從電信設備到智能手機，再到手機處理器，中國華為公司的業(yè)務線正在快速擴張。據(jù)媒體最新消息，華為旗下海思公司的麒麟970處理器，已經(jīng)由臺積電公司正式投產(chǎn)，而且華為也成為臺積電排名前五的芯片代工客戶之一。

和蘋果公司一樣，華為并不具備半導體生產(chǎn)能力，因此需要把設計好的芯片委托臺積電這樣的純代工企業(yè)來生產(chǎn)。

臺灣電子時報網(wǎng)站8月16日引述行業(yè)消息人士稱，臺積電已經(jīng)生產(chǎn)了第一批麒麟970處理器，生產(chǎn)規(guī)模為4000個12英寸晶圓（一片晶圓加工并切割出大量的芯片），臺積電使用了該公司的10納米FinFET工藝。

消息人士稱，華為海思也增加了處理器代工訂單，到今年四季度，臺積電的麒麟處理器交貨量將大增。

據(jù)報道，在華為今年秋季的旗艦手機Mate10中，將使用自家生產(chǎn)的麒麟970處理器。這是一款八核處理器，整合了四個ARMCortex-A73處理核心以及另外四個ARMCortex-A53處理核心，以及英國ARM公司的圖形處理核心HeimdallrMPGPU。

臺積電是全世界最大的半導體代工廠。據(jù)悉，該公司目前也正在使用上述的10納米工藝，為蘋果公司生產(chǎn)A11處理器，消息人士稱，蘋果處理器的大規(guī)模制造已經(jīng)在六月份開始。蘋果今年推出的三款智能手機，預計將使用這款處理器。

消息人士稱，蘋果另外一款A10X處理器，也使用了臺積電10納米工藝，這一處理器用于高端的iPadPro平板電腦中。這款芯片四月份開始生產(chǎn)，交付高峰在六月份。

據(jù)臺積電表示，10納米工藝將為公司帶來更多收入，二季度的收入占比僅為1%，但是到三季度將占到10%，2017年全年的收入貢獻為一成。

在半導體行業(yè)，處理的集成電路線寬越小，技術越先進，意味著在單位面積內(nèi)可以整合更多的晶體管，同時芯片的能耗也會更低。目前，三星電子、英特爾、臺積電等半導體企業(yè)，都在爭先恐后研發(fā)更先進的制造工藝。工藝更先進的處理器，也成為智能手機制造商的一個差異化競爭賣點。

在ARM架構的處理器領域，隨著英國ARM控股公司開放各種設計方案，這讓外部公司設計自有芯片的難度大大降低，各家廠商可以在ARM設計方案的基礎上進行定制修改，華為海思設計的也是ARM架構的處理器。

近些年，智能手機制造商研發(fā)處理器成為一股熱潮，A系列處理器已經(jīng)成為蘋果電子設備的一個特色，蘋果也可以根據(jù)硬件設備的需要，按部就班升級處理器，三星電子也設計了自有品牌處理器，甚至也銷售給一些中國手機廠商使用。

在華為海思之后，中國小米公司也開始設計自有處理器，但是使用自家處理器的小米手機規(guī)模還十分有限。

華為Mate系列是自有高端旗艦機型，據(jù)稱主要競爭對手是蘋果秋季的旗艦iPhone，以及三星電子秋季發(fā)布的Note系列手機。

更多資訊請關注電力電子頻道