人工智能市場(chǎng)爆炸性增長(zhǎng) ASIC芯片廠商能否脫穎而出

時(shí)間:2017-08-07

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語(yǔ):人工智能(AI)現(xiàn)在的熱度節(jié)節(jié)攀升。

人工智能(AI)現(xiàn)在的熱度節(jié)節(jié)攀升。這項(xiàng)技術(shù)存在了數(shù)十年之久,一直不溫不火,但它最近已經(jīng)成為數(shù)據(jù)中心分析、自動(dòng)駕駛汽車和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)等應(yīng)用的焦點(diǎn)。這項(xiàng)技術(shù)怎么就重獲新生了呢?在我看來,人工智能迅速走熱的趨勢(shì)是由兩種力量所推動(dòng)的:訓(xùn)練人工智能系統(tǒng)所需要的數(shù)據(jù)的大爆發(fā)和可以大大加快訓(xùn)練進(jìn)程的新技術(shù)的出現(xiàn)。下面,我們分別從這兩個(gè)方面進(jìn)行一下解讀。

數(shù)據(jù)就是人工智能世界的貨幣。沒有大量的已知結(jié)果,就無(wú)法進(jìn)行推論和機(jī)器學(xué)習(xí)。得益于數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域幾個(gè)巨無(wú)霸的強(qiáng)力推動(dòng),各種數(shù)據(jù)庫(kù)正處于如火如荼的建設(shè)中。谷歌已經(jīng)積累了大量與自主駕駛汽車相關(guān)的經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù),特斯拉和其它位于底特律的汽車制造商也不甘落后,積累了大量數(shù)據(jù)。在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域,奧迪計(jì)劃在其旗艦車型A8上部署Level3的自動(dòng)駕駛能力。

人工智能的另一個(gè)應(yīng)用前沿是自然語(yǔ)言處理。想想吧,您的屋子里充滿了各種傾聽您的指令并隨時(shí)準(zhǔn)備進(jìn)行互動(dòng)的小玩意(比如亞馬遜的Alexa、三星電視等),當(dāng)然,這些設(shè)備不是為了竊聽你的私生活,它們看起來更像是一個(gè)精心設(shè)計(jì)的程序,可以學(xué)習(xí)如何解釋人類的自然語(yǔ)言。谷歌、Facebook、亞馬遜和微軟已經(jīng)開展了大量研究自然語(yǔ)言處理的項(xiàng)目。

從技術(shù)的角度來看,英偉達(dá)的GPU處于先發(fā)優(yōu)勢(shì),因?yàn)樗募軜?gòu)可以很容易地從圖形加速應(yīng)用切換到AI培訓(xùn)應(yīng)用上。現(xiàn)在,人工智能已經(jīng)不再局限于機(jī)器學(xué)習(xí)上,而且更多可以以更快的速度運(yùn)行AI系統(tǒng)的新型架構(gòu)正在被開發(fā)出來。英偉達(dá)、高通、英特爾、IBM、谷歌、Facebook和其它公司正在加速涌入這個(gè)領(lǐng)域。

實(shí)際上,這些器件并不是真正的芯片,而是一種單封裝系統(tǒng)。它們通常包含一顆或者兩顆高規(guī)格的基于最新半導(dǎo)體制造工藝(16nm及以下)打造的ASIC和大容量的超高帶寬內(nèi)存(比如HBM2堆棧),所有這些芯片都通過某種內(nèi)插器集成在一起(想象一下硅片的封裝)。我們當(dāng)然知道哪些場(chǎng)合需要這些芯片,但是問題是,是誰(shuí)在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)它們?

先看代工廠這邊,全球有很多代工廠,但是因?yàn)殡y度太高,能生產(chǎn)AI單封裝系統(tǒng)的廠家并不多,臺(tái)積電、三星和格羅方德都在榜單之列。那么,是哪些廠商在設(shè)計(jì)AI單封裝系統(tǒng)呢?你需要看看哪些廠商真正擅長(zhǎng)2.5D集成和擁有設(shè)計(jì)所需的關(guān)鍵IP(比如HBM2物理層接口和高速SerDes)。HBM2PHY和高速SerDes模塊執(zhí)行該單封裝系統(tǒng)內(nèi)多個(gè)組件之間的任務(wù)關(guān)鍵性通信。這些都是模擬設(shè)計(jì)中非??量痰奶魬?zhàn),從ASIC供應(yīng)商那里購(gòu)買IP可以把風(fēng)險(xiǎn)降至最低。

擅長(zhǎng)這些領(lǐng)域的ASIC廠商并不多,不過由于人工智能市場(chǎng)可能會(huì)出現(xiàn)爆炸性增長(zhǎng),所以這些ASIC廠商將會(huì)受益匪淺。其中有一家ASIC廠商值得關(guān)注–eSilicon。上面提到的三項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)eSilicon都有涉及,一方面從2011年以來他們一直在做2.5D集成并且已被公認(rèn)為這一領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。同時(shí)eSilicon也有硅驗(yàn)證的HBM2PHY技術(shù)。那么SerDes呢?到目前為止,eSilicon已經(jīng)集成了第三方的SerDes模塊。如果仔細(xì)觀察你會(huì)發(fā)現(xiàn)情況還在發(fā)生變化,eSilicon并沒有關(guān)于擁有SerDes技術(shù)的官方聲明,但是該公司網(wǎng)站上已經(jīng)出現(xiàn)了高性能SerDes開發(fā)中心的相關(guān)文字。并且他們正在招聘版圖工程師,這很說明問題。

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