臺(tái)積電旗下已坐冷板凳許久的高價(jià)CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）封測(cè)產(chǎn)能，近期傳出受惠于NVIDIA人工智能（AI）芯片訂單涌入，加上Google第二代AI芯片TPU2助陣，臺(tái)積電內(nèi)部已感受到CoWoS產(chǎn)能將供不應(yīng)求，計(jì)劃在龍?zhí)斗鉁y(cè)三廠啟動(dòng)有史以來(lái)的首次CoWoS大擴(kuò)產(chǎn)，凸顯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步走向AI、機(jī)器學(xué)習(xí)的新應(yīng)用時(shí)代，臺(tái)積電全面啟動(dòng)相關(guān)布局。臺(tái)積電對(duì)此則表示不便評(píng)論，但客戶若有需要就會(huì)擴(kuò)產(chǎn)。

臺(tái)積電面對(duì)演算法精進(jìn)與大數(shù)據(jù)加速普及，決定全力押寶高速運(yùn)算（HPC）應(yīng)用前景，共同執(zhí)行長(zhǎng)劉德音曾指出，深度學(xué)習(xí)是近50年來(lái)AI架構(gòu)最大突破，高速運(yùn)算技術(shù)已發(fā)酵至各應(yīng)用層面，AI時(shí)代全面來(lái)臨，臺(tái)積電將以高速運(yùn)算技術(shù)引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并掌握商機(jī)。

目前AI芯片不僅大量運(yùn)用臺(tái)積電16、12、10及7納米制程技術(shù)，在后段封測(cè)部分，受惠于AI芯片訂單暴增，讓原本因成本高昂而坐冷板凳多年CoWoS封測(cè)技術(shù)，開(kāi)始被客戶大量采用，甚至已出現(xiàn)產(chǎn)能吃緊的現(xiàn)象。

半導(dǎo)體業(yè)者表示，臺(tái)積電CoWoS封測(cè)產(chǎn)能主要客戶是NVIDIA和Google，其中，NVIDIA在2017年從16納米制程轉(zhuǎn)到新一代的12納米制程，將Volta架構(gòu)繪圖芯片（GPU）打造為搶食AI市場(chǎng)商機(jī)的新武器。

NVIDIA在AI芯片領(lǐng)域若不考慮FPGA解決方案，最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是Google，2017年Google揭露第二代TensorProcessingUnits（TPU2）芯片，由Google自行設(shè)計(jì)，Avago和博通（Broadcom）的ASIC團(tuán)隊(duì)幫忙打造，再交給臺(tái)積電進(jìn)行晶圓代工，制程技術(shù)從第一代28納米轉(zhuǎn)進(jìn)至16納米制程。

近期Google與NVIDIA紛互搶后段CoWoS產(chǎn)能，半導(dǎo)體業(yè)者透露，光是Google和NVIDIA兩家大客戶的AI芯片，就已經(jīng)讓臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能全部滿載，因此，臺(tái)積電內(nèi)部決定要進(jìn)行史上第一次的CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃。

臺(tái)積電傳將擴(kuò)充桃園龍?zhí)斗鉁y(cè)三廠CoWoS產(chǎn)能，該廠房是臺(tái)積電2014年從高通（Qualcomm）手上以8，500萬(wàn)美元買下，作為高階封測(cè)技術(shù)的主要據(jù)點(diǎn)，現(xiàn)在龍?zhí)稄S以InFO產(chǎn)能為主，未來(lái)將會(huì)加入CoWoS產(chǎn)能。

臺(tái)積電布局后端封測(cè)領(lǐng)域?qū)⒔?0年，初期業(yè)界看不懂這步棋的用意，事實(shí)上，臺(tái)積電初期與大客戶蘋果（Apple）合作AP處理器芯片時(shí)，便察覺(jué)后段封裝技術(shù)會(huì)是未來(lái)芯片成長(zhǎng)的瓶頸，遂決定自己跳下來(lái)做，以掌握封測(cè)的環(huán)節(jié)。

臺(tái)積電最早是推出CoWoS封測(cè)技術(shù)，雖然有FPGA大廠賽靈思（Xilinx）采用，但多數(shù)客戶認(rèn)為太貴而乏人問(wèn)津，后來(lái)才有經(jīng)濟(jì)版的InFO技術(shù)問(wèn)世，現(xiàn)在InFO技術(shù)不但成為臺(tái)積電獲得蘋果iPhone獨(dú)家芯片的關(guān)鍵，更肩負(fù)著延續(xù)驅(qū)動(dòng)摩爾定律的任務(wù)。至于原本因價(jià)格太高而不受重視的CoWoS技術(shù)，如今又趕上AI應(yīng)用浪潮，開(kāi)始大量被重要客戶采用。

整體看來(lái)，臺(tái)積電InFO技術(shù)成功應(yīng)用于追求高性價(jià)比的移動(dòng)通訊市場(chǎng)，而CoWoS領(lǐng)軍的2.5D/3D芯片封裝技術(shù)，則是與AI時(shí)代來(lái)臨相互輝映，臺(tái)積電多年前切入封測(cè)領(lǐng)域大計(jì)，現(xiàn)在看來(lái)是讓臺(tái)積電坐穩(wěn)移動(dòng)裝置、AI、大數(shù)據(jù)、機(jī)器學(xué)習(xí)、自駕車時(shí)代半導(dǎo)體龍頭的關(guān)鍵布局。

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