jì)滿足需求的產(chǎn)品。

在定制化的SoC中,設(shè)計(jì)師可以根據(jù)自己的應(yīng)用需求,將IP、模擬傳感器、混合信號、DSP、加速器等進(jìn)行自由組合,這也使得設(shè)計(jì)者能夠在硬件設(shè)計(jì)層面做更多的事情,而不是僅僅在軟件方面做簡單的設(shè)計(jì)。

定制化SoC這種方式,將能夠推動(dòng)硬件向著更安全、更少內(nèi)存占用、更高性能和低功耗的方向加速前景,而不是單純只依賴幾家廠商。

結(jié)論

新興的物聯(lián)網(wǎng)市場和AI對于定制化SoC需求將為這一市場提供巨大的發(fā)展動(dòng)力。過去的十年中,隨著智能手機(jī)的發(fā)展,智能手機(jī)用SoC也迎來了前所未有的增長。

然而,未來我們將看到更多的SoC在物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等應(yīng)用上的使用,甚至在某些特定領(lǐng)域,定制化的SoC將會(huì)發(fā)揮主導(dǎo)作用。

就像過去SoC的發(fā)展一樣,產(chǎn)業(yè)的起步和成本優(yōu)勢推動(dòng)了傳統(tǒng)SoC的發(fā)展,那么在未來可以定制化的SoC在成本、性能和功耗的結(jié)合下能否替代傳統(tǒng)SoC呢?

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