眾所周知，今天市場上的主流服務(wù)器均是采用英特爾的CPU，于是有一種聲音：“CPU都一樣了，服務(wù)器們又有什么不一樣！”如果說過去的服務(wù)器跟隨CPU做設(shè)計(jì)就可以了，今天不再是。

今天的服務(wù)器需要匹配云、大數(shù)據(jù)等新技術(shù)，它是一個(gè)計(jì)算平臺。服務(wù)器行業(yè)已經(jīng)打破過去多年的穩(wěn)定，加劇創(chuàng)新和變革。而對于華為服務(wù)器來說，十幾年來秉承著“持續(xù)創(chuàng)新，讓計(jì)算變簡單”的理念，針對客戶應(yīng)用場景，不斷優(yōu)化。CPU都一樣了，華為服務(wù)器還真的與別人不一樣。

為什么？華為從2002年面向運(yùn)營商行業(yè)到2008年進(jìn)入互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，再到2012年進(jìn)入企業(yè)行業(yè)，在服務(wù)器領(lǐng)域耕耘近15年，實(shí)現(xiàn)多維度基礎(chǔ)技術(shù)與產(chǎn)品的創(chuàng)新，包括工程創(chuàng)新、架構(gòu)創(chuàng)新、應(yīng)用方案創(chuàng)新，還包括芯片創(chuàng)新，本文帶您來看下華為服務(wù)器除CPU之外的自研芯片創(chuàng)新。

華為擁有自主研發(fā)的管理芯片、NC互聯(lián)芯片、網(wǎng)絡(luò)控制芯片、SSD控制芯片等，這是華為服務(wù)器與友商競爭的技術(shù)優(yōu)勢所在。

·BMC管理芯片：獨(dú)特的故障管理系統(tǒng)，變被動為主動，內(nèi)置硬件加密引擎，保障管理安全可靠。

BMC管理芯片能夠支撐對服務(wù)器進(jìn)行全面精細(xì)的監(jiān)控，如CPU的內(nèi)核溫度、電壓、風(fēng)扇轉(zhuǎn)速、電源故障、總線故障等。它能夠在服務(wù)器宕機(jī)時(shí)保存宕機(jī)之前屏幕上輸出的最后信息，用于故障定位。還支持實(shí)時(shí)的屏幕快照，可以設(shè)置定時(shí)或周期性的進(jìn)行屏幕截屏，不需要手工查看服務(wù)器，為維護(hù)人員節(jié)省大量時(shí)間。并且提供了豐富的用戶接口，如命令行、基于Web界面的用戶接口、IPMI管理接口，所有用戶接口都采用了高度安全的加密算法，保證接入的安全性。

·NC互聯(lián)芯片：突破Intelx86芯片最多8個(gè)CPU的限制，是實(shí)現(xiàn)多于8*CPU關(guān)鍵業(yè)務(wù)x86架構(gòu)的關(guān)鍵，全球也僅有幾家廠商有此技術(shù)實(shí)力。

傳統(tǒng)英特爾芯片最高支持到八路服務(wù)器，NC互聯(lián)芯片可以把8路服務(wù)器擴(kuò)大到32路，并且支持增強(qiáng)的RAS特性，系統(tǒng)更可靠。它打破了高端多路服務(wù)器CPU之間數(shù)據(jù)傳輸瓶頸，為計(jì)算模塊之間提供高帶寬、低延遲、無阻塞的高速信息交換通道。

·SSD控制芯片：IO是服務(wù)器的性能瓶頸，而SSD可以極大的提升IO，但SSD的壽命又比普通硬盤短，華為SSD控制芯片具備80萬IOPS，3.2GB帶寬，充分發(fā)揮閃存的性能。除了提升IO外，還通過獨(dú)特算法（比如磨損均衡、LDPC、動態(tài)RAID、數(shù)據(jù)巡檢）來提升SSD的壽命。

·網(wǎng)絡(luò)I/O芯片：業(yè)界主流網(wǎng)絡(luò)從GE都10GE，從25GE到100GE，自研芯片可以進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)歸一化降低成本。網(wǎng)絡(luò)速度越高，更利于發(fā)揮服務(wù)器的處理性能，比服務(wù)器承載視頻、大數(shù)據(jù)處理等與外界頻繁數(shù)據(jù)交換的業(yè)務(wù)。華為網(wǎng)絡(luò)I/O芯片，支持16GFC、10GE、40GE多種接口，支持TOE/IOE/FC/FCoE等多種協(xié)議卸載，從而消除I/O瓶頸、提升性能。

所以現(xiàn)在回答開文提出的問題，CPU是服務(wù)器的重要組成部分，但并不是唯一。憑借長期持續(xù)投入的底層芯片到解決方案的端到端創(chuàng)新和積累，華為服務(wù)器正在做最具競爭力的計(jì)算平臺。通過技術(shù)能力的布局，華為以持續(xù)創(chuàng)新，讓計(jì)算變簡單。

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