2017年7月24日，“芯動西安”活動周啟動儀式在西安隆重開幕，國家集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長于燮康應邀做了題為《我國集成電路產業(yè)現(xiàn)狀》的主旨報告。

于燮康秘書長以他五十年的產業(yè)經(jīng)歷從設計、制造、封測、裝備材料、區(qū)域布局、大基金、產業(yè)前景與產業(yè)發(fā)展路徑等七個方面對我國集成電路產業(yè)現(xiàn)狀進行了分析。

概述

近年來，我國集成電路設計、制造、封測、材料、裝備等產業(yè)鏈各部分均取得了不俗的業(yè)績。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)：2016年全年產業(yè)銷售4335.5億元，同比增長20.1%；其中設計業(yè)銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%。制造業(yè)銷售額為1126.9億元，同比增長25.1%。封測業(yè)銷售額為1564.3億元，同比增長13%。三業(yè)比例日趨合理。

中西部地區(qū)產業(yè)地位不斷上升，所占的份額不斷增加。尤其是合肥、武漢、成都、重慶、西安等中西部城市，紛紛將IC產業(yè)作為“十三五”期間產業(yè)發(fā)展的重點。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)：2016年中西部地區(qū)IC產業(yè)在全國所占的份額已經(jīng)達到15.1%，與珠三角地區(qū)的產業(yè)規(guī)模基本持平。

一、集成電路設計業(yè)

于燮康秘書長總結了我國IC設計產業(yè)的五大特點，并提出了可能面臨的挑戰(zhàn)。

1、五大特點

IC設計業(yè)近幾年來發(fā)展非常迅速。2016年，IC設計業(yè)獲得24.1%的增速，高于全球設計業(yè)11.8個百分點。銷售規(guī)模（1644.3億元）首次超過封測業(yè)的銷售額（1564.3億元），在IC產業(yè)中的占比最大。超過臺灣地區(qū)集成電路設計業(yè)的銷售額（約RMB，1408.15億元）。

中西部區(qū)域增長速度加快。2016年中西部地區(qū)設計業(yè)規(guī)模148.38億元，從增長率來看，2016年中西部地區(qū)增長率達到48.1%，高于全國IC設計業(yè)的24.1%的增長率24個百分點。

新興骨干城市突起。長三角地區(qū)合肥2016年的銷售額增長率高達201.37%，杭州達54.78%，珠三角的珠海為71.91%，香港為54.08%；京津環(huán)渤海地區(qū)的濟南為56.56%；中西部的長沙高達431.40%。反映了我國IC設計業(yè)的產業(yè)布局中，新興骨干城市在迅速擴大的趨勢。

中國十大設計企業(yè)準入門檻提高。中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示：2015年十大設計企業(yè)的準入門檻是17.9億元，而2016年的準入門檻提高到20.5億元。前十家設計企業(yè)的銷售額合計達693.1億元，比2015年增長25%，占整個IC設計業(yè)的42.15%。其中，海思2016年銷售達303億元，成為我國國內首家銷售額突破300億元的IC設計企業(yè)。

產品開發(fā)領域分布變化可喜。2016年我國設計業(yè)的產品領域分布，從通信芯片領域一枝獨秀到涉及計算機、智能卡、多媒體和消費類電子芯片。中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示：2016年計算機、智能卡、多媒體和消費類電子芯片的銷售增長率普遍高于通信芯片10個百分點。

2、IC設計業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

按照我國集成電路產業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃建議對集成電路設計業(yè)的規(guī)劃，到2020年，全國集成電路設計業(yè)年銷售收入將達到3900億元，產業(yè)規(guī)模占全國集成電路產業(yè)的比例為41.9%。按照目前的發(fā)展態(tài)勢是大有希望的。

但是我國IC設計業(yè)仍然存在整體技術水平不高、核心產品創(chuàng)新能力不強、產品總體處于中低端等問題。因此，我們需要特別關注在高端芯片領域，追趕國際先進水平。這是未來一段時期中國IC設計業(yè)、IC行業(yè)的主要任務。

二、集成電路制造業(yè)

作為中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會的秘書長，于燮康對我國集成電路制造行業(yè)的發(fā)展情況可謂是非常清楚。他對我國集成電路從四個方面進行了總結。

增長速度在三業(yè)中最高。2016年我國集成電路制造業(yè)受國內晶圓生產線滿負荷運行以及擴產的帶動，呈現(xiàn)快速增長，年銷售額1126.9億元，同比增長25.1%。

國內IC晶圓生產線布局與建設達到高潮。以武漢新芯為基礎的國家存儲器生產基地項目--長江存儲，投資240億美元；中芯國際上海新建14納米及以下制程的12吋生產線總投資675億元；中芯國際在深圳新建的12吋生產線；華力微啟動的12吋高工藝等級的生產線項目，總投資387億元等等。南京德科瑪、淮安德科瑪項目的相繼展開。未來幾年，國內12吋生產線產能將得到迅速增長。

制造業(yè)前十大企業(yè)中，中西部地區(qū)也有亮點。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示：2016年中國IC晶圓制造業(yè)前十大企業(yè)銷售總額為827.5億元。同比增長30.67%，占全國晶圓營收收入1126.9億元的73.4%。從區(qū)域分布來看，長三角地區(qū)有7家，占十大銷售額的62.74%；中西部地區(qū)有2家，其銷售額占十大總收入的31.72%,京津環(huán)渤海地區(qū)1家，銷售額占5.53%。

國際跨國大企業(yè)在華發(fā)展策略調整，國內企業(yè)資源整合、國際合作加快推進。英特爾、高通等國外領先企業(yè)不斷拓展與我國合作，英特爾在大連建設12吋非揮發(fā)性存儲器（NVRAM）生產線。臺積電、聯(lián)電分別在南京、廈門投資建設12吋先進生產線，格羅方德在成都建設12吋生產線，ARM（中國）落戶深圳。廈門聯(lián)芯、合肥晶合相繼投產，今年6月份，海力士宣布將啟動擴建工程，總投資86億美元，建設月產20萬片10納米級生產線。集成電路制造業(yè)面臨的挑戰(zhàn)：先進制程落后于世界領先水平或兩代以上。28納米及以下產品占據(jù)55%的份額。中國大陸制造的總體產能占全球的14.6%，但28納米以下的產能僅占全球的1.4%。且先進制程的產能嚴重不足。

三、集成電路封測業(yè)

作為封測聯(lián)盟秘書長、02專項專家組成員，于燮康對于我國封測產業(yè)的發(fā)展是清清楚楚，可謂如產業(yè)群家珍。他總結了我國封裝業(yè)的四大特點，并從機遇和挑戰(zhàn)兩個方面進行了講述。

1、四大特點。

增速平穩(wěn)。2016年，國內集成電路封測業(yè)繼續(xù)保持平穩(wěn)的增長，其規(guī)模達到1564.3億元，同比增長13%。封測前十大企業(yè)的銷售收入為698.5億元，占44.6%。

規(guī)模和競爭能力加強。國內2家封測企業(yè)第一次跨過100億大關。隨著江蘇新潮科技集團有限公司對新加坡星科金朋以及南通華達微電子集團有限公司對AMD封測業(yè)務的收購整合，國內這2家封測企業(yè)銷售規(guī)模第一次跨過100億元大關。而天水華天通過收購美國FCI公司，也顯著提升了在高端封測領域的服務能力和競爭能力。

三大龍頭進入全球十強。國內已有長電科技、華天科技、通富微電三家企業(yè)進入全球十強，而長電科技更是以營收28.99億美元躋身全球三甲。

中高端產品占比逐步增加。BGA、CSP、WLP、2.5D/3D等先進封裝產品市場已經(jīng)占有一定比例，國內部分主要封測企業(yè)的先進封裝的占比已經(jīng)達到20—40%的水平。

2、封測業(yè)面臨的機遇。

一是政策強力推進。《中國制造2025》重大布局、重大科技專項支持、集成電路產業(yè)基金大力推進、“全面實施戰(zhàn)略新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃”以及《信息產業(yè)發(fā)展指南》等的實施。

二是上游產業(yè)發(fā)展前景廣闊。晶圓廠擴建給國內封測企業(yè)帶來發(fā)展空間。

三是下游市場需求旺盛。物聯(lián)網(wǎng)、智能終端、汽車電子等等產品需求旺盛。

3、封測業(yè)面臨的挑戰(zhàn)。

一是技術、管理上尚有差距。國外知識產權壟斷以及國內智能化、信息化、國際化知識水平不足，使得國內封測企業(yè)的國際化管理水平仍有待提高。

二是隨著晶圓級封裝為主要封裝趨勢，上游晶圓廠向下游延伸對封測企業(yè)的沖擊，以及國際大廠比如臺積電建立封測基地從事封測業(yè)務等的格局變化都對封測業(yè)造成新的挑戰(zhàn)。

四、集成電路材料裝備業(yè)

在重大科技專項的支持下，我國裝備業(yè)取得了可喜的進步?？涛g、氧化、薄膜、光刻、離子注入等設備成功替代國外廠商同類產品，并進入中芯國際等企業(yè)生產線。設備銷售收入增長。2016年全國銷售半導體設備6169臺，同比增長17.4%，銷售收入57.33億元，同比增長21.5%；其中IC設備占49.1%；全國集成電路設備銷售2151臺，銷售收入達28.14億元，同比增長22.77%。

2016年中國半導體設備（13類）共計出口17340臺、4.09億美元，與2015年相比分別增長23.2%和30.2%。其中，引線鍵合機、化學氣相沉積設備和等離子干法設備的出口金額仍然位居前三位，分別達到1.52億美元、1.04億美元、0.4億美元，增長70.2%、44.4%和-22.7%。

半導體材料方面亦有起色。在半導體晶圓業(yè)快速發(fā)展帶動下，國內與半導體配套的電子材料也取得長足進步。部分材料進入8吋、12吋先進技術生產線。同時在寬禁帶半導體材料、電子級多晶硅材料等方面也有了質的變化。

集成電路材料裝備業(yè)面臨的挑戰(zhàn)：

一是關鍵零部件受制于人的局面依然存在（美日盟國一般只允許落后2代左右的技術登陸）；

二是短期內技術進一步突破有難度；

三是出貨機臺少，同時提高制造企業(yè)對沒有產能貢獻的機臺驗證試驗的積極性也很關鍵；

四是廠商技術分散，各自做自己的，表面看多點發(fā)展（南北都有代表性的企業(yè)），其實非常容易相互屏蔽技術，形不成合力。

五、區(qū)域布局

地方政府重視。在中國IC產業(yè)發(fā)展歷程中，地方政府在資金和政策上的推動一直發(fā)揮著重要的作用，在一定程度上某個地方政府對IC產業(yè)的積極態(tài)度甚至會影響中國IC產業(yè)的區(qū)域布局。在國務院發(fā)布《推進綱要》之后，我國各地陸續(xù)出臺了產業(yè)的發(fā)展政策，同時這些省市也相繼成立了金額不等的集成電路產業(yè)基金。

重點區(qū)域。武漢重點支持集成電路制造領域，包括存儲器也兼顧設計、封測等環(huán)節(jié)，設立了300億元的集成電路產業(yè)基金；合肥突出在終端行業(yè)的應用并積極在存儲器方向布局；廈門對接家國家戰(zhàn)略、立足對臺優(yōu)勢，大力發(fā)展集成電路產業(yè)，以“福、廈、漳、泉”為基點，相繼集聚了諸多重要企業(yè)；南京出臺了《加快推進集成電路產業(yè)發(fā)展意見》，配套了相關政策；淮安在圖像傳感器、相變存儲器方面也積極布局，并出臺了一系列政策和資金配套；陜西“十三五”目標規(guī)劃，到2020年重點通過推動更小尺寸集成電路生產線建設、加快第三代半導體等前沿技術的研發(fā)和產業(yè)化，推動集成電路封測的升級擴產，加強關鍵設備和材料配套能力。

資金來源三個方向：

一是以大基金為代表的國家基金，立足全國規(guī)劃，更有理性；（在第六部分有詳述）

二是民間資本，自然會對市場負責；

三是地方基金，既要利用好她的力量，也需要防止過于沖動。

避免“沖動”的探討：

一要充分認識集成電路產業(yè)的發(fā)展規(guī)律（投資大、更新快、協(xié)同要求高）；

二要充分聽取專家意見合理規(guī)劃（既要遵循地方發(fā)展的要求，也要關照IC產業(yè)發(fā)展的條件）；

三是地方IC產業(yè)發(fā)展要有機與國家IC產業(yè)發(fā)展相勾連和對接。（歷史經(jīng)驗，IC產業(yè)投資、技術、市場的風險很大，任何地區(qū)、部門無力單獨承擔，必須遵從國家統(tǒng)一協(xié)調組織）

六、大基金

國家大基金的投資策略是“補短板，調結構”。

國家大基金投資進展：截止到2017年4月底，基金共投了37家企業(yè)，累計項目46項，承諾投資850億元，實際出資628億元，分別占基金一期募集規(guī)模的61.2%和45.2%，投資期尚未過半，投資規(guī)模已經(jīng)超過60%。

集成電路制造、設計、封測、裝備、材料環(huán)節(jié)投資累計承諾投資額占比分別為:67%、17%、8%、4%、4%。

七、產業(yè)前景與產業(yè)發(fā)展路徑

產業(yè)前景

2017年在市場需求拉動以及產業(yè)政策、資本市場等多種因素的支持下，國內半導體產業(yè)將保持更好的發(fā)展勢頭。

隨著“中國制造2025”、“互聯(lián)網(wǎng)+”行動指導意見以及“國家大數(shù)據(jù)”相繼組織實施，元器件——整機應用協(xié)調發(fā)展的產業(yè)生態(tài)環(huán)境進一步優(yōu)化，國內半導體產業(yè)將迎來廣闊的市場。

同時隨時國內IC企業(yè)實力的提升，在重點關鍵領域取得突破，國內IC產業(yè)的安全可靠程度也將進一步提高。

產業(yè)發(fā)展路徑

把握趨勢，前瞻布局。當前全球IC產業(yè)正處于調整發(fā)展機遇期，一方面反映了產業(yè)發(fā)展日趨成熟，另一方面企業(yè)的經(jīng)營模式正在或已經(jīng)發(fā)生了一系列的變化，所謂進入到“顛覆性創(chuàng)新”的歷史性機遇。因此給我們前瞻布局、創(chuàng)新引領，搶占微電子技術發(fā)展新的制高點創(chuàng)造了條件。

掌握發(fā)展主動權，提高產業(yè)話語權。隨著國家明確提出“建立自主可控集成電路產業(yè)體系”的發(fā)展戰(zhàn)略，國內集成電路產業(yè)發(fā)展模式應掌握主動，即背靠龐大內需市場，依托本土骨干企業(yè)，抓住行業(yè)整合契機，在全球范圍整合優(yōu)質資產，配置產業(yè)資源，變被動引進為主動吸納，從而掌握發(fā)展主動權，提高產業(yè)話語權。

由政策推動向市場牽引過渡。一方面進一步加強政府對于市場的規(guī)范與引導作用，在涉及國防軍工、信息安全，以及金融、電信、能源、交通等國民經(jīng)濟基礎設施領域，制定明確的導向性意見；另一方面要充分發(fā)揮市場牽引的決定性作用。提升企業(yè)全球化的競爭能力，逐步減少政府的“攙扶”。

結語

從2014年國家發(fā)布《推進綱要》以來，我國集成電路產業(yè)遇到了前所未有的大好發(fā)展機遇，目前產業(yè)發(fā)展環(huán)境與發(fā)展基礎都得到了巨大的改善，取得了矚目的成就。

然而在追趕集成電路產業(yè)世界先進水平的過程中，道路依然不平坦，發(fā)展我國IC產業(yè)，任重而道遠，需要保持足夠的決心、信心、恒心！需要業(yè)界同仁一如既往地不懈奮斗！

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