聯(lián)發(fā)科面對嚴峻的市場形勢最終還是做出了最直接,同時也是最無奈的選擇——降價。這讓HelioP23芯片還未推出就自降身價。
聯(lián)發(fā)科計劃在第四季度推出主流手機芯片HelioP23,據悉將采用臺積電16nm工藝,集成八核心A53CPU、PowerVR7XTGPU,并支持LPDDR4X內存、LTECat.7標準、2K分辨率和雙攝像頭。
HelioP23原先制定的報價在15美元左右,但由于高通的強勢,現(xiàn)在已經下調到了11-12美元,未來可能最終會不到10美元。
高通驍龍450目前可以說非常強勢,報價只有10.5美元不到,這讓聯(lián)發(fā)科的HelioP23還沒發(fā)布就處境尷尬。而高通之所以能夠在價格上如此壓低,一個重要原因就是成本有更高的議價權。
例如,臺積電采用16nm工藝代工HelioP23晶圓的價格是每塊3500多美元,而采用14nm工藝為驍龍450代工,每塊晶圓卻只要2500美元。
有分析人士稱,聯(lián)發(fā)科的盈利狀況在下半年并不會有明顯起色,即使是HelioP23芯片推出后仍然無法刺激名著的增長。
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