自亞馬遜于2014年推出智能音箱Echo以來(lái)，越來(lái)越多的互聯(lián)網(wǎng)巨頭開(kāi)始加入這個(gè)日漸火熱的市場(chǎng)。緊跟著阿里巴巴的“天貓精靈”，騰訊近期也公開(kāi)表示，其智能音箱產(chǎn)品“耳朵”將于8月前后發(fā)布，加上此前京東的“叮咚”以及百度DuerOS智慧芯片聯(lián)合上游合作方在智能音箱領(lǐng)域的動(dòng)作，各大互聯(lián)網(wǎng)廠商在該領(lǐng)域的產(chǎn)品路線圖逐漸清晰。

此外，國(guó)內(nèi)的方案商聞風(fēng)而動(dòng)，據(jù)悉目前僅僅深圳的智能音箱方案商就猛增到上百家。而代工廠為了搶占市場(chǎng)份額，甚至不惜墊付百萬(wàn)元賠本做買(mǎi)賣(mài)。中下游產(chǎn)業(yè)熱情的升高也在催生上游芯片廠商的備貨積極性。高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾以及紫光展銳等芯片廠商紛紛在今年發(fā)布了智能音箱產(chǎn)品線。本文將盤(pán)點(diǎn)八大芯片廠商在智能音箱市場(chǎng)的具體布局和產(chǎn)品。

聯(lián)發(fā)科——MT8516

在手機(jī)處理器市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科在美國(guó)高通的打壓之下處境艱難，營(yíng)收下滑、被爆大幅裁員等一系列負(fù)面消息也接踵而至。但是在智能音箱芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科卻揚(yáng)眉吐氣了一番，據(jù)悉2016年智能音箱市場(chǎng)近80%的芯片都是由他們供應(yīng)的。

其實(shí)，早在三年前亞馬遜發(fā)布第一款智能音箱Echo的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科就已經(jīng)是亞馬遜的供應(yīng)商了。在今年的聯(lián)發(fā)科2017股東大會(huì)后，公司董事長(zhǎng)蔡明介表示：“聯(lián)發(fā)科是亞馬遜智能音箱Echo的主力芯片商之一，占據(jù)著過(guò)半的出貨份額。”此外，聯(lián)發(fā)科還是EssenTIalHom（Android之父AndyRubin新公司推出的“智能助手”）、本月發(fā)布的天貓精靈X1的芯片供應(yīng)商。

在今年5月的GoogleI/O開(kāi)發(fā)者大會(huì)期間，聯(lián)發(fā)科更是推出了專為智能語(yǔ)音助理裝置和智能揚(yáng)聲器產(chǎn)品而設(shè)計(jì)的系統(tǒng)單芯片——MT8516，意圖進(jìn)一步鞏固其在智能音箱芯片領(lǐng)域的龍頭地位。

MT8516支持四核心64位ARMCortex-A35，主頻達(dá)1.3GHz。該芯片還內(nèi)建WiFi802.11b/g/n和藍(lán)牙4.0，不僅確保芯片更小的占板面積，更有助于終端廠商簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、加快上市時(shí)間，并為開(kāi)發(fā)更多的創(chuàng)意性產(chǎn)品提供了更多可能。

MT8516支持高達(dá)8通道的TDM麥克風(fēng)陣列接口和2通道的PDM數(shù)字麥克風(fēng)接口，非常適用于遠(yuǎn)場(chǎng)（Far-field）麥克風(fēng)語(yǔ)音控制和智能音響設(shè)備。此外，該芯片還提供多種存儲(chǔ)規(guī)格，包括LPDDR2、LPDDR3、DDR3、DDR3L和DDR4，滿足各種各樣的平臺(tái)需求。

高通——SmartAudioPlatform

看到老對(duì)手MTK在智能音箱市場(chǎng)如魚(yú)得水，高通自然不會(huì)沒(méi)有動(dòng)作。今年6月份，在深圳的一場(chǎng)開(kāi)發(fā)者活動(dòng)上，高通正式推出旗下的“智能音效平臺(tái)SmartAudioPlatform”。在這個(gè)平臺(tái)上，高通提供了兩款新的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），基于驍龍425（APQ8017）芯片和驍龍212芯片（APQ8009）做的，針對(duì)音頻處理優(yōu)化過(guò)。

除了芯片本身外，這個(gè)新的平臺(tái)上還給開(kāi)發(fā)者提供了更多的開(kāi)發(fā)工具，目的很清晰，就是希望開(kāi)發(fā)者能通過(guò)這些工具更快地造出類似亞馬遜Echo這樣的硬件產(chǎn)品。兩款新芯片將提供對(duì)兩個(gè)語(yǔ)音助理的支持，Google助理和亞馬遜的Alexa；也能支持語(yǔ)音識(shí)別、網(wǎng)絡(luò)電話（VoIP）。

在基礎(chǔ)的音樂(lè)播放上，高通也有些新的改進(jìn)，新的放大器技術(shù)配置在另外一塊系統(tǒng)級(jí)芯片CSRA6620上，以及新的語(yǔ)音開(kāi)發(fā)工具包，目標(biāo)是針對(duì)高端的音響產(chǎn)品，例如音響、耳機(jī)等。另外，高通此前還有個(gè)名為AllPlay方案，讓用戶通過(guò)串流同步在多個(gè)房間中播放同一首歌曲，或者是通過(guò)分區(qū)在不同的房間播放不同音樂(lè)。這兩款針對(duì)智能音響系統(tǒng)級(jí)芯片，支持Google此前推出的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)AndroidThings和Linux，預(yù)計(jì)今年第三季度上市。

看上去，高通幫那些想做智能音響的開(kāi)發(fā)者省下了不少的工程，最終想做的還是芯片生意，它想拿下更多的不是Google、蘋(píng)果公司的訂單，而可能是像Android手機(jī)廠商：想把智能音響的設(shè)計(jì)、制造做成一個(gè)類似Android智能手機(jī)的生意。

英特爾——SmartHomeHub

此前，英特爾因?yàn)閯?dòng)作遲緩錯(cuò)過(guò)了智能手機(jī)芯片市場(chǎng)，讓高通和聯(lián)發(fā)科獲得了壟斷地位，自己則在移動(dòng)芯片領(lǐng)域一直愁眉不展。而現(xiàn)在英特爾也開(kāi)始發(fā)力智能音箱市場(chǎng)。

在去年末的亞馬遜開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，英特爾表示將會(huì)開(kāi)發(fā)基于亞馬遜Alexa的“SmartHomeHub”（中文意思為“智能家庭中樞”）的智能音箱。英特爾是一家芯片為主業(yè)的公司，其開(kāi)發(fā)這款智能音箱，目的也是推廣自家的芯片產(chǎn)品。該公司在一份聲明中表示，英特爾推出的原型參考設(shè)計(jì)將會(huì)幫助外部的硬件廠商加速開(kāi)發(fā)各種基于Alexa的語(yǔ)音設(shè)備，并且采用英特爾的芯片平臺(tái)。據(jù)介紹，這款智能音箱將會(huì)支持豐富的網(wǎng)絡(luò)連接方式，包括Wi-Fi、Z-Wave、Zigbee、藍(lán)牙等。

據(jù)今年5月份的一次報(bào)道顯示，微軟在Build開(kāi)發(fā)者大會(huì)上宣布小娜設(shè)備得到惠普和英特爾支持，不過(guò)哪家公司會(huì)最終制造硬件產(chǎn)品尚不得而知。據(jù)微軟稱，它與惠普簽訂了生產(chǎn)產(chǎn)品的合作協(xié)議，與英特爾簽署了為小娜設(shè)備提供參考平臺(tái)的合作協(xié)議。

蘋(píng)果——A8

在今年六月份的WWDC上，蘋(píng)果正式發(fā)布了集成Siri的智能音箱HomePod，它將作為一個(gè)中心串聯(lián)起整個(gè)蘋(píng)果智能家居。蘋(píng)果的產(chǎn)品就是任性，HomePod內(nèi)置強(qiáng)大的A8處理器，它的運(yùn)算速度實(shí)際上就和iPhone6一樣，因而能夠出色地完成聲場(chǎng)設(shè)置、降噪和語(yǔ)音識(shí)別工作。HomePod的底部配置了7個(gè)陣列式精密波束音腔，并采用SIRI進(jìn)行語(yǔ)音交互。

科勝訊（Conexant）——AudioSmart

科勝訊（Conexant），對(duì)國(guó)內(nèi)的大多數(shù)消費(fèi)者來(lái)說(shuō)甚至很多行業(yè)內(nèi)人士，這是一個(gè)相當(dāng)陌生的名字。但提到科勝訊的客戶，卻如雷貫耳，亞馬遜、百度、阿里巴巴、騰訊、SKTelecom、韓國(guó)電信（KoreaTelecom）、哈曼（Harman）。另外，中國(guó)的合作伙伴還有樂(lè)視、美的、格力、科大訊飛、出門(mén)問(wèn)問(wèn)、云知聲、Roobo等等。

科勝訊成立于1999年，其前身為洛克維爾半導(dǎo)體，在DSP、模擬和混合信號(hào)技術(shù)方面有著重要的IP產(chǎn)品組合及嵌入式軟件。比如在消噪、消回聲、主動(dòng)降噪、遠(yuǎn)場(chǎng)語(yǔ)音處理、虛擬個(gè)人助理、語(yǔ)音控制等方面，科勝訊都擁有領(lǐng)先的技術(shù)。

其中，科勝訊最出名的產(chǎn)品是AudioSmart語(yǔ)音解決方案，包括雙麥克風(fēng)陣列和四麥克風(fēng)陣列。科勝訊公司總裁SaleelAwsare曾表示，它的雙麥克風(fēng)就可以實(shí)現(xiàn)友商5－8麥克風(fēng)解決方案的效果，足以滿足市面上絕大多數(shù)產(chǎn)品的需求。

2016年，科勝訊成為亞馬遜在語(yǔ)音交互方面的合作伙伴，同年12月，科勝訊發(fā)布了一款為AlexaVoiceService（AVS）量身定做的AudioSmart開(kāi)發(fā)套件。2017年以來(lái)，科勝訊攻克了BAT三家企業(yè)。今年7月，百度DuerOS采用了科勝訊的語(yǔ)音解決方案；阿里新推出的天貓精靈智能音箱也有科勝訊的影子。據(jù)悉，騰訊有一款命名為“耳朵”的智能音箱將在8月份發(fā)布，如果不出意外，搭載的同樣是科勝訊AudioSmart語(yǔ)音解決方案。

值得一提的是，今年六月中旬，SynapTIc（新思）宣布以3.95億美元現(xiàn)金和726666只Conexant的普通股，收購(gòu)ConexantSystems。

全志科技——R16芯片

早在2015年的時(shí)候，京東推出的集成科大訊飛的語(yǔ)音助手的智能音箱叮咚就采用的是國(guó)產(chǎn)芯片廠商全志科技的R16芯片（Cortex-A7四核架構(gòu)）。在去年（2016年）3月份科大訊飛推出了4+1環(huán)形五麥克風(fēng)陣列，也是采用的全志R16平臺(tái)。

全志R16采用了極具性價(jià)比的四核ARMCortex-A7架構(gòu)處理器，具有強(qiáng)大的運(yùn)算性能和豐富的接口；支持基于Linux的開(kāi)源系統(tǒng)TIna，（TIna是全志科技全力打造的專門(mén)用于全志智能硬件平臺(tái)的系統(tǒng)軟件品牌）；支持AirPlay、DLNA、Qplay、Airkiss、SmartLink等多種網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用協(xié)議；提供獨(dú)特的算法、IP包，使開(kāi)發(fā)者可以專注于其自有應(yīng)用和產(chǎn)品市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)，降低產(chǎn)品開(kāi)發(fā)成本，并縮短開(kāi)發(fā)周期。

R16芯片框圖

瑞芯微——RK3036、RK3229

2017年4月，國(guó)內(nèi)的瑞芯微電子在香港電子展上公布了旗下兩款“AI語(yǔ)音助手”芯片級(jí)解決方案：RK3036與RK3229兩顆芯片，分別針對(duì)入門(mén)級(jí)與中高端產(chǎn)品的語(yǔ)音智能音箱方案。并且在今年一季度已經(jīng)開(kāi)始出貨。5月17日，谷歌I/O開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，瑞芯微電子（Rockchip）率先向全球發(fā)布基于Android系統(tǒng)平臺(tái)的RK3229谷歌語(yǔ)音助手（GoogleAssistant）解決方案。瑞芯微與谷歌的合作也正在慢慢撬動(dòng)這塊市場(chǎng)。

官方資料顯示，RK3036基于Cortex-A7雙核，支持1/2/4Mic；RK3229基于Cortex-A7四核，支持4-8Mic。在語(yǔ)音算法上，支持聲源定位、聲源增強(qiáng)、回聲消除、噪音抑制技術(shù)。RK3229還是率先支持8路數(shù)字I2S數(shù)字硅麥直連的芯片方案，不僅大大節(jié)約成本，而且兼容不同麥克風(fēng)陣列算法及平臺(tái)。

紫光展銳——RDA5981

紫光展銳的市場(chǎng)腳步也很快，目前搭載該公司芯片的智能音箱產(chǎn)品已經(jīng)大規(guī)模出貨，開(kāi)始大力收割300元以下的低端智能音箱市場(chǎng)。在媒體的一次報(bào)道中，展銳的發(fā)言人表示：“目前我們的音箱客戶大概有幾十家，主要是300元以內(nèi)的智能和藍(lán)牙音箱，芯片價(jià)格成本很有競(jìng)爭(zhēng)力。”

銳迪科的RDA5981，采用40奈米制程、內(nèi)建ARMCortex-M4處理器，是一款為智能家居、智慧家庭、智能語(yǔ)音交互等物聯(lián)網(wǎng)打造的全集成低功耗的WiFi芯片。

RDA5981支持802.11b/g/nHT20/40模式，內(nèi)部集成了ARMCortexM4，為開(kāi)發(fā)者提供了高容量可配置的芯片可用內(nèi)存（SRAM）同時(shí)也支持外置PSRAM，以及一組擴(kuò)展接口（I2S/UART/PWM/I2C/SDMMC/USB2.0/SDIO等），可以直接與傳感器、片外Codec等相連接。

同時(shí)，集成了MPU/FPU，實(shí)現(xiàn)了RSA/AES/TRNG等硬件加速引擎，能夠最大程度滿足物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品各種高級(jí)安全功能設(shè)計(jì)上的要求。該芯片全面支持銳連“平臺(tái)”架構(gòu)，可以在Mbed和FreeRTOS等環(huán)境下的編程開(kāi)發(fā)，包括一整套通信協(xié)議和主流云協(xié)議，從而大幅降低芯片開(kāi)發(fā)應(yīng)用的難度。

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