手機(jī)芯片行業(yè)雙雄高通和聯(lián)發(fā)科先后公布了最新一季的成績單，其中高通和蘋果間的對(duì)戰(zhàn)對(duì)前者盈利造成了影響，業(yè)績雖然超出預(yù)期，但是與去年同期相比，今年的業(yè)績明顯下降了。而由于手機(jī)需求下滑以及芯片供應(yīng)商之間激烈的價(jià)格競爭，聯(lián)發(fā)科2017年第二季度營收和利潤雙雙下滑。

手機(jī)芯片雙雄發(fā)布成績單

7月20日，高通公布了截至6月25日的2017財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，第三財(cái)季高通營收為54億美元，比去年同期的60億美元下滑11%，環(huán)比增長7%；凈利潤為9億美元，比去年同期的14億美元下滑40%，環(huán)比增長16%。

而且，高通第三財(cái)季運(yùn)營利潤為8億美元，比去年同期的16億美元下滑51%，比上一財(cái)季的7億美元增長6%。

聯(lián)發(fā)科8月1日公布的財(cái)報(bào)顯示，第二季度營收為新臺(tái)幣580.79億元(約合人民幣129.12億元)，較上年同期的新臺(tái)幣725.27億元下降19.9%；凈利潤為新臺(tái)幣22.10億元(約合人民幣4.91億元)，較上年同期的新臺(tái)幣65.90億元下降66.5%。

或開啟新一輪價(jià)格戰(zhàn)

市場消息人士指出，聯(lián)發(fā)科目前P23處理器已經(jīng)順利被多家手機(jī)廠商所預(yù)計(jì)采用，另外在2017年第4季預(yù)計(jì)出貨的10核心P30處理器也將進(jìn)入量產(chǎn)階段。這使得高通這邊為了迎戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品，除了已經(jīng)將8核心中端系列的產(chǎn)品，直接砍價(jià)，每顆單價(jià)低于10美元以下，創(chuàng)下歷史最低紀(jì)錄之外，還為了對(duì)抗聯(lián)發(fā)科未來的P3X處理器，高通準(zhǔn)備推出驍龍660Lite版（可能就是降頻版）的方式，以全面圍堵聯(lián)發(fā)科的反擊。

事實(shí)上，高通利用價(jià)格戰(zhàn)的做法來與聯(lián)發(fā)科競爭也已經(jīng)不是第一次。例如2016年時(shí)推出的驍龍625就對(duì)上了聯(lián)發(fā)科的HelioP20。這兩者不但都采用了8核A53架構(gòu)，而且分別采用了14/16納米制程來打造，性能方面大致相同。不過，由于驍龍625早于聯(lián)發(fā)科P20發(fā)布，而且售價(jià)更為便宜。所以，之后采用驍龍625的廠商明顯要比聯(lián)發(fā)科P20要多。

若高通真的啟動(dòng)防堵策略展開價(jià)格攻勢，恐怕會(huì)進(jìn)一步拉低中端和低端手機(jī)芯片的售價(jià)，不利兩家廠商后續(xù)的產(chǎn)品均價(jià)（ASP）和毛利率表現(xiàn)。

聯(lián)發(fā)科面臨主力產(chǎn)品手機(jī)芯片份額流失，造成單季每股獲利表現(xiàn)低迷；而高通則是遭遇大客戶蘋果拒繳專利授權(quán)金，獲利頓減。可以說，兩大手機(jī)芯片廠今年的日子都不好過，價(jià)格戰(zhàn)或許真的難免。

從大環(huán)境來看，智能手機(jī)市場規(guī)模成長乏力，是聯(lián)發(fā)科和高通這兩年面對(duì)共同的問題。再細(xì)看手機(jī)芯片雙雄各自的處境，卻是各有難關(guān)要過。

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