全球半導(dǎo)體缺貨潮瘋狂蔓延 大陸半導(dǎo)體如何破局?

時(shí)間:2017-07-28

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導(dǎo)語(yǔ):全球半導(dǎo)體硅晶圓缺貨潮瘋狂蔓延,供應(yīng)鏈傳出臺(tái)積電、聯(lián)電已全面與日商信越、SUMCO簽訂1~2年短中期合約,且12吋硅晶圓最新簽約價(jià)墊高到120美元,相較于2016年底約75美元上漲60%,備足子彈全面防堵大陸半導(dǎo)體崛起

全球半導(dǎo)體硅晶圓缺貨潮瘋狂蔓延,供應(yīng)鏈傳出臺(tái)積電、聯(lián)電已全面與日商信越、SUMCO簽訂1~2年短中期合約,且12吋硅晶圓最新簽約價(jià)墊高到120美元,相較于2016年底約75美元上漲60%,備足子彈全面防堵大陸半導(dǎo)體崛起,未來(lái)大陸恐遭遇缺硅晶圓、缺機(jī)臺(tái)設(shè)備及缺技術(shù)的三大關(guān)卡,并導(dǎo)致未來(lái)3年大陸半導(dǎo)體新廠可能陷入無(wú)效產(chǎn)能的局面。

半導(dǎo)體業(yè)者表示,全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈從未想過(guò)硅晶圓居然會(huì)缺貨到廠商哀鴻遍野的地步,存儲(chǔ)器廠算是最有警覺性的一群,由于適逢2017年3DNAND產(chǎn)能全面開出,四大陣營(yíng)三星電子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)、東芝(Toshiba)、美光(Micron)/英特爾(Intel)決戰(zhàn)的關(guān)鍵時(shí)刻,因此,很早就察覺到12吋硅晶圓產(chǎn)能不足的情況。

盡管美光、英特爾、GlobalFoundries等美系大廠已提前簽約包下產(chǎn)能,但仍面臨12吋硅晶圓嚴(yán)重不足窘境,如今想追加新合約卻發(fā)現(xiàn)簽約條件已大幅變動(dòng),供應(yīng)商不但抬高價(jià)格,且多半不愿簽太長(zhǎng)期的合約,主要是看準(zhǔn)未來(lái)3年這波缺貨潮恐將無(wú)解,且越晚賣的價(jià)格越高,當(dāng)前全然已是賣方市場(chǎng)。

供應(yīng)鏈業(yè)者透露,近期臺(tái)積電和聯(lián)電順利搶下硅晶圓產(chǎn)能,分別與兩大日系硅晶圓供應(yīng)商簽訂短中期合約,28納米等較成熟制程的磊晶硅晶圓(EpiWafer)價(jià)格來(lái)到110美元,更高階制程價(jià)格更創(chuàng)下120美元新天價(jià),但觀察近10年來(lái)硅晶圓價(jià)格走勢(shì),從2007年高達(dá)300美元一路崩跌,現(xiàn)在連一半價(jià)格都還沒回去。

針對(duì)大陸半導(dǎo)體廠未來(lái)3年開出的新產(chǎn)能,硅晶圓廠要求價(jià)格從135美元起跳來(lái)談,且要求先付一大筆保證金,除了對(duì)大陸半導(dǎo)體廠拉高買賣門檻,更對(duì)于其他半導(dǎo)體廠建立報(bào)價(jià)底線,若不肯接受110~120美元價(jià)格,很多陸廠愿意付更高價(jià)格包下產(chǎn)能。

相較于2016年底成熟制程12吋硅晶圓價(jià)格僅約75美元,短短半年就上漲50~60%,甚至近期硅晶圓現(xiàn)貨市場(chǎng)曾出現(xiàn)150美元的驚人報(bào)價(jià),加上大陸半導(dǎo)體廠、3DNAND業(yè)者新產(chǎn)能需求追捧,凸顯合約市場(chǎng)120美元價(jià)格絕不是天花板,業(yè)界預(yù)期更大波的缺貨潮會(huì)落在2018年。

臺(tái)積電、聯(lián)電及美系半導(dǎo)體廠積極與硅晶圓供應(yīng)商簽合約,不僅確保子彈充足,亦借此全面防堵大陸半導(dǎo)體崛起,未來(lái)3年大陸發(fā)展半導(dǎo)體上、中、下游一條龍的策略恐面臨三缺,包括硅晶圓大缺貨、機(jī)臺(tái)設(shè)備交期太長(zhǎng)、先進(jìn)制程技術(shù)不到位。

供應(yīng)鏈業(yè)者表示,過(guò)去15年來(lái)硅晶圓廠幾乎沒有賺錢,因此,想要透過(guò)這一波漲勢(shì)全賺回來(lái),但供應(yīng)商也很怕簽長(zhǎng)約之后,重演過(guò)去太陽(yáng)能廠最后毀約的情況,這次硅晶圓廠非常挑客戶,對(duì)于既有往來(lái)客戶的信任度會(huì)高一些。

其中,對(duì)于大陸半導(dǎo)體客戶,硅晶圓廠對(duì)于像是中芯國(guó)際等大廠,將列入優(yōu)先保障產(chǎn)能的名單內(nèi),但對(duì)于其他新冒出來(lái)的半導(dǎo)體廠,未來(lái)3年是否真能開出產(chǎn)能有疑慮,硅晶圓廠會(huì)比較小心。

事實(shí)上,現(xiàn)在不只是硅晶圓大缺,連半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)設(shè)備交期都拉很長(zhǎng),想要快一點(diǎn)或保證拿到機(jī)臺(tái)設(shè)備,要加價(jià)30~50%訂購(gòu),大陸在硅晶圓和機(jī)臺(tái)的采購(gòu)上,都將遭遇供應(yīng)商獅子大開口情況,若大陸無(wú)法有效解決這些問題,現(xiàn)在建置的新廠未來(lái)恐形成無(wú)效產(chǎn)能的局面。

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