全球半導(dǎo)體牛氣噴發(fā),買氣頻創(chuàng)新高。富國銀行(WellsFargo)居高思危,判斷半導(dǎo)體業(yè)成長已經(jīng)來到“高原期”(reachedaplateau),未來幾個月的增幅將持平,擴(kuò)張速度可能放緩。
StreetInsider、霸榮(Barron's)7月31日報導(dǎo),富國晶片分析師DavidWong報告表示,過去兩周公布財(cái)報的芯片商,大多估計(jì)第三季(7~9月)的年增幅度將與第二季(4~6月)相近,或低于Q2,代表芯片業(yè)的年增率進(jìn)入高原期。
報告指出,預(yù)測今年下半,全球半導(dǎo)體銷售應(yīng)該會持續(xù)年增,此一趨勢也許會延續(xù)到2018年。但是近來財(cái)報顯示年增幅度也許已經(jīng)觸頂、未來幾個月增幅可能下滑。芯片類股本益比已高,充分反映出復(fù)甦景氣,猜測走勢已經(jīng)來到峰頂。他認(rèn)為,利多已經(jīng)大致顯現(xiàn),決定調(diào)降半導(dǎo)體業(yè)的整體評等。
Wong以臺積電和聯(lián)電財(cái)報為例,說明此一趨勢。他說,今年Q2,臺積和聯(lián)電合并營收年增4%,Q3合并營收的年增率則估計(jì)持平。兩家公司Q2成長放緩,Q3走平,顯示半導(dǎo)體業(yè)整體成長趨于平坦。
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