iPhone8的3D感應技術將領先高通兩年

時間:2017-08-23

來源:網(wǎng)絡轉(zhuǎn)載

導語:據(jù)美國網(wǎng)站idownloadblog報道,凱基證券分析師郭明錤昨天表示,他相信iPhone8的3D感應技術將領先高通兩年左右。

據(jù)美國網(wǎng)站idownloadblog報道,凱基證券分析師郭明錤昨天表示,他相信iPhone8的3D感應技術將領先高通兩年左右。

他預測,由于未成熟的算法和與各種硬件參考設計相關的“設計和散熱問題”,至少在2019財政年度之前,高通公司為Android手機構建的3D感應模塊將不會發(fā)生。

根據(jù)DigiTimes今天上午消息,高通正在與蘋果供應商臺積電和HimaxTechnologies緊密合作開發(fā)3D深度感測技術。高通表示,早在2017年底就開始量產(chǎn)新的3D深度感應模塊,這意味著第一個具有這些功能的Android設備可能會在2018年出現(xiàn)。

前幾天,蘋果供應商高通公司宣布推出第二代Spectra圖像信號處理器,以及全新的高分辨率3D深度感應攝像機模組,專為Android生態(tài)系統(tǒng)而設計。該技術將嵌入到新的Snapdragon芯片中。

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